三星電子芯片業務負責人表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。

據韓國經濟日報報道，三星半導體業務總裁兼負責人Kyung Kye-hyun在韓國科學技術院（KAIST）的演講中表示：“我們的代工技術比臺積電落后一兩年。然而一旦臺積電加入到2nm技術的競爭中，三星將處于領先地位，在五年內，我們可以超越臺積電。”

據悉，三星去年在全球率先將3nm制程節點應用于以GAA晶體管結構為基礎的高級芯片生產，計劃從2025年開始批量生產基于GAA架構的2nm芯片。

Kyung Kye-hyun稱，“三星的4nm技術落后臺積電兩年，而我們的3nm技術大約落后一年。但當臺積電進入2nm工藝時，情況將發生變化。客戶對GAA技術很滿意，幾乎所有的大公司都在與我們合作。”

與此同時，Kyung Kye-hyun指出，三星也在努力提高其芯片封裝技術，以保持領先于競爭對手，“隨著半導體工藝小型化變得越來越困難，性能最終將通過封裝來提高。”他補充說道。

另外，對于美國對芯片制造商在華業務收緊的規定，Kyung Kye-hyun表示三星可以承受，“雖然我們在西安的工廠投資需要獲得批準，但我認為這不會對我們的整體業務造成任何重大壓力。”