半導體未來五大最具前景品類，一半都跟這兩大市場有關
本次調查調查了CPU、GPU、FPGA、DRAM等“半導體器件”13項，硅片、靶材、光刻膠等“半導體相關材料”13項，曝光等“半導體器件”設備及刻蝕設備相關設備6個，探針卡、IC插座等其他元器件材料4個，移動設備、汽車、服務器等應用4個。調查時間為2022年11月至2023年1月。
2022年尖端/顯著半導體設備市場（13項）中，PC需求大幅減少，但服務器和電動汽車（EV）產品表現良好，預計增加400,389億日元。展望 2028 年，預計服務器和 EV 產品將有助于市場擴張。
富士奇美拉研究所提出了五個項目作為未來的關注市場。其中之一是“服務器加速器”。數據中心服務器的應用越來越多。與 2022 年的 2073 億日元預測相比，2028 年的預測為 5123 億日元。
第二個是“用于 PC 和服務器的 CPU”。特別是，對服務器的需求預計將保持強勁。市場規模預計到 2028 年將達到 108,975 億日元，而 2022 年為 92,007 億日元。
第三是信息顯示設備和ADAS相關產品的“車載SoC和FPGA”。與 2022 年預測的 7360 億日元相比，2028 年的市場規模預計將達到 13680 億日元。
第四個是“DRAM”。2022年預測為10.9萬億日元，2028年預測為17.8萬億日元。服務器對 DDR 的需求預計將推動市場擴張。第五個是“NAND閃存”。同樣，我希望它適用于服務器。2028 年的市場規模預計為 11.9 萬億日元，而 2022 年的預測為 7.25 萬億日元。
此外，預計2028年“半導體相關設備”六項的市場規模為8.428萬億日元，而2022年的預測為5.863萬億日元。從 2024 年開始，預計主要 IDM 和晶圓代工廠將開始增加產能。
功率半導體深度受益新能源產業發展
李虹博士認為，當前風、光、車、儲新能源產業發展未來可期。2021-2030年期間，新能源年度投資量每年都達到3萬億美元，半導體下游行業超2萬億美元，對于半導體市場規模有很大的推動力。
李虹博士表示：“在新能源體系的變革下，功率半導體市場規模將顯著受惠于新能源產業光伏、儲能、風電、工業自動化、汽車電動化/智能化等應用蓬勃發展?！?/span>
風電市場方面，新增裝機維持高位將帶動半導體需求增長。
光伏市場方面，2022年，中國光伏新增裝機容量接近全球一半?！澳壳?，頭部企業積極認證國內的產品，包括TMBS、IGBT、SiC等，未來有進一步增長的機會?！崩詈绮┦空f到。
汽車市場方面，隨著我國大力發展汽車芯片產業，核心汽車芯片公司在智能和電動化浪潮下，緊抓產業鏈的重構，也迎來了許多國產替代的機會。
李虹博士指出：“汽車往電動化、聯網化、智能化方向發展，已經是大勢所趨，相比傳統的燃油汽車，電動汽車新增量將大量的把電能轉化為需求，從而帶動相關功率半導體的需求。我們可以看到，傳統內燃汽車、燃油汽車功率半導體的價值占比大概是汽車芯片里的21%。如果到新能源汽車，它的占比達到了55%，相比燃油汽車，其單車功率半導體芯片價值增加了5.5倍。”
儲能市場方面，得益于雙碳政策，家庭儲能及便捷式儲能快速發展，儲能在全球范圍內迎來發展良機，將帶動半導體芯片需求增長。
汽車半導體成為支柱之一
“2022 年，新能源汽車達 680 萬臺左右，由此帶動新能源汽車的滲透率達到 26%。受于新能源強烈的推動作用，本土的車廠在新能源的占比大概在六成到七成之間。一個新篇章正在開啟。”英飛凌科技高級副總裁、大中華區汽車電子事業部負責人曹彥飛說道。
在其看來，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，由此也使新能源的汽車半導體快速增長。據英飛凌調研判斷，新能源汽車半導體的增量非常巨大，預計在未來幾年內將以年均 30% 左右的復合增長率實現成倍增長。
基于汽車產業鏈的不同分工，英飛凌將汽車半導體做了進一步劃分，主要包括功率半導體、智能化和智能輔助駕駛需要的半導體，以及推動網聯化的半導體（涵蓋車身和座艙）。
在英飛凌看來，功率半導體大概以年均 25% 的增長率，未來也會成倍速發展，這將對應著電動化的發展而定。
對于智能化和自動輔助駕駛需要的半導體，英飛凌預估年增長率達 20%+ 以上?！疤拱讈碚f，這個數據以L2、L2+為主，高階自動駕駛后續也會跟進進來，這中間對所有汽車半導體含量的需求增長也是非常巨大的?！辈軓╋w表示。
另外，在網聯化方面，從 2021 年至 2029 年，中國域控制器市場的復合年均增長率也將超過30% 。
“可以看到，汽車半導體從上游“流向”了合作伙伴、Tier1，最終“流向”車廠，這能夠說明汽車半導體的前端需求非常巨大?！辈軓╋w表示。英飛凌預計，純電動車的單車半導體價值量將從 2021 年的約 1000 美元上漲到 1500 美元。
也正因如此，英飛凌近年來的業務重點逐漸傾向汽車業務，并加大研發投入，積極擴產。
國內半導體產業三大發展動向
一是半導體材料的國產替代迎來黃金窗口期。
在全球疫情、中美貿易爭端和需求端疲軟等多重因素影響下，全球半導體產業進入下行周期。我國半導體產業不僅受世界經濟環境的影響，而且受國家間爭端的沖擊。
隨著2022年美國芯片法案的出臺和半導體設備對華出口受限等事件的發生，半導體材料的國產替代被迫加速。
當前我國半導體材料平均國產化率在15%左右，其中晶圓制造端的國產率偏低，封裝端的國產化率較高，核心材料幾乎全部進口。隨著我國晶圓廠的建設，2023年我國半導體材料的研發進程提速。
二是合資企業將增多。
由于美國企圖與中國半導體產業脫鉤，美國企業曾一度裁撤了部分在華研發團隊。
但2023年形勢將有所好轉：
首先，中國疫情防控全面放開，中國經濟也將逐漸恢復生機，中國仍會是多國外企無法割舍的目標市場。
其次，中國擁有相對領先的應用市場，如新能源汽車、新能源發電、智慧城市應用等，目前都是火熱發展的領域，向上的市場將吸引更多外資的注意。
再者，半導體產業鏈全球化阻斷，各國半導體產業鏈將呈現區域化發展特征。
中國在內外雙循環的戰略格局下，將會大力扶持國內半導體產業，積極鼓勵外企來華投資，對于合資企業將是很好的發展機遇。
三是第三代半導體產業加快布局。
第一代半導體是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表原料；第二代半導體是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表原料；第三代半導體是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導體原料為主。第三代半導體產業鏈分為原材料和設備、器件設計與制造、三代半器件/模塊和下游應用四大環節。
面對國際市場環境波動、產業周期下行、供應鏈風險等諸多問題，為保障國內產業發展，政企持續加大第三代半導體布局，從技術研發、資金支持、稅收優惠等多方面持續推動，使得國內第三代半導體產業發展駛入發展“快車道”。
