半導體市場寒冬凜冽，我國半導體如何走上全球化道路？
01
半導體市場寒冬凜冽
半導體（Semiconductor）狹義上是指半導體材料，即常溫下導電性能介于導 體與絕緣體之間的材料。包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體（也是第一代半 導體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3） 等化合物半導體材料（第二代至第四代半導體材料）。半導體材料是制作半導體器 件和集成電路的電子材料，是半導體工業的基礎。利用半導體材料制作的各種各 樣的半導體器件和集成電路，促進了現代信息社會的飛速發展。集成電路（Integrated Circuit，IC，中國臺灣稱為“積體電路”），是指通過一 系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等被動元 件及布線“集成、封裝”在半導體（如硅或砷化鎵等化合物）晶片上，執行特定功 能的電路或系統。芯片（Chip），通常就是指集成電路芯片，因此絕大多數時候，芯片、集成電 路、IC 等術語可以混用。
對于半導體市場當前現狀和走勢，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，2022年是波濤洶涌、動蕩不安的一年，包括全球經濟疲軟、俄烏沖突、新冠疫情、能源危機等因素，根據WSTS的數據，盡管下半年銷售趨緩，但2022年全球半導體銷售額達 5735 億美元，相較2021 年的 5559 億美元，同比增長 3.2%。其中中國地區的銷售額雖然與2021年相比下降了6.3%至1803億美元，但中國仍然是全球最大的芯片消費市場。2023年1月銷售額同比下降約15%，根據SEMI及其他相關機構預測，2023年全球半導體銷售額將下滑8-10%。
盡管這一輪下行周期暫時延緩了半導體市場增長的步伐，但隨著新能源車、5G、自動駕駛、數據中心、工業自動化、人工智能、物聯網、元宇宙、可穿戴設備等新興產業的蓬勃發展，長期來看，半導體需求量依舊強勁。
從不同終端市場觀察，未來幾年通信、消費電子、數據中心等領域成長率減緩，而車用半導體和工業用半導體成長較快。長期來看，全球及中國的半導體產業將持續增長。根據SEMI及其他多家分析機構預測，到2030年，全球半導體市場規模有望達到一萬億美元。
從供應面來看，面對市場長期看好的走勢，以及受到剛過去的“缺芯潮”影響，晶圓代工廠和IDM企業近年來相繼加大擴產步伐，進而帶動半導體設備投資突飛猛進。據SEMI數據顯示，去年和前年半導體設備市場成長率為5.9%及44.3%，2021年全球半導體設備市場規模為1025億美元，2022年為1085億美元，達到歷史新高。
然而，正如文章開頭所述，隨著半導體行業進入下行周期，終端需求持續疲軟，從2022年開始，部分芯片制造大廠已經調整了當年的計劃資本支出，預計2023年，部分公司資本支出可能進一步縮減。據不完全統計：
美光2023年的資本支出預計為70-75億美元，同比減少約40%；
SK海力士2023年的資本支出預計低于5萬億韓元，同比減少50%以上；
Intel 2023年的資本支出相比原預算減少30億美元；
格芯2022年的資本支出從45億美元下修至30-33億美元，2023年預計投入降低至約20億美元。
下游的市場寒意逐漸傳導至上游設備和材料市場。居龍表示，目前預測全球半導體設備市場2023年將呈現至2019年以來首次負增長，下滑16%至912億美元，預計將在2024年恢復正增長。過去兩年，中國市場設備投資每年都超過300億美元。受到產業衰退及出口管制的影響，目前預測2023年中國半導體設備市場的下滑比例將比較高。而半導體材料由于其耗材屬性，受半導體周期的影響較小，預計2023年銷售額將略微下滑。
在此形勢下，以及不穩定的國際貿易關系等因素影響，全球主流半導體設備廠商2023年銷售額將出現下滑。據公開報道整理，泛林集團預計減少20-25億美元，應用材料預計減少25億美元，科磊預計減少6-9億美元，東電預計減少2500億日元（約18.5億美元）。
面對市場寒冬，半導體裁員潮席卷而來。
據公開信息披露，泛林集團全球裁員7%（約1300人），科磊此次全球裁員的比例約為3%，美光科技裁員約10%（約4800人），Intel裁員規模達數千人。實際上，從去年下半年開始，包括應用材料、谷歌、微軟等在內的許多科技大廠就陸續宣布裁員，以求平穩度過產業衰退期。
02
中國半導體競爭優勢是什么？
