據(jù)《EE Times》報道，分析師稱，臺積電的設(shè)備和產(chǎn)量問題阻礙了3nm技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電、三星和英特爾的目標(biāo)是成為先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先者，Susquehanna International Group高級股票研究分析師Mehdi Hosseini在一份報告中指出，“在我們看來，臺積電仍然是領(lǐng)先節(jié)點的首選代工廠，因為三星代工廠尚未展示穩(wěn)定的領(lǐng)先工藝技術(shù)，而IFS（英特爾代工廠服務(wù)）距離提供有競爭力的解決方案還需要數(shù)年時間。”

對于臺積電和蘋果在3nm芯片上的合作，Hosseini表示，至少在3nm產(chǎn)量攀升至70%左右的前三到四個季度，蘋果將向臺積電支付已知的優(yōu)質(zhì)芯片價格，而不是標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格。臺積電將在2024年上半年與蘋果就3nm采用正常的晶圓定價，平均售價約為1.6萬至1.7萬美元。目前，我們認(rèn)為臺積電A17和M3處理器的3nm產(chǎn)率約為55%。

Hosseini認(rèn)為臺積電目前的重點是優(yōu)化產(chǎn)量和晶圓周期時間以提高效率，由于需要采用設(shè)備供應(yīng)商ASML的EUV光刻技術(shù)，臺積電推遲了3nm技術(shù)的引入和升級。“真正的”3nm節(jié)點將在2023年下半年推出更高吞吐量的EUV系統(tǒng)——ASML的NXE:3800E之前無法擴展。

近日臺積電在法說會上稱，公司的3nm在PPA、晶體管方面都是最有競爭力的制程，3nm在今年將供不應(yīng)求，主要客戶來自高性能運算（HPC）、智能手機領(lǐng)域，公司將于Q3開始大量出貨，今年全年有4~6%營收貢獻(xiàn)，比同期5nm放量時還高。臺積電透露，目前3nm家族流片量超過5nm同期的兩倍。