半導體設備是IC制造環節的硬件基礎，其資本開支在半導體中占比高達70—80%，在整個半導體產業鏈中占據重要地位。

從2021開始，5G、物聯網、大數據、人工智能等領域高速發展，全球半導體產業面臨巨大的先進制程產能的擴張需求，為半導體設備行業帶來巨大的市場空間。然而，本該持續繁榮發展的先進半導體設備廠商，卻在今年一直表示憂心忡忡。

根據SEMI數據顯示，2023年全球半導體設備市場規模將年減16%至912億美元，中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設備市場將年減17%至788.4億美元，封裝設備市場年減13%至52.9億美元，測試設備市場年減7%至70.7億美元。而在前段設備部分，邏輯制程設備市場將較2022年減少9%，DRAM設備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設備市場亦將下滑36%至122億美元。

市場的萎靡給全球半導體制造設備廠商的業績蒙上一層陰影。


01
全球晶圓廠設備支出下降

據SEMI預測，全球用于前端設施的晶圓廠設備支出預計將從 2022 年創紀錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。到 2024 年，又將同比增長 21% 至 920 億美元以收復失地 。

SEMI表示，2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費和移動設備庫存增加。明年的晶圓廠設備支出復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算 (HPC) 和汽車領域對半導體的需求增強的推動。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預測更新提供了我們對 2024 年的初步展望，強調了全球晶圓廠產能的穩步擴張，以支持由汽車和計算領域以及一系列新興應用推動的未來半導體行業增長。”“報告指出，明年設備投資將健康增長 21%。”

按照報道，預計中國臺灣將在 2024 年保持全球晶圓廠設備支出的領先地位，投資額為 249 億美元，同比增長 4.2%，其次是韓國，為 210 億美元，同比增長 41.5%。雖然預計中國大陸將在 2024 年在全球設備支出中排名第三，但美國的出口管制預計會將該地區的支出限制在 160 億美元，與該地區 2023 年的投資相當。

預計美洲仍將是第四大支出地區，到 2024 年的投資將達到創紀錄的 110 億美元，同比增長 23.9%。預計明年歐洲和中東地區的投資也將創下紀錄，支出將增加 36%，達到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

報同時表示，繼 2022 年增長 7.2% 之后，今年全球半導體行業產能增長 4.8%。預計 2024 年產能將繼續增長，增長 5.6%。

隨著越來越多的供應商提供代工服務以增加全球產能，預計代工部門將在 2023 年引領半導體擴張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預計 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細分市場不同，在汽車市場穩定增長的推動下，模擬和電源將穩步擴張，預計 2023 年支出將增長 1.3% 至 97 億美元。該部門的投資預計明年將保持平穩。


02
全球半導體設備巨頭業績下滑

據《日本經濟新聞》2月18日報道，全球半導體設備制造企業的業績增長明顯放緩。在9家主要企業中，有8家公司2023年1月至3月（部分公司在2月至4月）營收額將出現同比下降或增長放緩。原因在于半導體市場狀況不佳導致需求停滯，美國對中國的出口限制也產生了一定影響。另一方面，基于利空因素幾乎全部出盡的觀點，相關企業的股價也在迅速恢復。今后的關注焦點將是業績恢復時期的確定性和反彈力度。

美國應用材料公司（AMAT）16日公布數據稱，預計2023年2月至4月的營收額為60億至68億美元，比上年同期減少4%至9%。

該公司首席財務官布萊斯·希爾當天在視頻記者會上稱：“面向存儲器客戶的訂單被取消或推遲的情況相當多。”雖然面向汽車市場的產品銷售勢頭良好，但面向最先進的邏輯芯片、代工企業的產品銷售有所減弱。

在2022年10月至12月（AMAT為11月至次年1月）期間，9家大企業中有5家確保了最終盈利，如美國泛林集團和愛德萬公司。但從各公司今年1月至3月（AMAT為2月至4月）的營收額預測值看，存在明顯的增長放緩傾向。泛林集團和東京電子等6家公司的營收額可能比上年同期減少，有望盈利的Adesto公司和SCREEN holdings的利潤增長率則將為兩年來的最低水平。

