據臺灣電子時報今日報道，IGBT陷入大缺貨，缺貨問題至少在2024年中前難以解決。此前亦有消息指出，部分廠商IGBT產線代工價上漲10%。

晶圓代工領域業內人士表示，由于車用、工業應用需求強勁，且客戶愿意接受長約與漲價，臺積電、聯電等代工廠已調整產能配置，IGBT客戶與訂單規模2023年底將明顯放大。

導致IGBT缺貨、漲價的原因主要有四點：其一，需求旺盛，車用、工業應用所需IGBT用量大增；其二，供給不足，產能擴增緩慢；其三，客戶認證需要時間；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT為潛在替代方案。

需求方面，此前市場消息亦指出，因電動車和光伏兩大領域的需求旺盛，IGBT陷入緊缺。有業內高管直言，漲價搶貨已不是新鮮事，不是價格多高的問題，而是根本買不到，這波缺貨潮還會延續一段時間。

頭豹研究院近期調研結果表明，IGBT由新能源汽車、充電樁、光伏、軌道交通四輪需求驅動。到2025年，我國新能源汽車IGBT新增規模有望突破200億元，2021-2025年復合增長率近34%；充電樁則將新增近240億元，CAGR也近34%，兩者增速最快。光伏方面，預計到2030年，我國光伏IGBT新增市場規模有望突破66億元，復合增長率為8.69%。

供給方面，IDM廠商擴產較為緩慢。英飛凌德國新廠需等到2026年才能正式量產，安森美2023年產能已全部售罄。有供應鏈業內人士指出，在2022年下半年全球IDM的IGBT，已基本敲定2023全年供貨。漲價方案按照兩種方式運作：其一，按合約內容運作，在協商好的時點漲價；其二，按現貨市場運作。即使有合約，供給量仍不足，非合約的現貨市場搶貨情況持續。雖然國內新能源汽車市場降溫，但車用IGBT仍供不應求。

IGBT客戶與訂單規模明顯增長，但下游晶圓代工廠的產能調整仍需時間，此前晶圓代工廠的產能主要集中在訂單規模大且穩定的消費電子產品上。盡管消費電子產線的產能利用率低迷，但若要將產線轉給IGBT等客戶，仍需時間調整，兩者產線無法立即共享。因此，短期內，IGBT仍將供不應求。

此外，值得注意的是，在特斯拉棄用75%碳化硅的背景下，華泰證券等機構分析指出，碳化硅+IGBT混合模塊方案可能降低采用碳化硅的電驅系統成本，為潛在方案之一。該方案將原有的TPAK封裝中部分碳化硅器件替換為IGBT，封裝成混合模塊。已有海外實驗室成功研發出FREEDM-PAIR混合模塊，并證實可行性。車企若采用SiC MOSFET和IGBT的混合模塊方案能夠明顯降低成本。

國內方面，機構建議關注布局IGBT的廠商，包括斯達半導、士蘭微、時代電氣、華潤微、新潔能、揚杰科技、宏微科技、華微電子、東微半導、派瑞股份等。