汽車(chē)芯片大廠大舉擴(kuò)產(chǎn)，汽車(chē)業(yè)務(wù)成芯片市場(chǎng)唯一增量？
車(chē)用芯片方面，隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化滲透率繼續(xù)加速，車(chē)用MCU（單車(chē)搭載）數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，高性能MCU持續(xù)供不應(yīng)求；此外，SiC功率元件作為各家電動(dòng)汽車(chē)性能致勝的一大依賴(lài)技術(shù)，整車(chē)廠們爭(zhēng)相綁定未來(lái)幾年的SiC供應(yīng)。
汽車(chē)芯片大廠大舉擴(kuò)產(chǎn)
英飛凌史上最大的單筆投資：新建一座12英寸晶圓廠
作為全球汽車(chē)芯片龍頭，英飛凌在2023年2月19日對(duì)外宣布，公司獲得批準(zhǔn)，將投資50億歐元在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠，并且在2026年開(kāi)始投產(chǎn)。
英飛凌早已擁有兩座12英寸晶圓廠，而這座12英寸晶圓廠是英飛凌史上最大的單筆投資。新廠生產(chǎn)的模擬/混合信號(hào)零部件將主要應(yīng)用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用，比如汽車(chē)電機(jī)控制單元、節(jié)能充電系統(tǒng)等。德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候行動(dòng)部，以及相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)都為該項(xiàng)目開(kāi)了綠燈，使其可以提前啟動(dòng)。
據(jù)悉，英飛凌正在為新工廠尋覓10億歐元的公共資金，并聲稱(chēng)會(huì)創(chuàng)造大約1000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
2023年，英飛凌將SiC、BMS、MCU當(dāng)作重點(diǎn)開(kāi)拓市場(chǎng)。SiC功率器件圍繞汽車(chē)行業(yè)800V系統(tǒng)來(lái)展開(kāi)，在充電機(jī)和電源里面也開(kāi)始大量使用。其中，每輛電動(dòng)汽車(chē)的BMS BOM成本大約是100美元，市場(chǎng)空間廣闊。
MCU市場(chǎng)，隨著汽車(chē)E/E架構(gòu)的升級(jí)，英飛凌預(yù)計(jì)其MCU收入將大幅增長(zhǎng)，英飛凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盤(pán)和動(dòng)力總成領(lǐng)域，包括網(wǎng)關(guān)、氣囊、EPS、EPB、ESP、主動(dòng)懸掛、毫米波雷達(dá)。目前以TC3X/TC4X系列為主力。
此外，2023年英飛凌的MEMS鏡AR HUD也是主推，還有MEMS麥克風(fēng)、LED大燈的驅(qū)動(dòng)IC以及各種大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。
德州儀器瀟灑揮金，300億美元投資打造四座芯片廠
同樣是芯片大佬，德州儀器于2022年年中在德州Sherman舉行12英寸半導(dǎo)體芯片廠動(dòng)土典禮。這項(xiàng)300億美元的投資包括四座芯片廠，還有望創(chuàng)造多達(dá)3000個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)。Sherman新基地首座芯片廠將于2025年投產(chǎn)。
當(dāng)時(shí)，德州儀器董事長(zhǎng)、總裁暨首席執(zhí)行官Rich Templeton表示，這一布局將為電子產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體的未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，以支持客戶(hù)未來(lái)數(shù)十年的需求。“德州儀器通過(guò)先進(jìn)半導(dǎo)體催生經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的高效電子產(chǎn)品，創(chuàng)造更美好的世界。我們很榮幸能在Sherman立足扎根，并引入先進(jìn)的12英寸芯片制造技術(shù)。”
新工廠將加入現(xiàn)有12英寸芯片廠陣營(yíng)，包括德州達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6、德州Richardson RFAB1、RFAB2。此外，新工廠設(shè)計(jì)符合建筑認(rèn)證的結(jié)構(gòu)效率與持久性高級(jí)評(píng)級(jí)，也就是能源與環(huán)境設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)認(rèn)證（LEED）金級(jí)認(rèn)證，設(shè)備與制程也將減少?gòu)U棄物、水資源與能源消耗。
瑞薩電子：重啟12英寸晶圓廠
不久前，瑞薩電子CEO柴田英利在接受采訪時(shí)表示，在日本建造和營(yíng)運(yùn)新廠面臨著挑戰(zhàn)，例如水電成本高，地震頻發(fā)，人才有限，但瑞薩還是會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，瑞薩將考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能，以降低未來(lái)對(duì)車(chē)廠和其他重要客戶(hù)的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。
