據彭博社5月10日報道，有市場消息稱，印度計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵該國芯片制造。

根據此前的資料顯示，當前，除了印度本土制造企業在布局建廠之外，同時也吸引了多家外來企業投資建廠。

例如，本土企業方面，此前有消息稱，印度本土企業Sahasra Semiconductors已經投資75億盧比用于建立存儲芯片工廠。

外資企業方面，鴻海集團與Vedanta合作興建28納米12英寸晶圓廠，預計2025年投入運作，初期月產能為4萬片；國際半導體財團ISMC計劃在印度投資30億美元建立晶圓廠，初期計劃生產65納米邏輯芯片；新加坡投資集團IGSS 也計劃在印度泰米爾納德邦投資32.5億美元建立晶圓廠。

此外，力積電董事長黃崇仁也在今年初證實，與印度政府簽署了合作協議，將協助在當地建立半導體晶圓廠，但具體細節尚未敲定，初期可能得印度政府劃撥土地，并做好水電配套后，雙方再簽署合作協議。

近年來，出于發展經濟、穩定供應鏈的戰略需要，印度正大力布局發展半導體產業。不僅在2021年批準了一項價值100億美元的激勵計劃，隨后又在2022年宣布了一項投資達7600億盧比（約合626億元人民幣）的生產激勵計劃。

印度希望能在未來3～5年內確保印度國內所需芯片不會突然短缺，避免因短缺問題引發電子產品、汽車和高科技產品各個領域的芯片價格大幅上漲。