前天，龍芯正式發布了3D5000處理器，這是龍芯5000家族的最新成員，采用的是芯粒（chiplet）技術，將兩顆3C5000系列封裝在一起。

這種思路并不少見，最出名的就是蘋果的M1、M2系列，就是這么干的，大家也稱這樣的芯片為膠水芯片。

不過，別小看了這種膠水芯片，帶來的性能提升，是顯而易見的。

3C5000系列使用的是12nm工藝，unixbench分數約為95000分，雙精度計算能力可達560GFlops，峰值性能與典型ARM 64核處理器相當了。

而兩顆3C5000芯片組成的3D5000，采用的也是12nm工藝，但2顆芯片粘在一起后，變成了32核。

然后按照龍芯的說法，其SPEC 2006分數超過425，浮點部分采用了雙256bit向量單元，雙精度浮點性能可達1TFLOPS（（1萬億次），是典型Arm核心性能的4倍了。

而這個性能，已經不輸給7nm的ARM服務器芯片了，甚至與7nm的Zen2 EPIC處理器都有的一拼，而3D5000系列可是12nm的。這意味著，用12nm的工藝，確實能夠做出7nm的性能，龍芯也確實做到了。

這樣一顆芯片意義重大，可以說龍芯給國內眾多的芯片廠商們上了一課，告訴大家，在工藝暫時無法提升的情況下，通過封閉技術，將多顆芯片封裝在一起，也能夠實現性能的提升。

當然，這樣的芯片確實也非常明顯，兩顆芯片粘到一起，體積變大1倍，功耗增加1倍，發熱量當然也是增大一倍。

這樣的芯片，不適用于普通民用市場，只能適合一些對功耗、體積、熱量不是那么特別在乎的場合，比如服務器市場。

目前，美國對我們的芯片產業打壓越來越嚴重，限制了很多的設備/技術，想要將我們的芯片工藝鎖死在14nm，不準再前進。

這對于我們的芯片產業而言，影響重大，但是龍芯這種辦法，或多或少算是給大家重新打開了另外一扇門，那就是利用先進封裝技術，在工藝不提升的情況下，也能夠提升性能，值得大家學習。