MLCC(片式多層陶瓷電容)具備高頻特性好、容值范圍大、穩定性高、體積小、無極性等優點，廣泛應用于消費電子、5G通訊、工業控制、汽車電子、航天軍工等領域。5G換機與汽車電動化驅動行業成長，MLCC國產替代大有可為。

一、MLCC 產業鏈

上游（材料供應商）：陶瓷粉體是 MLCC 最主要的原材料，約占 20%-45%成本，由日美廠 商主導市場。據 2022 年華經產業研究院報告，日本廠商占據 65%的陶瓷粉體市場，其中 堺化學占比 28%，是全球最大的陶瓷粉體廠商；美國 Ferro 占比 20%。

中游（MLCC 廠商）：日韓企業主導高端市場，臺系位于第二梯隊，在中低端市場占比較 高，國內公司仍有較大發展空間。

下游（終端客戶）：據產業調研，2022 年 MLCC 最大下游為通訊市場（手機、基站等）， 占比達到 30%，其次為工業（20%），汽車市場占比目前為 12%，但隨著汽車電動化和智能 化持續推進，MLCC 單車用量快速提升，汽車已成為最具成長性的下游應用市場。

二、MLCC周期復盤

補庫需求提振，消費復蘇可緩緩歸。

2017-2022年，MLCC行業共經歷兩輪周期。第一輪(2017-2019年)始于國際龍頭產能結構優化導致的供需失衡，止于市場過熱后長達5個季度的庫存調整。第二輪(2020-2022年)始于疫情短期催化及新興需求崛起，而2021年下半年以來，消費疲軟態勢持續，終端備貨意愿減弱，MLCC廠商庫存水位居高不下，22Q3稼動率達到階段性低點。

22Q4受海外黑五、圣誕，以及國內春節備貨拉動，MLCC短期內需求有一定提振，稼動率及價格均企穩回升。從中期來看，MLCC行業全面回暖尚需關注下游手機等領域需求回復進展。每年三季度為消費電子傳統旺季，作為上游零部件的MLCC的備貨期則一般從二季度初開始，持續到三季度末，因此該行判斷MLCC實際需求復蘇或在23Q2-Q3左右有所體現。


三、MLCC高端研發

MLCC一直向微型化、高容量化、高可靠性、高頻化方向發展。

不論是小尺寸還是高容量，都指向材料的精密度和介電性能。所以想要在體積不變的條件下提升電容量，一是材料上增加介電常數；二是降低介質厚度，增加MLCC內部的疊層數量。因此，原材料和配料、流延、印刷、疊層、燒結等制造流程的設備和工藝都是關鍵要素。

高端MLCC需要什么原材料？

在材料方面，陶瓷粉體是MLCC最重要的原材料，主要成分是鈦酸鋇、氧化鈦等，高端MLCC對于瓷粉的粒徑、力度分布、純度、形貌等有著極嚴格的要求。在瓷粉漿料制作中黏合劑質量、配比、配置順序、分散劑的選擇等都直接影響高端產品性能。高端MLCC研發的最關鍵任務之一即是對原材料的研發。

高端MLCC需要什么制作工藝？

在制作過程中，流延——陶瓷膜片的制備非常關鍵，直接影響產品的可靠性，最高端MLCC的膜片厚度已經在1um以下，而且需要保持高度的致密性、穩定性和一致性。流延過程中需控制好繞卷張力，大小適宜，搬運過程中不能有損傷，并在規定的有效期內使用。此外，承載膜片的PET膜也非常關鍵，要求平整度好、粗糙度小。

在內電極印刷及疊層工序中，機臺設備控制精度也非常重要，內電極印刷的質量、堆疊的對位精度和緊密度會影響產品的性能。

MLCC的一道核心工序是燒結，以1000℃以上的溫度將陶瓷生坯燒結成瓷。MLCC的燒結是陶瓷和含有金屬的內電極共燒的，而二者開始收縮的溫度和收縮率是不同的。極限的高端MLCC產品，單層陶瓷介質上只有3-5個陶瓷顆粒，最多要疊幾百到一千層，內部結構的變化非常容易導致產品內部出現裂紋，因此燒結爐的升溫速率、控溫精度和合理的燒結工藝的制定非常關鍵。


