4月26日消息，據(jù)《亞洲時(shí)報(bào)》報(bào)道，美國科技巨頭蘋果公司CEO庫克（Tim Cook）和特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）因其與中國的商業(yè)關(guān)系而受到抨擊，但在美國國內(nèi)日益惡劣的政治環(huán)境中，他們并不是唯一試圖保護(hù)來之不易的中國市場的西方科技高管。

美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備巨頭應(yīng)用材料（Applied Materials）、泛林集團(tuán)（Lam Research）和科磊（KLA）參加了4月17日至19日在廣州舉行的第25屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)。

鑒于美國對中國科技行業(yè)的制裁不斷升級(jí)，中國對科技自力更生和供應(yīng)鏈安全更加關(guān)注，以上公司的到來引人關(guān)注。

根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI匯編的數(shù)據(jù)，2022年，中國占半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售的26%。雖然中國的芯片設(shè)備制造商在世界市場上還沒有競爭力，但美國的出口限制卻給他們帶來了一個(gè)千載難逢的機(jī)會(huì)。

中國集成電路制造年會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和其他專注于材料、晶圓加工、封裝、測試和金融的國家和地區(qū)組織發(fā)起和組織，一些國內(nèi)外的制造商、學(xué)術(shù)和研究機(jī)構(gòu)以及基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商也參加了會(huì)議。除美國三大半導(dǎo)體公司外，德國的西門子、蔡司以及日本的日立和迪思科（DISCO）也出席了會(huì)議。

討論的主題包括集成電路（IC）設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、材料創(chuàng)新、原子層沉積（ALD）和其他專業(yè)加工技術(shù)，以及中央處理器（CPU）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、片上系統(tǒng)（SOC）、功率和化合物半導(dǎo)體（包括碳化硅）、汽車IC和傳感器。

這些都是中國企業(yè)需要掌握的領(lǐng)域，以便建立一個(gè)不受美國制裁的獨(dú)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

廣東正在成為一個(gè)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中心，約有40個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目正在進(jìn)行或處于規(guī)劃階段，價(jià)值5000億元人民幣（726億美元）。這比美國芯片法案分配給美國半導(dǎo)體行業(yè)的527億美元高出近40%。

4月19日公布3月份業(yè)績的范林集團(tuán)在其演示材料中寫道，內(nèi)存IC制造商普遍疲軟的需求被“與中國相關(guān)的邏輯和內(nèi)存需求”部分抵消。按地區(qū)劃分，中國占該公司本季度銷售額的22%。CEO蒂姆表示，美國政府已經(jīng)澄清了對中國出口的規(guī)則，這“允許我們運(yùn)送一些我們最初沒有預(yù)料到的產(chǎn)品”。

世界上最大的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）制造商希捷公司采取了相反的做法，現(xiàn)在正為此付出代價(jià)。

4月19日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）宣布，它已對希捷公司處以3億美元的罰款，因?yàn)樗?020年8月至2021年9月期間向中國科技巨頭華為運(yùn)送了約740萬塊硬盤，價(jià)值11億美元，違反了美國出口管制。這是BIS歷史上最大的一次行政處罰。處罰公告的摘錄如下：

“2020年8月，BIS對與華為有關(guān)的某些外國生產(chǎn)的項(xiàng)目進(jìn)行了管制......盡管如此，2020年9月，希捷宣布它將繼續(xù)與華為做生意。盡管希捷僅有的兩個(gè)競爭對手已經(jīng)停止向華為出售硬盤，希捷還是這樣做了，導(dǎo)致希捷成為華為硬盤的唯一來源供應(yīng)商。隨后，希捷與華為簽訂了為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，將希捷命名為華為的戰(zhàn)略供應(yīng)商，并給予該公司高于其他華為供應(yīng)商的優(yōu)先權(quán)。”

其他兩家有能力制造硬盤的公司迅速公開表示，他們已經(jīng)停止了對華為的銷售。在這三家公司中，只有希捷公司拒絕停止涉及華為的銷售和交易。BIS的3億美元罰款是BIS估計(jì)的該公司向華為非法出口或涉及華為的凈利潤的兩倍多。

另外兩家硬盤制造商是西部數(shù)據(jù)（Western Digital）和東芝。根據(jù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場研究公司Trendfocus的數(shù)據(jù)，希捷在2023年第一季度占據(jù)了全球硬盤市場約45%的份額，其次是西部數(shù)據(jù)和東芝，分別為36%和19%。但市場份額越高，問題就越大，因?yàn)槿驅(qū)τ脖P的需求驟降。希捷的出貨量同比下降約34%，西部數(shù)據(jù)和東芝的出貨量同比下降約37%。這是由于支持固態(tài)硬盤（SSD）的長期趨勢以及當(dāng)前PC和企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場的低迷。

三星是世界上最大的NAND Flash制造商，在2018年將其硬盤業(yè)務(wù)賣給了希捷。東芝關(guān)聯(lián)公司鎧俠與西部數(shù)據(jù)合作，是世界第二大NAND Flash制造商。

硬盤（HDD）的單位出貨量在2010年達(dá)到頂峰，此后下降了75%以上。自2012年以來，固態(tài)硬盤（SSD）的單位出貨量增加了10倍以上，超過了硬盤（HDD），并在越來越高的存儲(chǔ)容量水平上實(shí)現(xiàn)了平價(jià)的價(jià)格。

由于沒有旋轉(zhuǎn)盤、主軸和電機(jī)，固態(tài)硬盤（SSD）比硬盤（HDD）更輕、更抗震。有跡象表明，除了高端應(yīng)用，它們將繼續(xù)在所有應(yīng)用中取代硬盤。

具有諷刺意味的是，BIS對一起涉及傳統(tǒng)產(chǎn)品的案件開出了有史以來最大一筆罰款，這種產(chǎn)品與國家安全幾乎沒有或根本沒有關(guān)系，而且該產(chǎn)品在科技行業(yè)的重要性正在穩(wěn)步下降。但這顯然是一次殺雞儆猴：“這一和解是一個(gè)響亮的號(hào)召，要求企業(yè)嚴(yán)格遵守國際清算銀行的出口規(guī)則。”

具體來說，希捷使用離子束蝕刻和沉積、物理氣相沉積和基于激光的表面檢測設(shè)備來制造和測試硬盤，但所有這些都在BIS的出口限制清單上。在截至3月的三個(gè)月里（該公司的第三財(cái)季），希捷報(bào)告運(yùn)營虧損3.15億美元，凈虧損4.33億美元。因此，美國政府對其的3億多美元的罰款，相當(dāng)于科技周期底部的另一個(gè)糟糕的季度。