杰克·韋爾奇有句名言：“如果你沒有競爭優勢，那么就不要參與競爭。”杰克·韋爾奇的這句名言傳達了一個非常重要的商業戰略觀點：在市場上成功的關鍵是要擁有競爭優勢，如果一個企業沒有與其他競爭者明顯不同的優勢，那么就很難在市場上獲得成功。如果放大到大國在半導體領域的較量來看，中國最大的優勢之一就是中國巨大的市場。根據半導體行業協會和波士頓咨詢集團的數據，到2030年，半導體行業的規模將翻一番，達到1萬億美元以上，而中國將占這一增長的約60%。
這樣龐大的半導體市場足以對國際半導體外企產生巨大的吸引力。不少半導體外企在中國這片沃土上扎根生長，例如已經在中國植根38年的英特爾，“中國化、本土化”是他們重要基調。在2023年英特爾中國戰略媒體溝通會上，英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳指出，英特爾中國的戰略已經從Intel China 1.0時代升級到Intel China 2.0時代，中國是全球第一大半導體消費市場，我們有足夠的理由繼續砥礪向前。即使在英特爾業績不佳的情況下，英特爾也沒有減少對英特爾中國的投資。
如今全球半導體產業正在圍繞中國市場開展，中國早已是各大國外芯片廠商財務營收來源的一塊重要版圖。根據GlobalData的數據，美國半導體行業超過30%的收入來自中國的銷售。此外，中國是韓國兩大存儲芯片供應商三星電子和SK海力士迄今為止最大的市場。歐洲的半導體設備巨頭ASML，汽車芯片供應商意法半導體、英飛凌和恩智浦等也有相當一部分營收來自中國。
所以在當前不自由貿易政策之下，許多中國的盟友不愿切斷與中國的貿易。美國所謀求的技術脫鉤不僅讓芯片公司產生巨額經濟損失，全球半導體價值鏈脫鉤還將導致整個行業出現創新損失。
因此，可以看出，中國在全球半導體消費市場乃至各半導體廠商的營收中均占據舉足輕重的地位。所以，市場是我們的競爭優勢。
03
進出口：貿易逆差大，高端芯片依賴進口
中國集成電路/半導體進出口單向金額快速增長，但貿易逆差持續擴大。根據海關總署統計的進出口數據，我們將集成電路、二極管及類似半導體器件的進出口數據之和作為半導體進出口數據。2007 年至 2022 年，我國集成電路和半導體產品均保持快速增長，集成電路進口/出口、半導體進口/出口年均增速分別為 8.15%/ 13.35%、8.02% / 13.60%，雖然出口增速更快，然而貿易逆差的絕對值也在快速增長。2007 至 2022 年，中國集成電路/半導體產品貿易逆差從 1049 億美元 /1078 億美元擴大至 2616 億美元 / 2262 億美元，年均增速為 6.28% / 5.07%。
高端芯片進口、低端芯片出口現象仍然顯著。從集成電路進出口均價數據來看：
1）2007 年至 2022 年我國進出口芯片的單價整體均呈現緩慢下降趨勢，但近幾年出現小幅回升。一方面，雖然集成電路制造工藝的改善使得單個晶體管的平均單價快速下降，但與此同時單個芯片集成的晶體管數量也在快速提升，這兩種特點的疊加使得芯片產品在過去十幾年間雖然也在下降，但下降速度并未表現得很高。
2）2007 年至 2022 年，我國進口芯片單價一直高于出口均價，說明進口的芯片中高端產品較多，而出口的芯片中以低端為主。但近幾年我國出口芯片均價提升好于進口均價提升幅度，或說明我國出口的芯片中高端產品占比在逐步提升。
我國半導體仍然較為依賴進口，半導體產品在我國整體進口金額占比屢創新高。半導體進口金額近 10 年整體保持上升趨勢，2021 年半導體/集成電路在整體進口金額占比約 16.4% / 15.3%，比 2020 年 18.2% / 17.0%的高點略有下降，但整體仍然維持較高水平。
04
開放與合作是半導體產業蓬勃發展的永動機
沒有任何一個國家能單獨完成半導體全產業鏈的生態系統。半導體行業是一條很長的鏈條，全球半導體產業發展至今離不開開放的精神，更離不開供應鏈的通力合作。中國半導體行業協會此前指出，回顧全球半導體產業60余年的發展歷程，產業之所以呈現出如今的繁榮景象，正是依賴于全球化市場以及全球化合作創新，這也是半導體產業發展的核心驅動力。
就拿造芯片的光刻機設備來說，為何說任何一個國家想要從0到1做一臺光刻機都不是易事。這是因為光刻機是集全球技術大成的產物，生產一臺光刻機要十多萬個零部件，而且這些部件來自全球各地。在整合供應鏈方面，ASML采取了多種策略：