高端MLCC制造工藝的升級

高端MLCC制作是極其的復雜與高技術含量的，其工序十分繁瑣，大致可分為十六個步驟。高端MLCC制作中的許多工序的工藝、設備工裝水平和管控項目都隨著科技的發展在不斷進步。在印刷工序中，由于高端MLCC對印刷厚度的要求越來越薄、印刷電極的表面粗糙度要求越來越小，這要求鎳漿中鎳粉的粒徑越來越細、同時對印刷絲網的目數也提出了更高的要求。另外，出于提高生產效率的考慮，高容量的產品一般使用輥印的方式印刷。

在疊層工序中，機臺精度、平臺平整性和環境清潔程度，都進行了升級管理。在排膠工序中，氣氛的種類也有所調整。

燒結爐的升溫速率至關重要，高容量MLCC產品一般需要使用較高的升溫速率的燒結爐進行燒結，因為薄層的電極收縮溫度更低，所以升溫速率太慢會導致電極收縮和團聚比較嚴重，團聚的電極對介質層造成擠壓，影響產品絕緣性能。在倒角工序中，車規產品和高容量產品一般使用生倒工藝—即燒結前倒角，可以有效減少產品內部應力以及瓷體損傷


四、MLCC重點公司分析

4.1.三環集團：電子陶瓷專家，一體化優勢突出

深耕電子陶瓷行業 50 載，打造垂直一體化平臺。公司成立于 1970 年，2014 年于深交所創業 板上市，主要從事電子元件及其基礎材料的研發、生產和銷售。公司產品主要包括通信部件 （光纖陶瓷插芯及套筒、手機陶瓷蓋板）、半導體部件（陶瓷封裝基座、指紋識別陶瓷蓋板）、 電子元件及材料（MLCC、固定電阻器、陶瓷基體、陶瓷基板）、 新材料等，廣泛應用于電子、 通信、消費電子、工業及新能源等領域。公司對標國外先進同行，堅持走國產替代道路，從 單一的電阻產品發展為多元化產品結構，并積極向上游原材料擴展，實現了垂直一體化產業 布局。

收入增長穩健，盈利能力領先同行。2017-2021 年，公司營收從 31.30 億元增長至 62.18 億 元，CAGR 達到 18.72%；歸母凈利潤從 10.83 億元增長至 20.11 億元，CAGR 達到 16.72%。受 下游需求疲軟、國內疫情反復等影響，22Q1-Q3 公司實現營收 39.54 億元，同比下滑 13.79%； 實現歸母凈利潤 12.43 億元，同比下滑 27.19%。高性能陶瓷粉體的制造技術是制約我國電子 陶瓷產業發展的主要瓶頸，因此該行業長期被日美歐企業壟斷。公司已掌握部分瓷粉配方并 實現量產，形成了“原料+設備+工藝”的生產體系，也是公司成本優勢的來源。公司利潤率 始終保持較高水平，22Q1-Q3 毛利率為 44.81%，凈利率為 31.43%，垂直一體化優勢明確。

MLCC 產品規格覆蓋廣，定增加碼產能擴張。據公司公告，公司在高端 MLCC 技術突破上進展 順利，已規模化量產 0201-2220 尺寸的高容產品。目前公司 MLCC 產品主要應用于家電、工業 及照明等領域，未來有望在通信、醫療、汽車等領域持續拓展。2020-2021 年，公司兩次發 布定增方案，投向開發高可靠性、高比容、小型化、高頻率的 MLCC 產品。根據公司公告，若 定增項目順利推進，2024 年公司 MLCC 產能有望達到 550 億只/月。

