如今說起芯片產業，大家要么提美國，畢竟美國拿下了全球近50%的芯片市場。要么提韓國，因為韓國拿下了全球60%的存儲芯片市場。

或者提中國臺灣，因為臺積電全球最牛，拿下了60%左右的全球芯片代工市場，技術全球最先進。還有提荷蘭的，因為ASML是全球唯一一家能夠生產EUV光刻機的廠商。

但其實日本在芯片領域也是是一位低調的高手，雖然在芯片產品方面表現不夠突出，但在芯片產業鏈方面，卻擁有著非常強硬的話語權。

日本的芯片話語權體現在兩個方面，一個是半導體材料，一個是半導體設備，這兩個方面可是半導體產業鏈的上游，可以說全球的晶圓廠商，都有求于日本，一旦沒有材料，沒有設備，難道直接用手，把砂子搓成芯片？

先說材料方面，在芯片產業鏈中，主要的材料包括硅片（38%，這里指價值占比，下同，不再解釋）、掩膜版（13%）、電子特氣（13%）、CMP材料（13%）、光刻膠（12%）、濕化學品（5%）、靶材（2%），這些材料，日企實現了全覆蓋，所有的材料都有。

從整個材料市場來看，日本拿下了半導體材料市場約60%的份額，全球的芯片制造企業，都要找日本進口材料。拿EUV光刻膠來說，2021年前，全球只有日本能制造出來。

再說說半導體設備市場，在芯片的制造過程中，關鍵的半導體設備主要有薄膜沉積設備（27%、這里指價值占比，下同，不再解釋）、刻蝕設備（22%）、量測設備（13%）、光刻機（20%）、化學機械拋光CMP設備（4%）、清洗設備（4%）、涂膠顯影機（3%）、熱處理設備（3%）、離子注入設備（3%）、去膠設備（1%）。

而日本在這些設備上全覆蓋，所有的設備都有，全球份額約為40%，而對比之下，中國大陸在這一塊的份額只有15-18%左右。

所以這些年，中國確實是非常依賴日本的材料、設備，當然同樣的日本也需要中國的市場，畢竟中國在努力發展半導體，需要大量進口。

數據顯示，2022年，日本向中國出口半導體設備、材料的金額超過了600億元人民幣，中國大陸是日企的第一出口國，占到31%的比例。

不過，大家也清楚，日本是美國的小弟，今年美國已經聯手日本對中國芯片產業進行打壓了，所以日本跟隨美國腳步，開始對23種半導體設備進行出口管制，不過暫時還不涉及到成熟工藝，更多的是針對先進工芯片，但是未來誰知道？

所以，接下來，在半導體設備、材料上，我們要努力，把落后的追上來，否則一旦日本、美國等國家，全面封禁，影響就非常大了，難道真的去用手把砂子搓成芯片？