進(jìn)入2023年以后，全球芯片業(yè)寒風(fēng)盡吹，相關(guān)廠商業(yè)績(jī)?cè)馐苤貏?chuàng)，全球排名前十的IC設(shè)計(jì)公司也難以幸免，如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等。

首先備受關(guān)注的就是AMD，前些天，該公司發(fā)布了2023年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收53.5億美元，同比下滑9.1%，這是該公司自2019年來(lái)首次出現(xiàn)營(yíng)收下滑，主因是受到PC市場(chǎng)疲軟的影響。AMD預(yù)期，今年第二季度營(yíng)收將達(dá)到53億美元（加減3億美元），低于分析師平均預(yù)估的55.1億美元。

無(wú)獨(dú)有偶，緊跟AMD，高通也于近日發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)同樣慘淡，今年第一季度營(yíng)收93億美元，同比下滑17%。在細(xì)分領(lǐng)域，與手機(jī)相關(guān)的營(yíng)收下滑17%，車(chē)用芯片營(yíng)收同比大增20%，達(dá)到4.47億美元，高于預(yù)期，通信芯片營(yíng)收達(dá)13.9億美元，與預(yù)期相當(dāng)。

高通預(yù)期，全球手機(jī)市場(chǎng)2023年會(huì)以高個(gè)位數(shù)幅度萎縮，客戶削減庫(kù)存的情況可能再延續(xù)兩季，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)在新訂單流入前，還要用更多時(shí)間才能消耗過(guò)剩的庫(kù)存，且中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)尚未見(jiàn)到顯著復(fù)蘇跡象。

除了AMD和高通，聯(lián)發(fā)科、博通等IC設(shè)計(jì)大廠的營(yíng)收狀況也不樂(lè)觀，相對(duì)而言，英偉達(dá)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)還算及格，但也不如前兩年芯片業(yè)火爆時(shí)期那么搶眼了。

這些廠商營(yíng)收表現(xiàn)的共同特點(diǎn)是：凡與PC和手機(jī)直接相關(guān)的業(yè)務(wù)，業(yè)績(jī)都很差，而與汽車(chē)相關(guān)的芯片，表現(xiàn)就很好，而用于數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算（HPC）的芯片，其營(yíng)收則處于中等。

這些IC設(shè)計(jì)大廠營(yíng)收大幅下滑，影響的不只是它們自己，還指向了一個(gè)焦點(diǎn)——臺(tái)積電，因?yàn)樗鼈兪沁@家晶圓代工巨頭的大客戶，它們營(yíng)收不佳，會(huì)連累到臺(tái)積電的業(yè)績(jī)。

對(duì)此，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)知名KOL陸行之發(fā)文稱(chēng)：“最近的感想是，臺(tái)積電五大客戶輪流暴雷，昨天是AMD，今天換高通盤(pán)后跌6.58%，目前看起來(lái)只有英偉達(dá)頂?shù)淖?，要是哪幾家客戶能夠利空出盡，股價(jià)不跌反漲，就厲害了。”

01

對(duì)臺(tái)積電的影響

這些“暴雷”的客戶，在今年第一季度，就紛紛減少或延遲了在臺(tái)積電的訂單。首先，臺(tái)積電最先進(jìn)制程的最大客戶蘋(píng)果，削減了不少手機(jī)和PC處理器訂單。主要非蘋(píng)客戶，包括AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通，以及英特爾等，去庫(kù)存比預(yù)期要緩慢，致使在臺(tái)積電的投片量減少，有的將部分芯片生產(chǎn)訂單遞延至今年第二季度，使得臺(tái)積電本季度營(yíng)運(yùn)不如預(yù)期。臺(tái)積電的財(cái)報(bào)也印證了這一點(diǎn)。

臺(tái)積電2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該季營(yíng)收167.2億美元，環(huán)比下降16.1%，其中，出貨量影響-12.8%，出貨均價(jià)影響-3.8%，價(jià)格的下滑主要是受行業(yè)周期下滑影響，出貨量下滑主要是客戶訂單調(diào)整導(dǎo)致。本季度，臺(tái)積電收入下滑主要來(lái)自于美國(guó)，這是因?yàn)槊绹?guó)客戶在存貨壓力下進(jìn)行了訂單調(diào)整，直接影響了臺(tái)積電當(dāng)前的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，也就是前文提到的高通、AMD、英偉達(dá)、英特爾等砍單所致。

按應(yīng)用劃分，智能手機(jī)和HPC是臺(tái)積電最大的收入來(lái)源，兩者合計(jì)占比達(dá)到78%，不過(guò)，智能手機(jī)業(yè)務(wù)的份額已經(jīng)下滑至34%，而HPC和汽車(chē)的份額呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)，從中長(zhǎng)期來(lái)看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收的貢獻(xiàn)將繼續(xù)減弱，而HPC和汽車(chē)的占比將持續(xù)提升。