4.2.風華高科：國內片式容阻龍頭，高端 MLCC 擴產穩步推進

深耕電子元件行業 39 年，連續 26 年入選中國電子元件百強。公司成立于 1984 年，于 1996 年登陸深交所，是國內新型元件行業龍頭企業，擁有從材料、工藝到產品大規模研發制造的 完整產業鏈，能為客戶提供整合配套及解決方案。公司產品主要包括電容（MLCC、鋁電解電 容器、圓片電容器）、電阻（片式電阻器、壓敏電阻、熱敏電阻）、電感（片式電感器）以及 電子功能材料（電子漿料、瓷粉）等，廣泛應用于消費電子、通訊、計算機及智能終端、汽 車電子、電力及工業控制、軍工及醫療等領域。公司目前聚焦于阻容感主力產品的產能規模 擴張和技術水平提升，重點提升小型化高附加值產品，提升通信、汽車電子、軍工、工控等 領域的產業配套能力。

產品結構持續優化，盈利能力有望逐步增強。2017-2021 年，公司收入從 33.55 億元增長至 50.55 億元，CAGR 為 10.79%；歸母凈利潤從 2.47 億元增長至 9.43 億元，CAGR 達到 39.81%。 公司主要產品為片式容阻，受國內疫情反復與下游消費電子需求疲軟影響，公司業績短期承 壓，2022 年前三季度公司實現營收 29.19 億元，同比下滑 26.20%；實現歸母凈利潤 3.13 億 元，同比下滑 64.43%；毛利率和凈利率分別下降至 19.99%和 10.72%。據公司公告，22H1 公 司已成功打通新能源汽車行業標桿客戶全系列汽車產品，實現通訊、汽車電子行業銷售占比 分別+3pcts，高端 MLCC、片阻的銷售占比分別由 1 月份的 30.26%、28.37%持續提升至 6 月 份的 40.80%、43.43%。此外，公司積極布局上游原材料，公告顯示 2022 年公司原材料自產 率同比提升超 5pct，部分單一規格材料實現 100%自產供應。根據公司公告，2023 年公司將 加快拓展高端通信、汽車電子、工控、5G 等產業市場，加快提升產業規模及技術水平，縮小 與國際先進同行的差距。

MLCC 全尺寸型號覆蓋，聚集阻容主業定增擴產。據公司公告，截至 2022 年底，公司是國內 唯一實現 01005-2225 全尺寸型號覆蓋的 MLCC 廠商。公司在 MLCC 領域生產技術領先，據公 司公告，2022 年公司在部分極限、次極限高容、車規等高端產品方面取得突破，比如 0805 規 格 MLCC 容量由 10μF 提升至 47μF，1206 規格容量由 47μF 提升至 100μF；官網顯示，公 司產品目前最高可以做到 500 層的堆疊，部分產品規格電容量/最高額定電壓已達到百μ F/5000Vd 水平，與國際龍頭企業差距在逐步縮小，為公司戰略轉型汽車電子、通信及新能源 等高端化市場領域提供有力保障。2020 年，公司發布投資建設預案投向 MLCC 及片阻擴產項 目并于 2021 年成功募資，預計項目達產后，MLCC 及片阻月產能將分別新增 450 億只、280 億 只，屆時公司 MLCC 產能將達 650 億只/月。

4.3.潔美科技：國內薄型載帶龍頭，自研離型膜有望加速放量

深耕電子元器件薄型載帶行業，核心技術積淀深厚。公司成立于 2013 年，2017 年于深交所 中小板上市，主營業務范圍為電子元器件薄型載帶的研發、生產和銷售。產品主要包括紙質 載帶、膠帶、塑料載帶、轉移膠帶（離型膜）、流延膜等系列產品，主要應用于集成電路、片 式電子元器件等電子信息領域。公司圍繞電子信息材料，依托產品種類的前瞻性布局構造橫 向一體化優勢，為下游客戶提供一站式整體解決方案。加速 BOPET 原膜自主供應進程，向產 業鏈上游延伸，構造發展縱向一體化。

