智能汽車正緩緩駛入中央計算時代

一方面，包括豐田、大眾集團等在內的全球汽車制造商正在進入芯片平臺的切換周期，加速推動汽車芯片市場格局的改變。

另一方面，包括英偉達、高通、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能等芯片廠商正在全面推動跨域集中、中央計算時代到來，并且正在瓜分傳統芯片廠商占據的座艙和ADAS芯片市場。

以芯馳科技、地平線等為代表的中國智能汽車芯片在中國智能汽車產業的聲量越來越大。

現階段，L2及L2+級智能駕駛滲透率的快速提升，智能駕駛域控制器和智能座艙域控制器迎來了大規模應用。

同時，行泊一體方案也開始進入規模化量產階段，由此也推動了整車電子電氣架構的進一步升級，加速了智能駕駛域和智能座艙域融合。

當前，不管是車企、Tier1還是芯片企業，汽車供應鏈各層都在由域控制器架構向跨域融合和中央計算邁進，預計2025年中央超算+區域控制架構將進入關鍵起步期。

其中，車企方面，包括上汽、吉利、廣汽埃安、小鵬等紛紛發布了全新一代的汽車電子電氣架構，中央計算+區域控制的硬件架構成為了主流趨勢。

小鵬汽車推出的X-EEA3.0架構，采用了中央計算+區域架構，目前已經在小鵬G9上面量產應用。

而長城汽車則推出了GEEP4.0架構，由中央計算平臺、3個區域控制器、智能駕駛模塊及智能座艙模塊組成。

與此同時，安波福、博世、德賽西威等中外Tier1企業也已經面向中央計算-區域控制架構做出部署。

國產汽車芯片已不再甘當[備胎]

由于汽車芯片與人身安全密切相關，對安全性非常敏感。

車規級的安全認證繁瑣且周期冗長，車企對更換芯片方案天然缺少足夠的積極性，特別對于初出茅廬，還未經市場充分檢驗的國產汽車芯片，車企的最初滿是懷疑和不信任。

幸運的是，在供應鏈危機的大背景下，國產車規芯片一時間成為了保證供應鏈安全的必要存在，得到了嶄露頭角的機會。

在缺芯潮的警醒下，車企們意識到一顆小小的芯片就能卡住整條產業鏈。

原本入不了廠商們法眼的國產芯片開始作為備胎方案存在。

在技術漲潮期，以激進技術路線為立身之本的新勢力們把主要火力集中在L4級別自動駕駛的實現上。

無論是小鵬的全棧自研，還是蔚來的4orin芯片+1550nm激光雷達方案，無不透露出新勢力們曾經死磕智能駕駛的氣勢。

隨著汽車電子電氣架構的革新，車廠對供應鏈的需求也越來越復雜多樣。供應鏈逐漸演變成圍繞著主機廠和用戶需求的[環狀結構]。

在行泊一體、中心化計算等新技術趨勢量產上車的新賽道上，國產芯片廠商正在積極布局。

從今年上海車展看國產芯片競爭雛形

這屆車展上，國產芯片廠商地平線、黑芝麻等拿下了多個合作車型或品牌。

主要有兩塊戰場：

①大算力芯片：以地平線J5、黑芝麻A1000，去和英偉達Orin競爭；

②低算力芯片，以地平線J3、芯馳V9P，去和TI的TDA4競爭。

比亞迪的百萬級豪華品牌仰望旗下的U8，那款可以橫著走的硬派越野車，搭載的是OrinX芯片。

比亞迪的另一重要品牌騰勢，旗下的N7也將搭載單顆OrinX，支持城區場景下的智能駕駛。

騰勢N7基于單OrinX，今年六月份上市時，會有基礎的L2功能，高階的功能會陸續釋放。

新款蔚來ES6將搭載四顆OrinX，G6大概率也會是單雙OrinX的配置。

造車新勢力中，理想采用了英偉達OrinX、地平線J5兩種芯片方案。

蔚來采用四顆英偉達OrinX，而地平線J5拿下蔚來子品牌阿爾卑斯的車型定點。

哪吒汽車在車展上宣布，將基于J5打造高階NOA智能輔助駕駛系統，首款合作車型將于2024年量產落地。

搭載黑芝麻智能A1000芯片亮相的車型，主要有合創旗艦純電MPVV09、東風乘用車eπ旗下車型，領克08也將搭載雙A1000芯片的智駕方案。

此外，基于黑芝麻智能A1000打造的行泊一體方案，還將搭載在江汽集團的思皓系列車型上。

輝羲智能規劃的芯片200TOPS起步，向上會涉及400TOPS這樣的產品規劃，首款芯片有望在年內流片。

宏景智駕發布了基于單顆地平線J3的行泊一體方案，基于5R5V配置，這一方案可以實現自動變道、大車避讓等高速領航功能。

芯馳推出的智能駕駛芯片V9P，AI算力為20TOPS，基于單芯片可以實現AEB、ACC、LKA等功能和輔助泊車、記憶泊車功能，且可以集成行車記錄儀和高清360環視。

寒武紀推出SD5223，面向L2+自動駕駛行泊一體，16TOPS算力，支持8MIFC、5V5R、10V10R三種產品形態。

整個市場更加回歸商業本質

經歷過多輪新能源汽車整車價格下降的浪潮之后，汽車芯片企業開始感受到了需求的變化，車廠在選擇芯片產品時變得更加務實。

在這樣的情況下，整個市場變得更加理性，更加回歸商業本質。

從傳統產業鏈合作角度來看，芯片企業是車企的二級、三級供應商，兩者之間并不會有直接的對接；

然而，新技術浪潮下，整車企業和汽車芯片企業的合作與溝通越來越頻繁，甚至有車企直接投資汽車半導體企業。

整車企業面臨的成本壓力，很快就會傳導到芯片企業的高管們這里。

未來整個汽車電子行業的業態會發生很大的變化，線性的供應鏈條會逐漸變成一個多元組合。

以車廠作為核心，傳統的一級、二級上游供應商、軟件服務提供商等，都會更多地像網狀或星形的結構圍繞在整車廠周圍，根據整車廠新的架構需要來協同服務整車廠。

結尾：

國產替代當然是一種趨勢，但只談替代遠遠不夠。

我們應該清醒地認識到，高技術含量的芯片十分重要，是汽車智能化的核心驅動力，能夠設計出高端芯片才真正擁有話語權和更好的利潤空間。

本土汽車芯片廠商應該擺脫做[低端國產替代品]的思維，畢竟沒有任何一個客戶愿意以犧牲性能來進行替代。