據電子時報報道，有熟悉先進封測供應鏈的人士透露，英偉達后續針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯增長，緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片。

報道稱，由于先進封裝產能也需要計劃排產，臺積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片，若加緊急預定的產能，臺積電每個月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產能，屆時CoWoS產能將持續吃緊。

AI發展帶動高性能計算（HPC）芯片火熱，各方積極爭取臺積電的先進制程與先進封裝，特別是在HPC領域大有成果的CoWoS技術。

臺積電曾表示，2023年先進封測需求可能略比2022年稍弱，業績占比約6~7%，將低于2022年的7%。

相關廠商分析，由于CoWoS衍生型技術都陸續獲得客戶肯定，預計HPC的高獲利、以及產能的增加，可以支撐先進封測業務維持臺積電營收的一定比重。

英偉達與臺積電合作密不可分，不久前，英偉達曾表示，經與臺積電、ASML及新思科技四方的合作，經歷四年開發，英偉達完成全新的AI加速技術Culitho。黃仁勛預告臺積電將于6月開始對cuLitho進行生產資格認證，用于提升2納米制程良率，并縮短量產時程。