公司營收持續增長，毛利率保持穩定。由于下游消費電子、新能源汽車和 5G 技術應用的需 求激增和加速落地，行業景氣度持續走強，公司持續擴大產能，完善產業鏈一體化各個環 節，.2021 年全年實現營業收入 186,140.38 萬元、營業利潤 43,903.86 萬元、利潤總額 43,826.46 萬元、凈利潤 38,895.14 萬元，分別較上年同期增長 30.58%、33.37%、33.16%和 34.47%，公司整體經營情況及盈利情況同比上升較為明顯。 產業鏈橫縱向一體化持續發展，優勢突出。產業鏈上的縱向延伸使公司有效保證了原材料的 穩定供應，最大程度上實現了降本增效。公司通過多年的技術積累和研發實踐，逐步掌握了 完善的薄型載帶專用原紙生產技術和工藝，打破了被國外企業近乎壟斷的市場格局。相繼開 展紙質載帶、塑料載帶、離型膜基膜縱向一體化建設，通過產業鏈一體化的布局，公司實現 了載帶產品及離型膜全產業鏈可控。同時，產業鏈橫向一體化程度持續加深，公司前瞻布局 多個產品種類，橫向一體化優勢日趨明顯，是國內唯一集分切、打孔、壓孔、膠帶、塑料載 帶、離型膜生產于一體的綜合配套生產企業，能為下游客戶提供一站式整體解決方案。

公司離型膜業務順勢而動，擴張產能。MLCC 離型膜的作用是將有機硅離型劑涂布于 PET 聚酯 薄膜的表層上，在流延涂布時承載陶土層。MLCC 通常需要堆疊 300-1000 層陶瓷介質，每一 層陶瓷介質的形成都需要相同的離型膜。在優秀的市場前景空間的推動下，公司積極投產離型膜相關產業線，積極拓展市場。

4.4.斯迪克：功能性涂層復合材料領先企業，深入布局高端材料領域

深耕消費電子上游材料領域，技術積累深厚。公司成立于 2006 年，于 2019 年在深交所創業 板上市。是一家集光學膜、多功能涂層復合薄膜、膠粘帶制品等材料的研發、生產和銷售為 一體的高新技術企業。公司主要產品包括功能性薄膜材料、電子級膠粘材料、熱管理復合材 料、薄膜包裝材料、高分子聚合材料五大類，應用于智能手機、筆記本電腦、汽車電子等消 費電子制造領域，現階段依托于公司本身的技術優勢，產品應用正逐步拓展到新能源鋰電池 等細分領域。

營收穩健增長，盈利能力逐年增強。隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等新產品過去幾 年的快速發展，國內上中下游產業鏈逐步完善化，華為、OPPO 為代表的國產品牌崛起，消費 電子產品智能化、大尺寸化、個性化、高續航趨勢明顯，整個產業對上游高端材料如 OCA 光 學膠、石墨散熱以及各種導電、絕緣、屏蔽等功能性涂層復合材料需求提升。2017 年至 2021 年，斯迪克營業收入從 12.89 億元增長到 19.84 億元，2021 年實現同比增長 28.83%。歸母 凈利潤由 0.63 億元提升至 2.1 億元。 公司不斷豐富產品類型，毛利率實現逐年增長。國內大部分企業由于技術、資金實力的不足， 只能針對各種導電、絕緣、屏蔽、導熱、散熱等需求提供一部分材料，公司經過多年發展， 產品已經基本覆蓋消費電子產品所需的大部分功能性涂層復合材料，隨著產品類型的不斷豐 富，五年內的銷售毛利率分別為 23.46%、22.87%、25.92、25.13%、26.96%，持逐年穩定增長 狀態，公司整體經營情況和盈利能力上升趨勢明顯。

持續推進研發投入，提質增效，構建成本優勢。斯迪克自從 2019 年成功上市后，快速擴張投 資新興項目，包括 “功能性 PET 光學膜”、“PVD 磁控濺射膜”、“精密離型膜項目”、“OCA 光 學膠膜”等擴產規劃項目，主要用于以研拓產，加強原材料的自產能力和水平，進而降低生 產成本，進而促進公司的產品技術升級，進而提高產品附加值。另一方面，通過布局高端產 品線，可以有效提高公司競爭能力，實現對于國外產品的進口替代。增加產品種類，從而實 現產品種類和市場規模的升級。

