4 月 17 日消息，DIGITIMES Research 報告稱，全球蜂窩式物聯網新芯片開發步調雖趨緩，但因終端應用遍及多領域，物聯網裝置連接數量仍將持續增加，加上在 2G/ 3G 陸續退網，LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等寬帶通訊技術漸受市場關注，吸引物聯網芯片業者朝新技術布局。另一方面，市場已開始出現采用 RISC-V 架構的物聯網芯片，趨勢是否成形亦值得后續觀察。

由于物聯網基礎建設趨緩，加上物聯網裝置生命周期長、應用分散，除非有新規格或是新興應用，才會促使芯片商開發新芯片。除已發展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市場，LTE Cat.1bis 技術發展前景受芯片業者矚目，促使高通 (Qualcomm) 等諸多業者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（注：也稱作 RedCap）技術為未來蜂窩式物聯網發展重點，高通已率先業界發表相關芯片，并預告 2024 上半年將有搭載相關芯片的物聯網設備問世。

報告指出，蜂窩式物聯網芯片業者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V 架構的物聯網芯片，為跳脫 Arm 架構生態圈與強化芯片自主化的選擇。