深圳市寶安區于日前發布《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案(2023—2025年)》(以下簡稱《實施方案》)明確提出，到2025年，實現產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業，涌現一批“專精特新”中小企業和優質新銳上市企業。

　　《實施方案》指出，當前，國內對集成電路產業重視程度空前，國家持續加大對集成電路產業的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國集成電路產業第三極，為寶安培育發展半導體與集成電路產業集群創造了重大機會窗口。寶安電子信息產業基礎雄厚，終端龍頭企業集聚，下游應用牽引強勁，區內集成電路企業可緊跟5G、8K、人工智能、自動駕駛、物聯網、云計算等新興市場客戶需求，聯合產業鏈上下游快速搶抓新興市場機遇。

　　按規劃，到2025年，該區實現產值突破1200億元;產業鏈國產化水平進一步提升，本地產業鏈配套和協作能力顯著增強;產業集聚效應凸顯，建成以燕羅先進制造業園區和石巖先進制造業園區為制造核心的片區，以寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場片區為設計、分銷核心片區的產業集聚高地。

六大重點發展方向

　　先進制造：面向汽車芯片的生產制造需求，培育壯大本土制造企業，構筑中國汽車芯片制造重鎮。積極加速華潤微電子項目、重投天科項目等生產線建設。支持代表新發展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，引導國有產業集團、社會資本對項目進行股權投資。鼓勵既有集成電路生產線改造升級。

　　第三代半導體：以重投天科項目為契機，瞄準國家“雙碳”政策下第三代半導體的巨大市場空間，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場，大力引進技術領先的第三代半導體企業。

引導企業參與關鍵環節技術標準制定，搶占產業制高點，提升產品市場主導權和話語權。加速產品驗證應用，鼓勵企業推廣使用化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。

　　先進封測：面向深圳集成電路設計企業需求，積極引入國內封測龍頭企業產線，實現本地產業鏈閉環，縮短企業研發與生產制造周期，提升產業鏈整體效率。加大對區內封測企業扶持和培育力度，支持企業緊貼市場需求對現有產線資源開展升級改造。做大做強集成電路企業自有封裝廠，引導本地企業通過業務并購、增資擴產等方式實現快速擴張。

　　材料裝備配套：實施自主化攻關專項，鼓勵區內設備材料企業向半導體級封裝測試設備材料產品轉型升級，積極招引細分領域龍頭骨干企業，打造封測設備材料研發高地。

　　高端芯片：以應用優勢牽引技術突破，面向智能網聯汽車、智慧能源等萬億級新興市場機遇，積極引進行業龍頭骨干企業，加速國產替代與技術升級，大力支持區內優質半導體企業通過車規級認證，優先導入整機供應鏈。

　　分銷服務：積極推進國際創芯港建設，引進全球知名半導體及電子元器件代理商、分銷商，構建面向半導體及電子元器件分銷結算的海關、稅務、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區最集中、最具活力、交易成本最低的半導體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導體廠商應用研發中心，開展方案設計、人才培訓、應用研發、展示推廣等業務，打造全球具影響力、產業鏈高度集聚、供應鏈高效協同的半導體應用研發生態。

空間布局 謀劃“2+4”千億級產業格局

　　“2”是指兩大集成電路專業制造園區，分別是燕羅先進制造業園區和石巖先進制造業園區。燕羅先進制造業園區瞄準制造、封測、設備、材料等產業鏈硬核環節，力爭打造世界級汽車半導體先進制造基地、粵港澳大灣區先進封測基地和半導體設備材料高端集群。石巖先進制造業園區瞄準第三代半導體產業鏈，積極引進骨干企業，打造第三代半導體功率器件產業集聚高地。

　　“4”是指四個集成電路設計、軟件及交易園區，分別是寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場片區，這4個片區重點瞄準芯片設計、應用研發、交易環節，著力打造車規級芯片設計創新基地和全球半導體應用研發集聚區。

　　同時，《實施方案》提出，實施“半導體與集成電路產業集群鏈長制”;加大區財政資金對半導體與集成電路產業的支持力度;鼓勵和引導區內各類金融機構加大對半導體與集成電路企業的信貸支持力度;引進一批半導體與集成電路方向的高水平專業人才;支持集成電路制造類企業形成區域產業集聚，推動污染集中治理等一系列“硬措施”。