把握功能性復合材料行業發展趨勢，加速布局離型膜市場。2021 年斯迪克公司面向特定對象 增發股票 3,562.6313 萬股，募集資金 50,000 萬元，用于投資擴大生產高端離型膜。這種高 端離型膜的應用場景包括智能手機及平板電腦的屏幕、液晶電視偏光板以及 5G 手機、汽車 電子等，隨著下游應用行業的不斷拓寬，精密離型膜的應用廣度和深度也在不斷拓展。斯迪 克公司通過股票融資，加快建設離型膜涂布線，化解現有產能結構化緊張的不利因素，加速 布局離型膜產業市場，進一步提升公司的市場占有率和品牌影響力，鞏固斯迪克公司在國內 離型膜領域的龍頭地位。

4.5.國瓷材料：國內陶瓷粉體龍頭，高端賽道追趕初見成效

深耕上游陶瓷粉體材料，技術積累雄厚。公司成立于 2005 年，于 2012 年在深交所創業板上 市。是一家專業從事功能陶瓷材料研發和生產的高新技術企業。公司主要產品包括：納米級 鈦酸鋇及配方粉、納米級復合氧化鋯、高熱穩定性氧化鋁、氮化鋁、蜂窩陶瓷、噴墨打印用 陶瓷墨水、陶瓷球及陶瓷軸承等。公司不斷地豐富和完善產業布局，現已形成了電子材料、 催化材料、生物醫療材料以及其他材料四大業務板塊，涉及電子元器件、新能源汽車、尾氣 催化、口腔醫療、建筑陶瓷、精密陶瓷結構件等細分領域。

公司營收穩固增長，毛利率保持穩定。公司作為上游原材料企業，長期以來利潤率保持穩定。 近些年來，下游 5G 建設和新能源汽車電子終端的需求旺盛，積極影響公司電子材料業務；環 保減碳政策推進拉動催化行業景氣度，公司催化材料業務收益；牙科醫療成為新消費熱點， 生物醫療材料業績增長。諸多利好因素影響下，公司近些年來營收穩固增長，毛利率保持穩 定。2017-2021 年，公司營收從 12.18 億增長到 31.62 億，CAGR 達到 26.93%。2022Q1-Q3 受 疫情和部分下游行業需求疲軟影響，公司實現營收 24.43 億元，同比增長 7%，實現歸母凈利 潤 4.57 億元，同比下降 24%。

注重開展合作與研發投入，技術護城河加持市場占有率。公司自 2012 年上市以來，一直重 視研發投入，隨著自身規模的成長，積極保持研發人員比重在 20%以上，研發費用占營業收 入比重常年維持在 6%以上。MLCC 粉體生產中，水熱法是目前公認的符合 MLCC 發展要求的鈦 酸鋇粉制備方法，技術難度較大。據公司公告，公司打破日企壟斷，成為全球第二家、國內 首家運用水熱法生產 MLCC 粉料的企業。2010-2021 年，公司在全球 MLCC 粉體材料市場的占 有率從 2.25%上升到 25%，增長超過 10 倍，追趕國外企業的進展初見成效，國內占有率超過 80%，處于行業領先地位。期間公司還獲準成立了“山東省電子陶瓷材料工程技術研究中心” 和“山東省電子陶瓷材料工程實驗室”,承擔了多項省市級自主創新項目。此外，公司長期與 青島大學、山東石油化工學院、上海硅酸鹽研究所等一批高校、研究所開展產學研合作。截 至 2021 年末，公司共獲得國內發明專利 151 項、實用新型專利 127 項、外觀設計專利 12 項； 獲得美國、韓國、歐洲等外國認證授權專利 22 項。車規級 MLCC 屬于高端級 MLCC，附加值高、 技術難度大，長期被日本和臺系產商壟斷。2022 年 09 月 03 日，公司在問答平臺上面披露， 目前公司車規級 MLCC 粉料已經完成研發并開始出貨。隨著公司堅持在研發方面的投入，未 來 MLCC 粉體材料與國外的差距將逐漸縮小。