2022年成為半導體景氣度分水嶺，A股行業上市公司業績的高歌猛進狀態戛然而止。據證券時報記者最新統計，2022年半導體行業上市公司整體營收規模或出現2009年以來首次縮減，全行業去庫存緩慢推進中。

不過，隨著晶圓廠擴產以及國產自主可控進程加速，半導體設備公司業績維持高速增長，分立器件以及半導體制造環節的毛利率穩步提升。


半導體行業營收增速下降

截至記者發稿，申萬半導體上市公司披露2022年年報，營業收入規模合計實現約3827億元，同比下降約4%，成為2009年以來首次下降；歸屬母公司股東凈利潤（簡稱凈利潤）合計518億元，同比下降約兩成。

今年一季度，半導體行業盈利尚未出現根本改觀。已經披露一季報的上市公司中，不足三成公司實現凈利潤同比增長。個股中，芯原股份凈利潤去年實現4.55倍增長，但一季度同比下降近23倍，成為業績變動幅度最大個股；相比，盛美上海凈利潤以同比29倍增速問鼎，其次是滬硅產業和拓荊科技，分別增長近8倍和超5倍。

分板塊看，去年半導體設備、半導體制造凈利潤規模同比增長。其中，半導體設備彰顯了極強抗周期增長特性，整體凈利潤同比增長接近七成。板塊個股中，拓荊科技凈利潤實現超四倍增長至3.69億元，芯源微、盛美上海、華海清科、長川科技等實現了翻倍增長。

作為A股半導體設備龍頭，北方華創去年凈利潤增長1.18倍至23.53億元，并且預計今年一季度實現盈利5.6億元~6.2億元，同比增長171.24%~200.3%，增速將進一步提升。


全球半導體設備銷售額再創新高

近日，SEMI發布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創下1076億美元的歷史新高。

雖然2022年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續3年成為全球最大的半導體設備市場。中國臺灣地區連續第四年穩定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產放緩，導致設備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導體設備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2022年半導體制造設備銷售額創下歷史新高，源于產業努力增加所需的晶圓廠產能，以支持包括高性能計算和汽車在內的關鍵終端市場的長期增長和創新需求。”

SEMI在《300mm晶圓廠展望報告》中預測，在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，同比將增長21%，至920億美元。


3大半導體設備機會剖析

光刻設備

也就是光刻機，是制造芯片的核心裝備之一，用于將掩模版上的電路圖形通過曝光的方式轉移到晶圓上，類似于相片的沖印。

由于技術含量極高，光刻機也就成為了成本極高，單臺價值含量超高的半導體設備，而且制程越先進，價格越高，關鍵是全球能生產7nm以下先進制程光刻機，只有荷蘭的阿斯麥公司，獨此一家，別無分店，想買人家還不一定賣。

結果就是中國光刻機層面的國產替代需求非常大，但限于技術差距，國產替代率又比較低，現在即使想買，也因為政治原因買不了。

好在國內企業也在努力的做突破，中科院光電所研發出 365nm 波長的近紫外光 DUV 光刻機設備。上海微電子已有生產前道90nm制程的光刻機，后道先進封裝光刻機也已經實現出貨。

當然了，就不說要相比阿斯麥了，相比 AMAT，泛林半導體，東京電子等巨頭都還要遙遠的距離，路漫漫兮。

只是換個角度思考：自主化程度越低，意味著后續自主化替代空間越大，在未來很多年，光刻機設備都有足夠大的國產替代空間。


刻蝕設備

刻蝕跟光刻環節類似，主要作用也是轉移掩模版上的圖形到晶圓上，很多人搞不清楚差別。

簡單說，光刻機就是把電路圖描繪至覆蓋有光刻膠的硅片上，而蝕刻機的作用就是按照光刻機描繪的電路圖把硅片上其它不需要的光刻膠腐蝕去除，完成電路圖的雕刻轉移至硅片表面。

可以簡單粗暴理解為光刻機是設計者，蝕刻機是執行者，兩者相互配合，最終將完整的電路圖蝕刻到硅晶圓上。

相比光刻機，蝕刻機的技術難度低一些，但同樣具有非常高的技術含量，而且在整個半導體體系中，它的價值含量不比光刻機低，尤其是隨著 3D NAND 的大發展，蝕刻機的設備的價值含量越來越大。

相比光刻機被死死卡住脖子，蝕刻機國內已經有非常大的突破了，中微公司，北方華創，嘉芯 半導體等企業，都在行業里占有一席之地，整體國產化率達到了 20%，未來國產化率有望達到70%以上！未來的成長空間依然足夠寬廣。


薄膜設備

薄膜沉積，簡單來說，就是在半導體的主要襯底材料“硅”上鍍一層膜，當然，實際上不是鍍上去了，反而是從里面生長出來的，具體比較復雜就不展開了，總之這也是非常關鍵的一道工序就對了。

目前薄膜沉積工藝主要有分三種技術路線：原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)、化學式真空鍍膜(CVD)等，其中ALD又屬于CVD的一種，是目前最先進的薄膜沉積技術。

薄膜沉積的價值含量僅次于刻蝕設備，比光刻設備還高，國內做這塊的公司主要是北方華創和拓荊科技，其中拓荊科技在 CVD 領域，北方華創在 PVD 領域都已經有了一定的市場份額。此外，中微公司，盛美上海，萬業企業等公司的產品也正在薄膜沉積領域布局，但薄膜設備整體的國產化率依然較低，2021 年在 10%左右。

長期來看，薄膜沉積設備領域的成長空間也足夠廣闊。

除了這幾個重要的環節，其實國產的設備廠商，目前已經幾乎覆蓋所有的前道環節了，這自然要感謝川寶了，是他生生加速了中國的半導體產業自主化的，也給了市場一個十年級別的投資方向。

當然了，要說明的是，半導體設備，乃至整個半導體的國產替代化空間毫無疑問是巨大的，但同時，受限于半導體設備，以及再上游的半導體材料及零部件的國產化問題和技術含量，國產替代化過程注定是一個比較漫長的過程，很難一蹴而就。