　　此外，據《實施方案》介紹，2021年寶安區集成電路產業總體年產值約815億元，產業增加值192億元。設計、制造、封測、設備、材料等各產業鏈環節發展較為均衡，產業生態不斷完善。企業技術水平不斷提升，尤其在設備領域，先進半導體、勁拓股份、標譜半導體等電子信息制造設備企業正積極向半導體級設備轉型。重大項目紛紛落地，已穩步推進華潤微大灣區12英寸集成電路生產線項目、禮鼎半導體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導體項目、時創意存儲集成電路產業基地項目落地。

為促進半導體與集成電路產業發展 政策大力給予獎勵或資助

　　針對聚焦半導體和集成電路產業集聚和創新發展，寶安區于今年1月中旬發布了《深圳市寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施(征求意見稿)》(以下簡稱《征求意見稿》)，明確了對相關產業單位和個人給予一定獎勵或資助。

　　據悉，《征求意見稿》適用集成電路設計、制造、封裝測試、設備、材料、分銷企業，或提供相關集成電路產業服務的企業、機構或組織。本措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術;EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產;以及核心半導體材料研發和產業化。

提升制造、封測環節核心競爭力

　　《征求意見稿》指出，對專家評審確定的半導體與集成電路重點項目，按照固定資產投資金額(不含地價)的10%給予補助，每個項目最高不超過2000萬元。

　　裝備、材料項目支持。大力培育引進半導體與集成電路設備、材料企業，開展核心設備及零部件、關鍵材料的研發及產業化。對于首臺套關鍵設備及零部件、材料進入重點集成電路制造企業供應鏈，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持，最高不超過600萬元。

　　鼓勵企業間驗證服務。鼓勵集成電路制造企業為市、區設備、材料企業提供首臺套裝備、首批次新材料提供驗證服務。對于所驗證裝備、材料列入國家工信部、廣東省、深圳市相關推廣目錄的，按照驗證裝備或材料價格20%，分別給予提供驗證方最高不超過100萬元(裝備類)、50萬元(材料類)補助。

推動設計環節關鍵技術突破

　　《征求意見稿》明確鼓勵企業開展集成電路設計、流片驗證及EDA工具軟件研發，進一步推動形成完整芯片制造閉環。

　　知識產權支持：支持集成電路企業購買IP、EDA工具開展集成電路研發。對企業購買IP、購買或租賃國產EDA工具，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對購買或租賃其他EDA工具、封裝設計工具軟件的，按照實際支出費用的30%給予補助，每個企業每年最高100萬元。支持企業開展流片驗證。對集成電路企業開展多項目晶圓流片(MPW)流片驗證的，按首次流片費用(含IP授權或購置、掩膜版制作、流片費等)的40%給予補助，每個企業最高不超過800萬元。對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，按流片費用的50%給予補助，每個企業最高不超過1000萬。加快EDA核心技術攻關。對開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發的企業，按照EDA研發費用的20%給予補助，每個企業最高不超過2000萬元。

構建高質量人才保障體系

　　同時，《征求意見稿》提出強化對核心團隊激勵。對新引進的年度營業收入首次突破2億元的集成電路設計企業、按超過2億元部分的2‰ 比例;對新引進的年度工業產值首次突破10億元的集成電路制造業企業、按超過10億元部分的1‰ 比例，給予企業核心團隊一次性獎勵，每個企業最高不超過300萬元。

　　對現有的年度營業收入首次突破5億元、10億元、20億元的集成電路設計企業、按超過5億元、10億元、20億元部分的2‰ 比例;對現有的年度工業產值首次突破20億元、30億元、50億元的集成電路制造業企業、按超過20億元、30億元、50億元部分的1‰ 比例，給予企業核心團隊一次性獎勵，每個企業每次獎勵最高不超過300萬元，每上一個臺階獎勵一次。

智能網聯汽車產業力爭2025年產值規模突破700億元

　　除聚焦半導體和集成電路產業集聚和創新發展，該區亦于近期出臺了智能網聯汽車產業發展舉措。

　　今年3月初，寶安發布《培育發展智能網聯汽車產業集群實施方案》(以下簡稱《實施方案》)，提出到2025年，寶安智能網聯汽車產業集群培育取得明顯成效，力爭產值規模突破700億元，增加值規模突破200億元，成為深圳市智能網聯汽車增量零部件創新制造基地、粵港澳大灣區智能網聯汽車產業創新集聚區。