根據國際半導體設備與材料組織的預測，2022年世界半導體設備市場規模將以1085億美元刷新歷史最高紀錄，但2023年將出現4年來的首次負增長。

原因之一是半導體企業減少投資。受智能手機等終端需求減弱和經濟減速的影響，半導體用戶開始壓縮這幾年積累的過度庫存，半導體市場正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲器大企業在2023年的設備投資將銳減，韓國SK海力士的設備投資將比上年減少50%以上，美國美光科技則減少40%左右。

美國對中國實施的出口限制措施也成為重負。泛林集團預測，這將在2023年對銷售額產生20億至25億美元的影響。由于中國半導體企業的設備投資停滯，對來自美國以外企業設備的需求也在減少。2022年10月至12月，東京電子面向中國的銷售比例為22%，比上年同期下降了大約5個百分點。

東京電子執行董事川本弘稱：“如果美國的設備進不去，中國客戶就很難進行生產。其結果是，我們的設備也無法進入。”

03
業績承壓的原因

一方面，是半導體廠商減少投資。受智能手機等終端需求減弱和經濟減速的影響，半導體用戶開始壓縮這幾年積累的過度庫存，建廠計劃也暫且擱置或推遲，半導體市場正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲器大廠商在2023年的設備投資銳減，比如：美光表示將大幅削減資本開支，將2023財年的資本支出計劃從2022財年的120億美元削減至80億美元，將芯片設備方面的支出削減最多50%；而SK海力士則在去年第二季度半導體市場不景氣時要求延遲交貨后，第四季度轉向完全取消設備采購訂單。

另一方面，美國對中國實施的出口限制措施成為重負。自美國商務部工業與安全局去年10月發布了針對中國先進計算、半導體制造和超級計算機領域的出口管制新規的當月，大陸采購半導體制造設備的金額就同比下降了27%，創下了近兩年來的最低點。全球前十大半導體設備廠商中有六家廠商紛紛站出來示警。

應用材料：預估2023年在中國營收損失高達25億美元，但如果美國政府加速核發供貨所需的許可證，影響可能縮小到15億-20億美元。

ASML：2021年ASML的第一大客戶就是中國芯片廠商，中國芯片廠商為ASML貢獻了超過290億美元。ASML也稱中國客戶可能難以獲得他們需要的其他零件。如果來自中國的工具訂單放緩，它可能會在其他地方銷售。

泛林集團：中國占泛林銷售額約30%，預計收入將在2023年減少20 億至25億美元。今年來自大陸地區的銷售額可能會減少近一半，如果不是受到新規的影響，今年的營收數字將會高很多。

科磊：2022年第三季度，科磊營收27.24億美元中以中國市場貢獻最大，營收占比高達31%。科磊集團表示對中國大陸地區的業務前景持悲觀態度，預估2023年全球營收損失6億-9億美元。

東京電子：公司約有四分之一的收入來自大陸，全面下調的年度業績金額達2500億日元，其中約一半就是因為美國新規的影響，出口到大陸的設備受到了相應限制。

ASMI：2022 年前九個月，ASMI在中國的設備銷售額占其總收入的16%，預計美國對華新規將影響其在中國40%以上的銷售額。

美國對華半導體出口管制新規在打壓中國半導體產業發展的同時，不僅影響到了半導體設備廠商在中國大陸的業績，同時還將影響他們在全球的市場份額。特別是在全球半導體市場持續下滑，芯片制造商紛紛縮減資本支出的背景之下，半導體設備廠商的日子并不好過。

據悉，美國三大半導體設備大廠應用材料、泛林集團、科磊自去年10月以來，正紛紛將非中國籍的員工轉移到新加坡及馬來西亞，或是設法在東南亞增加產能。

據泛林集團、科磊的子系統供應商高層透露，上述趨勢是在去年底出現的。“過去幾個月來，客戶要求我們加速支持他們東南亞的據點。我們注意到，客戶當地的人員增加了。”

