日前臺積電創(chuàng)始人張忠謀的一番說話讓它陷入軒然大波，這自然是基于臺積電在芯片制造行業(yè)的強悍市場地位，然而看似強勢的臺積電如今已有陷入眾狼環(huán)伺的窘境，它更應(yīng)該思考的是如何應(yīng)對這種環(huán)境，而不是關(guān)心其他事情。

一、臺積電面臨諸多不利因素

首先就是三星的猛烈攻勢，三星日前挖來臺積電前技術(shù)大佬林俊成，希望借助林俊成在封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢，補上三星的封裝技術(shù)短板。林俊成長期在臺積電承擔(dān)封裝技術(shù)開發(fā)，奠定了臺積電3D WOW封裝技術(shù)基礎(chǔ)，后來加入美光后又幫助美光建立3DIC先進封裝開發(fā)產(chǎn)品線，因此他加盟三星將對三星推動封裝技術(shù)發(fā)展有極大助益。

三星如今已成為在先進工藝方面唯一可以威脅臺積電的芯片代工企業(yè)，它先于臺積電量產(chǎn)3納米工藝，并且率先引入了環(huán)繞柵極技術(shù)，而臺積電的3納米仍然采用FinFET技術(shù)，由此三星的3納米工藝其實領(lǐng)先于臺積電，如果在封裝技術(shù)方面補上短板，臺積電將再無任何技術(shù)優(yōu)勢。

當前全球先進工藝產(chǎn)能已出現(xiàn)過剩，臺積電和三星爭奪的美國芯片也面臨著成本壓力，臺積電技術(shù)優(yōu)勢已不明顯，價格將成為雙方較量的焦點，而三星顯然更加積極進取，前段時間就已傳出三星率先降低芯片代工價格一成搶市，臺積電卻在猶豫不決，這有助于三星爭取更多美國芯片的訂單。

在先進工藝方面面臨三星的挑戰(zhàn)，在成熟工藝方面，臺積電面臨的挑戰(zhàn)更大，在三星主動降價之后，同為中國臺灣廠商的聯(lián)電、力積電、世界先進等都已宣布跟進降價，它們大舉降價搶奪的無疑也是占有最大市場份額的臺積電，這也將給臺積電帶來更多壓力。

面對如此窘境，臺積電認識到中國大陸市場將是它發(fā)展的重要方向，為此臺積電在諸多非中國大陸芯片企業(yè)當中，最先在中國大陸建立工藝最先進的16納米工廠，目前也在大陸擴張28納米工藝產(chǎn)能，然而張忠謀的說話卻將導(dǎo)致臺積電在大陸的發(fā)展面臨陰霾。

二、中國大陸對全球芯片市場的影響

目前美國芯片行業(yè)仍然是全球強的芯片一極，美國芯片擁有先進的技術(shù)優(yōu)勢，占有的市場份額接近五成，這也是為何臺積電一直爭取的客戶都是美國芯片，如今美國芯片為臺積電貢獻的收入高達七成。

然而美國芯片的最終銷售目標其實是中國大陸，中國大陸每年采購的芯片占全球芯片市場的份額高達六成，2022年全球芯片市場萎縮至6000億美元以下，中國大陸采購的芯片金額高達4000多億美元，占全球芯片市場的份額超過六成，由此可以看出中國大陸對美國芯片的影響。

由于美國的做法，這幾年中國一直都在減少采購美國芯片，2022年中國大陸的芯片進口量減少了15%，今年前兩個月的芯片進口量更是加速減少了26.5%，中國減少芯片進口量已對美國芯片造成影響，Intel和美光陷入虧損，其他美國芯片企業(yè)也陷入衰退，由于美國芯片陷入衰退，它們開始給臺積電施加壓力，要求臺積電降低芯片代工價格。

正是在如此情況下，臺積電才再度重視中國大陸市場，希望借助中國大陸的芯片行業(yè)制衡美國芯片，如此情況下，張忠謀卻發(fā)出特別的聲音，與臺積電希望加強與中國大陸芯片行業(yè)合作相違背。

至于臺積電重視的美國芯片，如今美國對臺積電也已不如之前那么友好，美國原本承諾給臺積電巨額補貼，但是在臺積電落實在美國建設(shè)5納米工廠以及宣布將在美國建設(shè)3納米工廠，投資額高達400億美元，美國最終給予臺積電的芯片補貼只有一成份額，低于三星的13%，占臺積電赴美投資額的比例還不到一成，顯示出美國并未將臺積電視為自己人。

諸多對手虎視眈眈，臺積電競爭優(yōu)勢又不如之前那么明顯，美國芯片對臺積電的態(tài)度也不如之前那么友好，可以說臺積電如今其實面臨的不利因素實在太多了，張忠謀卻在此時發(fā)出不合時宜的聲音，無疑將會進一步陷臺積電于不利境地。