眾所周知，芯片都是用晶圓制造成的，硅晶圓是圓形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等規格，這里指的是直徑。

目前主流是12寸，因為芯片是方的，而晶圓面積越大，制造成成品芯片后，切割后浪費的邊邊角角就越少，這樣芯片的成本越低。

所以先進一點的芯片，都是使用12寸晶圓，只有一些相當成熟的芯片，才采用8寸、6寸這樣的晶圓。

數據顯示，目前在晶圓市場，12寸已經占了至少80%以上的市場，12寸以下的晶圓，慢慢的被淘汰了。

而中國芯片廠商，在先進工藝上，確實達不到全球頂尖水平，但是在8寸晶圓的產能上，還是相當有優勢，畢竟8寸晶圓的門檻相對低一些。

數據顯示，2022年，中國大陸在8寸晶圓的產能上，已經是全球第一了，其占比高達21%，遠超日本、中國臺灣、歐洲及中東等地。

不僅如此，機構預測接下來中國廠商在8寸晶圓上，還會一路狂飚，從2023年到2025 年，中國將以 66%的速度在12寸晶圓的產能擴張方面領先世界，進而占到全球近30%的份額。

你以為中國芯片廠商，只在成熟（落后）的8寸晶圓上發力？那你就錯了，在12寸晶圓上，也在發力。

機構根據當前各大晶圓廠建設的12寸生產線預測，到2025年時，中國大陸在12寸晶圓的產能上，其份額將達到25%，達到每月 240 萬片晶圓，排名全第一。然后才是韓國、中國臺灣、日本、北美及中東等地。

不知道拜登看到這些數據，會不會著急？這打壓似乎沒有起到作用啊。

當然，以上只是機構的預測，并不一定就是正確的。但不可否認的，雖然中國芯片先進工藝受限，目前只能大力發展成熟工藝，但產能卻一直在急速增長。

有院士曾預測稱，到2025年時，國內真實的晶圓需求，與當前具備的產能相比，至少差8個中芯國際的產能差距。

可見，雖然8寸、12寸晶圓產能在急速上升，但依然還滿足不了國內實際的需求，所以希望接下來，機構的預測準確，同時國內的晶圓廠，繼續努力，繼續擴產，先把國內的需求解決了再說。