據科技新報報道，最近市場傳出Arm要自產芯片，供智能手機與筆記本電腦等使用后，外媒指出Arm自產芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶，市場預估其芯片會在2025年后推出。

過去，Arm將其藍圖設計出售給芯片制造商，而非直接參與半導體開發和生產。據悉，Arm此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發人員熟悉新產品。

關于Arm芯片制造舉措的言論引發了半導體行業的擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產品，從而成為其客戶（如聯發科或高通）的競爭對手。

Arm此前計劃改變授權費模式，并調整其余授權費，計劃將授權費依據由依芯片出貨價格改成以終端設備出貨價一定比例，每部手機收取售價1%~2%授權費，提高營收獲利。

報道稱，現在Arm業務模式獲利增長緩慢，因此更希望自制先進芯片，不但能展現設計實力和能力，且直接出售給設備制造商，賺取更高利潤。

近期英特爾和Arm宣布達成協議，芯片設計者能采用Intel 18A先進制程打造低功耗處理器，首先聚焦移動設備，未來擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等。從時間節點和技術需求看，與Arm自產晶片計劃吻合。如果消息準確，市場預估英特爾代工的Arm 晶片會在2025 年后推出。