眾所周知，前段時間國產(chǎn)CPU之一的龍芯也被美國列入了“實體清清單”，之后就一直有人擔心這會對龍芯的發(fā)展造成極大的影響。

最重要的是，一旦進入“實體清單”后，龍芯使用美國的技術(shù)/設(shè)備就需要美國的許可了，就像華為的麒麟芯片制造一樣，由于臺積電的生產(chǎn)線使用了美國的設(shè)備/技術(shù)，所以無法幫華為代工麒麟芯片一樣。

那么針對龍芯被列入“實體清單”后，龍芯會有什么樣的改變，或者說怎么來應(yīng)對呢？近日官方回應(yīng)了這個問題，表示龍芯3號系列芯片走的是Tick-Tock的路線。

什么是Tick-Tock路線？Tick指的是工藝節(jié)點增強，而Tock指的是或微體系結(jié)構(gòu)增強，連在一起，就是節(jié)點與結(jié)構(gòu)交替提升的路線，并不是一味的死磕工藝，或死磕結(jié)構(gòu)。

第一，龍芯3A6000做的是結(jié)構(gòu)優(yōu)化，意思就是工藝相比于上一代的龍芯3A5000系列沒有提升，那么3A6000系列的生產(chǎn)，應(yīng)該是問題不大的，這是Tock路線。

第二、3A7000會有工藝的提升，但是在之前被列入實體清單之前，龍芯已經(jīng)針對7納米的工藝制程對不同廠家的工藝平臺已經(jīng)開始做評估了，所以在供應(yīng)鏈上，已經(jīng)做了準備，可以應(yīng)對風險，這是Tick路線。

第三、龍芯接下來繼續(xù)提高CPU性價比，完善軟件生態(tài)，把自主化的優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為性價比和軟件生態(tài)的優(yōu)勢。

第四，在面向工控應(yīng)用的領(lǐng)域，通過在解決方案的帶動下形成芯片本身的開放市場性價比優(yōu)勢。

從這4點可以看出來，龍芯3A6000系列應(yīng)該是沒有問題的，而3A7000系列，暫時還不太好說，畢竟7nm工藝還是受到影響的。

但龍芯也做了準備，有了一些應(yīng)對的方式，就算7nm搞不定，還是可以繼續(xù)走Tock路線，即優(yōu)化結(jié)構(gòu)，用相對成熟的工藝，做出更好的性能。

同時龍芯接下來是完善軟件生態(tài)，將自主化的優(yōu)勢放大。此外，會面向一些工控應(yīng)用的領(lǐng)域，畢竟工控應(yīng)用的領(lǐng)域，對工藝要求不太高，28nm就足夠了，而28nm我們是完全能夠獨立自主的。

事實上，從當前的情況來看，工控等領(lǐng)域，28nm夠用了，而基本的信息化方面，14nm也夠用了，這些工藝我們都是有能力的。

目前真正使用7nm工藝的，大多是手機Soc、GPU、CPU、AI等等領(lǐng)域，而龍芯可以先從工控領(lǐng)域、以及基本的信息化方面，先努力提升自已，提高市場占有率，最重要的是把生態(tài)完善起來，再慢慢與國產(chǎn)供應(yīng)鏈一起完善，再來殺向先進制程，到時候才能真正與wintel、安卓-ARM生態(tài)一拼高下，你覺得呢？