　　《實施方案》從產業規模、創新能力、產業生態三個維度，提出了寶安智能網聯汽車產業集群發展目標：

　　到2025年，打造1-2個智能網聯汽車專業化園區，培育和引進3-5家創新能力強、競爭優勢明顯、國內外領先的零部件龍頭企業，以及一批細分領域技術和市場領先的專精特新“小巨人”企業、制造業單項冠軍、獨角獸企業。

　　到2025年，面向智能座艙、智能駕駛、車規級汽車零部件檢測認證重點應用領域，突破一批智能網聯汽車增量零部件核心技術，涌現一批智能網聯汽車創新產品和應用。

　　到2025年，力爭引進1家整車制造企業，2-3家汽車產業鏈鏈主型企業，建成1個車規級汽車零部件檢測認證平臺，出臺一批智能網聯汽車零部件地方標準。每年舉辦1-2次產業峰會、學術論壇等活動，創新創業孵化環境更加完善。

重點布局三大工程，重點攻堅八大領域

　　在產業創新能力提升工程方面，加快汽車智能化網聯化核心技術攻關。支持區內智能網聯汽車企業或機構聯合產業鏈上下游企業、高校院所，聚焦感知系統、決策系統、執行系統，圍繞固態激光雷達、毫米波雷達、光纖慣導、高算力車載計算平臺、車規級Soc芯片、線控底盤、多域融合中央控制器、新型電子電氣架構、5G-V2X等智能化、網聯化技術展開技術攻關，研發符合前裝量產要求的關鍵零部件產品。推動智能座艙、自動駕駛相關高端產品產業化。支持區內行業龍頭企業發揮各自優勢，強強聯合、開展合作，推動車規級激光雷達、4D毫米波雷達、光纖慣導、AR-HUD、高端自動駕駛域控制器、座艙域控制器等自動駕駛、智能座艙相關產品產業化落地，鼓勵相關企業在寶安區建立車規級零部件產品的生產線。

　　在產業規模培育工程方面，積極推動智能網聯汽車專業化園區建設。依托寶安區燕羅智能網聯汽車產業園等優質土地空間，圍繞智能座艙、自動駕駛傳感器、汽車域控制器、汽車線控底盤等關鍵零部件建立智能網聯汽車專業化園區。梳理零部件企業空間需求，建設一批汽車零部件標準化廠房或定制廠房，實現企業“拎包入住”。培育區內汽車零部件企業做大做強。支持區內有發展潛力的汽車零部件企業通過兼并收購、產線升級、數字化轉型等方式做大做強，引領產業高質量發展。鼓勵企業開展生產線/生產單元技術改造，建設自動化裝配、檢測生產線，提升企業智能制造水平。

　　在產業生態完善工程方面，實施精準招商計劃。圍繞下游整車、智能座艙、自動駕駛、智能網聯等環節，聚焦全球優勢資源，招大商招好商，以大企業、大項目推動寶安區智能網聯汽車產業高質量發展。面向國內具有成長潛力的整車制造企業、具備全國乃至全球影響力的汽車零部件企業開展靶向招商，吸引鏈主型智能網聯汽車相關企業落地寶安，建立產線及研發基地，推動寶安區智能網聯汽車核心產業鏈環節高質量發展。建立車規級汽車零部件檢測認證平臺。推動區級自動駕駛測試全域開放。在區內道路新建和綜合改造項目中，規劃增加路側智能化、網聯化交通設施，提升智慧交通管理水平。依托深圳逐步開放全域智能網聯汽車測試契機，向市交通主管部門申請逐步推動寶安區全域開放智能網聯汽車道路測試及商業化運營，為智能網聯汽車進一步實現自動駕駛提供應用場景，成為智能網聯汽車產業發展的沃土。支持舉辦智能網聯汽車領域高質量活動。重點面向整車、智能座艙、自動駕駛、車路協同等領域，支持知名企業、高校、研究機構、行業組織在寶安區舉辦具有業界影響力的產業峰會、高端論壇和展會等活動。

　　此外，據《實施方案》介紹，2022年，寶安區智能網聯汽車產業增加值約130.5億元，擁有智能網聯汽車領域相關企業743家，涌現了法雷奧、航盛電子、古河電工、積架寶威等一批龍頭企業和專精特新“小巨人”企業，主要涉及智能座艙、自動駕駛域控制器、汽車連接器、激光雷達等類型。