從2022年財(cái)報(bào)看，得益于汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的良好表現(xiàn)，2022年瑞薩電子實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售總額達(dá)1.5萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)51%，時(shí)隔多年再次站上1萬(wàn)億日元的重要關(guān)口；凈利潤(rùn)為2568億日元，同比增長(zhǎng)114.5%，連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。
據(jù)了解，瑞薩電子目前有六家晶圓工廠，七家封測(cè)工廠，其中兩家封測(cè)工廠在北京和蘇州。目前，瑞薩的晶圓工廠基本都在日本，傳統(tǒng)瑞薩的產(chǎn)品大部分由自己工廠生產(chǎn)，但是40nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)品會(huì)選擇外包給臺(tái)積電和聯(lián)電生產(chǎn)。
其中，瑞薩電子的汽車(chē)MCU產(chǎn)品位列全球第一，積極擴(kuò)產(chǎn)以滿(mǎn)足下游旺盛的需求。
近年來(lái)，受益于新能源汽車(chē)的強(qiáng)勁需求，各種車(chē)規(guī)產(chǎn)品供不用求，MCU是主要的缺貨品種之一。在早期的經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上，瑞薩電子曾明確表示了增加產(chǎn)能的規(guī)劃，計(jì)劃從2021年開(kāi)始將車(chē)用MCU的產(chǎn)能提高50%。若以8英寸晶圓換算高端MCU產(chǎn)量，每月產(chǎn)能將擴(kuò)大1.5倍至約4萬(wàn)片，這部分產(chǎn)能主要依賴(lài)晶圓代工廠產(chǎn)線來(lái)進(jìn)行；而低端MCU方面，計(jì)劃每月提高至3萬(wàn)片，較現(xiàn)行增加70%，這部分產(chǎn)能主要將通過(guò)提高自有工廠產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足。
在功率半導(dǎo)體方面，瑞薩電子具有MOSFET和IGBT的技術(shù)和生產(chǎn)能力。
2022年5月，瑞薩電子宣布將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。據(jù)披露，甲府工廠恢復(fù)全面量產(chǎn)后，瑞薩電子的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。
2022年8月，瑞薩電子宣布針對(duì)下一代電動(dòng)汽車(chē)逆變器應(yīng)用，AE5代IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開(kāi)始批量生產(chǎn)。此外，瑞薩將從2024年上半年開(kāi)始在其位于日本甲府的新功率半導(dǎo)體器件300mm晶圓廠加大生產(chǎn)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。
意法半導(dǎo)體計(jì)劃在意建新工廠，創(chuàng)造約700個(gè)新工作崗位
作為世界第一大專(zhuān)用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，意法半導(dǎo)體亦是工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，并且扎根分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車(chē)用集成電路領(lǐng)域。此前，意法半導(dǎo)體表示，公司計(jì)劃在意大利建立新工廠，并創(chuàng)造約700個(gè)新工作崗位。歐盟委員會(huì)曾表示，已批準(zhǔn)為該項(xiàng)目撥款2.925億歐元（約20.56億元人民幣）。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，意法半導(dǎo)體2022年上半年凈營(yíng)收73.8億美元（約522.5億元人民幣），同比增長(zhǎng)22.9%，所有產(chǎn)品部門(mén)和子產(chǎn)品部都實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售增長(zhǎng)；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率25.5%，凈利潤(rùn)16.1億美元（約113.99億元人民幣）。
安森美：押注SiC產(chǎn)能
2月11日，安森美正式接手了格芯一座在紐約的12英寸廠，并承諾為之投資13億美元。安森美表示，該工廠將生產(chǎn)支持電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施的芯片，將推動(dòng)公司能夠在汽車(chē)電氣化、ADAS、能源基礎(chǔ)設(shè)施和工廠自動(dòng)化的大趨勢(shì)中加速增長(zhǎng)。