按制程劃分，5nm和7nm的營(yíng)收占比合計(jì)51%，先進(jìn)制程仍是臺(tái)積電最大的收入來(lái)源，不過(guò)，本季度5nm和7nm的收入占比略有下滑，主要是因?yàn)榇罂蛻粼趲?kù)存壓力下進(jìn)行了訂單調(diào)整。對(duì)于已宣布實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最先進(jìn)制程3nm，在沒(méi)有大客戶采用的情況下，至今仍未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，而且，從目前的情況來(lái)看，今年第二季度仍看不到3nm規(guī)模量產(chǎn)的跡象，或許要等到下半年。只有3nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，才能給臺(tái)積電出貨均價(jià)提升帶來(lái)貢獻(xiàn)，是否能夠?qū)崿F(xiàn)，就要看蘋(píng)果新機(jī)的出貨，以及臺(tái)積電3nm產(chǎn)線的良率和成本控制情況了。

02

臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的訂單

綜上可見(jiàn)，美國(guó)仍是臺(tái)積電最大的收入來(lái)源，美國(guó)客戶對(duì)于臺(tái)積電的營(yíng)收起著決定性作用，而且，隨著最先進(jìn)制程產(chǎn)線的進(jìn)一步鋪開(kāi)和量產(chǎn)，美國(guó)大客戶在臺(tái)積電營(yíng)收中的權(quán)重大概率會(huì)越來(lái)越大。這使得臺(tái)積電和美國(guó)之間有很強(qiáng)的商業(yè)綁定關(guān)系。

但從今年第一季度財(cái)報(bào)來(lái)看，來(lái)自美國(guó)客戶的收入占比明顯下滑，這在很大程度上導(dǎo)致了臺(tái)積電整體營(yíng)收下滑。相對(duì)而言，本季度來(lái)自中國(guó)大陸的收入占比出現(xiàn)了變化，從上季度的12%提升至本季度的15%，之所以如此，主要原因是美國(guó)客戶減少訂單，釋放出產(chǎn)能缺口，中國(guó)大陸客戶彌補(bǔ)了部分缺口。

目前，全球芯片業(yè)處于低迷期，從各大知名機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，這種狀況的持續(xù)時(shí)間比之前預(yù)期的要長(zhǎng)，可能會(huì)到年底，從2024年開(kāi)始，產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上行周期，到那時(shí)，臺(tái)積電的大客戶們，特別是美國(guó)客戶的訂單量將回升，而臺(tái)積電新建的美國(guó)5nm/4nm制程晶圓廠也將在2024年迎來(lái)量產(chǎn)，這就產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題，5nm/4nm制程訂單，美國(guó)客戶如何下單？臺(tái)積電如何調(diào)配分別位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和美國(guó)的5nm/4nm產(chǎn)能呢？

可以預(yù)見(jiàn)，2023和2024年，5nm/4nm制程依然是臺(tái)積電主要營(yíng)收來(lái)源，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的相關(guān)產(chǎn)線已經(jīng)布建完成，只待產(chǎn)能利用率不斷提升，而位于美國(guó)的相關(guān)產(chǎn)線在2024年量產(chǎn)，對(duì)此，包括蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)在內(nèi)的美國(guó)幾大客戶都表示將在美國(guó)產(chǎn)線下單。顯然，全部或大部分在美國(guó)產(chǎn)線下單的可能性不大，因?yàn)槊绹?guó)產(chǎn)線的建設(shè)規(guī)模有限，臺(tái)積電必須保證中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)大本營(yíng)產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率。

當(dāng)然，也不可能所有訂單都在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)線生產(chǎn)，那樣的話，美國(guó)新建晶圓廠就毫無(wú)意義了，美國(guó)政府也不會(huì)同意。

這樣看來(lái)，來(lái)自美國(guó)大客戶的5nm/4nm訂單，大部分依然會(huì)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)線生產(chǎn)，小部分在美國(guó)新建產(chǎn)線生產(chǎn)，起碼短期內(nèi)（2024-2025年）會(huì)是如此。那么問(wèn)題來(lái)了，臺(tái)積電要如何調(diào)配產(chǎn)能，才能較好地控制成本，保證毛利率不下滑呢？

我們知道，美國(guó)5nm/4nm產(chǎn)線的綜合成本比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高出不少，據(jù)報(bào)道，保守估計(jì)，美國(guó)晶圓廠生產(chǎn)的4nm和5nm芯片的成本將比其在臺(tái)灣地區(qū)的高出30%。