泛林集團表示，該公司的戰略是在地理上靠近客戶，這導致它在整個亞洲進行投資，包括馬來西亞的新技術生產設施，韓國的技術中心和印度的工程設施。“由于宏觀經濟逆風、最近的貿易限制了我們在中國開展業務的能力，以及預計2023年全球晶圓制造設備支出將下降，我們正在采取一系列措施來管控成本。”

科磊也表示：“鑒于目前的地緣政治壓力，我們在東南亞的業務在增加。”

失去中國的半導體市場給半導體設備巨頭的業務帶來很大程度的折損。不過，這也給了中國本土設備廠商發展的機會。


04
中國半導體設備廠商的機會？

根據SIA數據統計，全球半導體設備大致可以分為11大類，50多種機型。前道設備用于晶圓制造過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序，主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備八大類，前道設備占據了整個市場的80%～85%，其中光刻機、刻蝕機和薄膜設備是價值量最大的三大環節，各自所占的市場規模均達到了前道設備總量的20%以上；后道設備主要分為測試設備和封裝設備。

目前，全球前5大半導體設備廠商均屬于前道設備的應用廠商，分別為應用材料、ASML、東京電子、泛林半導體、柯磊，其中3家平臺型橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個領域。禁令之下，是否會有更多的半導體設備訂單有機會流向國產設備廠商？

2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。根據2022年國內晶圓產線的招標情況，也可以發現：中國半導體設備廠商合計中標231臺設備，中標比例達到了30%左右。在PVD設備和氧化設備、濕法腐蝕設備等領域，國產設備占比已經超過了50%，有些甚至高達70%左右。之前有數據顯示，2019年時，國產半導體設備的占比才7.5%左右，如今已提升了30%左右。

除了設備中標率的顯著提升之外，2022年中國半導體設備廠商的業績也倍加亮眼。

截至2023年2月1日，近100家半導體產業相關公司發布了2022年業績預告，其中半數以上廠商實現了凈利潤同比增長，且多為設備和材料類的半導體上市公司。增速大于100%的公司中就有拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、北方華創等多家半導體設備公司。

據悉，已公布的12家半導體設備公司2022年業績預告均實現正增長。以增長下限計算，增長超1倍的有6家，9家增長下限均超30%。

在海外芯片巨頭業績紛紛暴雷的情況下，國內半導體設備廠商的業績普遍向好、逆勢增長，這在當前局勢下無疑給半導體設備國產化注入信心，想必未來也會有更大的市場流向國產半導體廠商。隨著國內廠商更大力度投入半導體設備領域，部分廠商進入全球市場，行業競爭將進一步加劇。

相對于2022年，2023年全球芯片行業面臨的市場壓力依然不易，芯片供大于求的局面在短期內難以改寫，半導體設備行業的復蘇可能還需要經歷較長時間的庫存調整。

最后

半導體產業是個很復雜的工程，涉及到上游芯片設備和材料、中游芯片設計-制造-封測、下游芯片應用多個環節。這些細分的環節形成了半導體產業鏈，各個環節環環相扣、互相影響，可以說是一榮俱榮、一損俱損。

進入2023年，在全球經濟增速下行、高通脹、終端需求下滑、芯片庫存積壓的背景下，全球芯片公司短期內仍會承壓前行。在業內人士看來，半導體設備廠商已經進入淡季，在下游客戶減產、縮減投資等限制條件下，短期內半導體設備廠商的前途顯得令人憂心忡忡。

與此同時，美國近年來一再泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，不斷擾亂國際經貿秩序和破壞全球產業鏈供應鏈安全穩定，甚至意圖拉攏或施壓盟國來阻礙芯片等產品的正常國際貿易，這一系列行為又給設備市場增添了幾許變數。

隨著半導體產業周期輪轉以及消費復蘇和庫存調整完成，強化本土半導體供應鏈和加強前沿創新與基礎研發的主線進程將繼續提速。相較于海外半導體設備廠商，如今的形勢或許更需要我們將目光轉移向國產設備廠商，本土廠商如何攻克難關，提高設備自給率，才是未來真正的難題和挑戰所在。

正所謂，越是艱難處，越是修行時。