同時(shí)，在SiC領(lǐng)域，安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury 指出，在未來(lái)三年內(nèi)，安森美將為SiC提供40億美元的承諾收入，2023年約為10億美元，并可能在2024年和2025年增長(zhǎng)約30%，達(dá)到17億美元。
為了達(dá)成目標(biāo)，安森美已經(jīng)將生產(chǎn)SiC的晶圓廠產(chǎn)能翻了一番，并計(jì)劃在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。
恩智浦：汽車(chē)營(yíng)收占比過(guò)半
受益于汽車(chē)領(lǐng)域需求持續(xù)強(qiáng)勁，恩智浦去年Q4汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，在總營(yíng)收占比高達(dá)55%，其總營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了同比9%的增長(zhǎng)。預(yù)期今年第1季度增長(zhǎng)約15%。
據(jù)介紹，恩智浦汽車(chē)領(lǐng)域的主要收入動(dòng)力來(lái)自77Hz毫米波雷達(dá)、電源管理解決方案、逆變器以及其他電車(chē)控制器。
對(duì)于汽車(chē)市場(chǎng)未來(lái)預(yù)期，恩智浦表示，芯片行業(yè)的大部分需求像落石般下墜，有庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題，但汽車(chē)和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。目前，恩智浦也正在考慮在德克薩斯州的擴(kuò)張。
隨著汽車(chē)行業(yè)的數(shù)字革命，汽車(chē)正日益成為消耗更多半導(dǎo)體的技術(shù)產(chǎn)品，恩智浦的管理團(tuán)隊(duì)估計(jì)，到2024年，創(chuàng)收線將增長(zhǎng)20%-25%。
其他廠商相繼入局
除了上面提到的幾大車(chē)用芯片廠商外，還有其他汽車(chē)芯片廠商在積極布局。
由日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日表示，考慮在日本北海道設(shè)工廠。據(jù)悉，該工廠大概率用作車(chē)用芯片擴(kuò)產(chǎn)。
2月17日，Microchip也宣布計(jì)劃投資8.8億美元，在未來(lái)幾年內(nèi)擴(kuò)大其位于美國(guó)科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能。據(jù)悉，該廠的產(chǎn)能主要用于汽車(chē)、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源、航空航天等領(lǐng)域。未來(lái)微芯科技還將增加8英寸晶圓產(chǎn)線。
Wolfspeed早前宣布，計(jì)劃與德國(guó)汽車(chē)供應(yīng)商采埃孚在德國(guó)薩爾州建設(shè)8英寸SiC晶圓廠和研發(fā)中心。此外，Tier1巨頭博世的12英寸晶圓廠在2021年投產(chǎn)后宣布將追加投資擴(kuò)產(chǎn)。
綜合上述信息可以看出，全球主要的模擬/車(chē)規(guī)芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為密集，中國(guó)也有士蘭微、聞泰科技、韋爾半導(dǎo)體等廠商開(kāi)建12英寸線，如果建設(shè)順利的話(huà)，大概也將在兩三年后投產(chǎn)。
寫(xiě)在最后
摩根士丹利指出，2018年全球車(chē)用電子市場(chǎng)約1500億美元，預(yù)估2025年爆發(fā)成長(zhǎng)至2870億美元，主因電動(dòng)汽車(chē)滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預(yù)期2025年電動(dòng)車(chē)材料成本當(dāng)中，高達(dá)35%-45%為車(chē)用電子元件，是傳統(tǒng)汽車(chē)的2.5倍，汽車(chē)芯片整體需求成長(zhǎng)可期。
目前全球車(chē)用芯片供應(yīng)有80%以上掌握在英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美等國(guó)際IDM手中。隨著IDM廠商擴(kuò)大自身產(chǎn)能，其自身車(chē)用芯片供應(yīng)將更順暢，車(chē)廠可以擺脫缺芯的陰霾，但這也將讓近期以來(lái)加大車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)能的委外代工廠承壓。
而在巨大的市場(chǎng)規(guī)模面前，除了傳統(tǒng)廠商尋找業(yè)務(wù)戰(zhàn)略點(diǎn)，也有一眾新晉者蜂擁而來(lái)。與此同時(shí)，車(chē)企為了縮短交期，特斯拉、比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)等主機(jī)廠也開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)、甚至自研汽車(chē)芯片，以求提升自主率。
隨著新玩家入局和商業(yè)新模式的出現(xiàn)，汽車(chē)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。而作為半導(dǎo)體企業(yè)的救命稻草，行業(yè)廠商正在力爭(zhēng)拿下汽車(chē)市場(chǎng)這個(gè)增長(zhǎng)的接力棒。