首先，ASML積極整合和投資全球各地的精尖技術，比如德國的蔡司的光刻系統是光刻機的核心部分，ASML是蔡司的大股東；2007年ASML并購了計算光刻軟件廠商Brion；2012年三大晶圓廠臺積電、三星、英特爾入股ASML，強強聯手合作開發下一代光刻機設備；2012年10月ASML并購了準分子激光源提供商美國Cymer等等。其次，ASML注重培養和吸引全球范圍內的優秀人才，積極推動人才流動和知識共享，提升技術研發的創新能力，并將其與供應鏈整合起來，打造完整的生態系統。再就是對光刻機幾十年的專注以及自身的研發投入，方才造就了如此精密的設備。
光刻機的例子很好地詮釋了半導體全球化的重要性。ASML的成功經驗也給其他行業提供了啟示，在產業鏈的各個環節中，開放和協作是取得成功的重要因素。ASML全球副總裁沈波在中國開放日活動中曾談到：“只有健康的供應鏈，健康的全鏈條，半導體行業才能健康長久。”
05
與半導體外企續寫合作共贏的新篇章
中國集成電路產業的持續永動發展離不開開放與合作。中國從漢代的絲綢之路開始，就開啟了與世界聯系的大門。現在，中國也一直保持著開放與合作的態度。中國集成電路產業也需遵循半導體產業這種所有國家和地區相互依存、互利互惠的發展規律。
在半導體領域，目前國產芯片尚不足以完全滿足本地的需求。魏少軍教授此前的公開演講中指出，我國集成電路自給率只能做到12.5%，在自給的這些芯片中，主要集中在中低端芯片，在高端芯片領域對外的依存度仍然很高，高端材料與設備的自給率也較低。
因此，在這樣的發展現狀和時代背景下，我們更要用開放的心態和巨大的市場，繼續吸引愿意和中國深化合作的國際企業，與外企建立合作，為外企特別是行業內多年在華的外企如英特爾、Arm、英飛凌、ASML等營造友好的輿論環境和營商環境，吸引他們留在中國發展，充分利用全球化資源，鞏固中國供應鏈。
芯片產業的背后是龐大且復雜的產業鏈，在2022年世界集成電路大會上，長鑫存儲董事長朱一明認為：“產業鏈全球化是歷史潮流，合作才能共贏，中國有機會取得成功。”
06
國產半導體的崛起離不開人才
集成電路產業儼然已成為國家戰略性支柱產業之一。為了滿足行業發展的需求，中國需要大量的高素質集成電路人才。然而，中國集成電路人才供給與需求之間存在巨大的差距，這需要加大對集成電路人才的培養力度。
人才的培養是半導體發展的未來重中之重，是立根之本。2023年年兩會上，全國人大代表、華虹半導體母公司華虹集團董事長張素心建議，在芯片產業戰略定位、戰略推動和戰略實施中形成合力；政策的制定應將可控優先于自主；完善人才隊伍的規模儲備和培養路徑等。
說到人才培養的路徑，高校和企業是人才培養的兩大抓手。
首先，高校集成電路專業是集成電路人才培養的主要渠道，2021年1月13日，集成電路升級為一級學科，國家加強了對集成電路人才的培養。公開數據顯示，截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養基地、國家示范性微電子學院以及集成電路產教融合創新平臺高校達29所，其中985高校23所。不過全國政協委員、北京市政協副主席、九三學社中央副主席、中科院院士劉忠范在今年兩會上指出，集成電路學院建設要立足長遠和前瞻性布局，重點培養創新型和復合型人才，避免一擁而上的低水平重復建設。他并提倡將已有學科交叉聯動，譬如芯片涉及到的制造和材料領域的培養，可以對應去找已有的化學系、物理系等，不是推倒重來去新建學院、新機構。
其次，企業是人才培養的“煉金爐”。為何這么說？企業不僅能夠提供良好的工作環境和發展機會，更能夠通過專業的培訓和實踐機會，幫助員工成長為優秀的人才。半導體是個技術門檻較高的行業，像EDA軟件這樣的行業，融合交叉多個學科，EDA行業需要的是軟件、芯片、數學&微電子學科這三大類中的至少兩種以上的復合型人才。一個EDA軟件人才的“煉成”往往需要十年，只有在一個行業內深扎進去，才能從工人發展成為“工匠”。
最后，集成電路產業是全球性的產業，加強國際合作與交流可以為中國集成電路人才培養提供更多的機會和平臺。中國可以與國際知名芯片企業合作，學習先進的技術和管理經驗，吸收國際先進的集成電路人才。同時，中國也可以積極參與國際性集成電路展會和交流活動，加強國際間集成電路人才的交流與合作，提高中國集成電路人才的國際化水平。
結語
集成電路產業鏈全球化的形成是長期以來市場規律和企業選擇共同作用下的結果。雖然如今全球化正在被一些外部因素所破壞，但我們必須探索出一條新的全球化之路。
全球化是半導體產業發展的大趨勢，處于產業鏈上的任何一家企業都應該堅持開放與合作。我們應該用開放的心態去接納和歡迎愿意在中國扎根的企業用開放的心態，與各方通力合作，同時積極培養行業人才，構建健康的行業全鏈條。