短時(shí)間內(nèi)，較大幅度地削減美國(guó)5nm/4nm晶圓廠成本不太現(xiàn)實(shí)，要想保證利潤(rùn)，就要提升訂單價(jià)格，據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始與美國(guó)客戶討論相關(guān)芯片制造訂單，并協(xié)商新定價(jià)。然而，如果價(jià)格提升過(guò)多，客戶為何不繼續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)線下單呢，那里的5nm/4nm制程產(chǎn)線已經(jīng)進(jìn)入穩(wěn)定運(yùn)行階段，良率較高，且價(jià)格適中；如果價(jià)格提升不多，那么如何攤平成本，保證利潤(rùn)呢？可見(jiàn)，定價(jià)對(duì)于臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠來(lái)說(shuō)，是個(gè)令人頭疼的問(wèn)題。

還有一個(gè)問(wèn)題：我們知道，晶圓廠成本越高，就越需要大量訂單來(lái)攤平成本，而臺(tái)積電美國(guó)5nm/4nm制程產(chǎn)線似乎正相反，成本很高，但總體產(chǎn)能不會(huì)太高，起碼短期內(nèi)是這樣的。這樣的產(chǎn)線量產(chǎn)起來(lái)，會(huì)不會(huì)形成高成本、低營(yíng)收的惡性循環(huán)呢？這對(duì)臺(tái)積電是一個(gè)考驗(yàn)。

近些年，受投資人影響，臺(tái)積電對(duì)整體毛利率越來(lái)越看重，并制定了穩(wěn)步提升的發(fā)展目標(biāo)。今年第一季度，該公司實(shí)現(xiàn)毛利94.2億美元，環(huán)比下滑24%，毛利率56.3%，雖然好于市場(chǎng)預(yù)期的54.5%，但比此前60%以上的表現(xiàn)有明顯回落。市場(chǎng)和投資人對(duì)臺(tái)積電最關(guān)心的兩項(xiàng)數(shù)據(jù)是收入和毛利率，此次，收入的下滑市場(chǎng)已有預(yù)期，而毛利率是本次的主要關(guān)注點(diǎn)，價(jià)格下滑和出貨量下降，分別在價(jià)格端和成本端影響著該公司的毛利率。

整體市場(chǎng)行情不好，致使毛利率下滑，這是沒(méi)有辦法的事，而且，在接下來(lái)的第二季度，甚至是第三季度，臺(tái)積電的毛利率恐怕還將下滑。在市場(chǎng)大勢(shì)面前，再厲害的公司也不得不屈服。然而，到了2024年，全球芯片業(yè)將復(fù)蘇，到那時(shí)，臺(tái)積電必須保障毛利率回升到市場(chǎng)和投資人滿意的區(qū)間（55%以上），而美國(guó)5nm/4nm制程產(chǎn)線是否會(huì)在價(jià)格端和成本端掣肘該公司的整體毛利率呢？這就考驗(yàn)臺(tái)積電對(duì)兩地5nm/4nm制程產(chǎn)線投入、產(chǎn)出的控制和調(diào)配功力了。

03

結(jié)語(yǔ)

除了即將量產(chǎn)的5nm/4nm產(chǎn)線，未來(lái)幾年，臺(tái)積電大概率會(huì)在美國(guó)建3nm制程產(chǎn)線，到那時(shí)，控制成本，調(diào)配訂單量和價(jià)格，以保證健康的毛利率，同樣是個(gè)不小的課題。

不止在美國(guó)，臺(tái)積電在日本和歐洲也在新建晶圓廠，例如，在日本熊本，將建設(shè)生產(chǎn)12nm、16nm、22nm和28nm芯片的晶圓廠。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電日本晶圓廠的成本將比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高出10%-15%。這對(duì)提升整體毛利率來(lái)說(shuō)，也是一個(gè)挑戰(zhàn)。

以上這些，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)都是變量，弄不好會(huì)產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)?；蛟S，這對(duì)于一直在其身后苦苦追趕的三星晶圓代工業(yè)務(wù)而言，是利好的，未來(lái)幾年，三星有望以低于臺(tái)積電的價(jià)格為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片代工服務(wù)，還可能從臺(tái)積電那里搶走一些客戶。

或許正是看到臺(tái)積電未來(lái)幾年要面對(duì)的挑戰(zhàn)，同時(shí)基于其自身發(fā)展，三星高層于近期表示，將在五年內(nèi)趕超臺(tái)積電。這話聽(tīng)起來(lái)很大，三星要在五年內(nèi)超過(guò)臺(tái)積電（全球晶圓代工業(yè)市占率）幾無(wú)可能，但大幅縮小與行業(yè)龍頭之間的差距，是很有希望的。