最近，芯八哥“走進產業鏈”欄目記者采訪了國內存儲產業鏈的代表性企業深圳市時創意電子有限公司（簡稱：時創意，SCY）的產品總監王天益，探討在數字經濟高速發展的背景下，時創意從玩具代工起步逐步進階為國內前三存儲模組廠商的發展之道。

SSD+DRAM模組配套銷售以增強客戶粘性，嵌入式存儲已在傳音等大客戶中批量出貨

據了解，時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件研發、封裝測試、模組生產測試及應用于一體的國家高新技術企業和國家專精特新“小巨人”企業。經過多年的發展，公司目前已經形成了NAND Flash、DRAM為代表的完善的存儲產品線，廣泛應用于智能手機、PC、工業、汽車、服務器等多個領域。

NAND Flash業務方面，時創意針對市場主流應用領域，已實現嵌入式存儲芯片、SSD固態硬盤兩大高端存儲產品的創新研發和大規模量產。

具體來看，在嵌入式存儲領域，隨著近年來終端應用場景的快速發展，對存儲器的體積、性能、功耗等要求越來越高，擁有先進制程工藝、更小體積、更高傳輸速率、更低功耗的嵌入式存儲芯片開始被廣泛應用在大量終端設備之中。

為順應市場趨勢，時創意從2018年開始進軍嵌入式存儲領域，并于2019年實現eMMC產品的量產，緊接著在2020年公司又率先完成了256GB eMMC的國內首發，2022年公司和長江存儲合作，推出了搭配長江存儲Xtacking架構第三代TLC 3D NAND閃存顆粒的E128CYNT2ABE00系列產品，在降低存儲成本的同時在產品性能上亦得到進一步的提升。截至目前，公司已經能夠提供4-512GB各種容量的eMMC產品，廣泛應用于手機、平板、機頂盒、智能穿戴、無人機等對體積、性能、功耗要求較高的領域。

時創意主要嵌入式產品品線

資料來源:時創意

而UFS是eMMC的換代產品，和eMMC相比具有更高的存儲性能和傳輸速率，目前已成為高端智能手機的主流選擇，并開始逐步向中低端產品及汽車等領域滲透。

看到UFS巨大的市場潛力后，時創意于2021年著手UFS產品的研發，至今公司已經發布了多款UFS產品。其中，時創意旗下UFS 3.1 U128ESDA2AFE00系列產品順序讀取速度最高可達1800MB/s，順序寫入速度最高可達1000MB/s，支持128GB~1TB容量，高速的讀寫性能可滿足5G時代旗艦手機、平板電腦等智能終端對高處理能力閃存解決方案的應用需求。

王天益表示：嵌入式存儲對產品的性能、使用壽命和數據安全性有非常嚴苛的要求，需要存儲廠商在晶圓和主控選型、基板設計和封裝工藝、軟件和固件方案設計等方面具備全面的完整技術能力。經過前期的積累，公司在嵌入式存儲領域，目前已經擁有業內領先的eMMC和UFS兩種主流的產品線，已在創維、傳音、天瓏、中興等下游大客戶中大批量出貨。現在我們也在拓展eMCP、uMCP等其他嵌入式品線，預計在未來，嵌入式存儲業務將逐漸成長為時創意最大的營收業務來源。

而在SSD領域，時創意已經擁有覆蓋SATA和PCIe兩大主流接口，具有更高傳輸性能、更大存儲容量，應用于筆記本、臺式機、一體機、視頻監控、網絡終端等領域的M.2 PCle SSD、M.2 SATA SSD、2.5" SATA SSD、mSATA SSD等系列產品。

時創意S7000 Pro系列SSD產品特性情況

資料來源:時創意

王天益介紹道，在SSD產品線， 時創意國內首推S7000 Pro系列PCIe Gen4*4旗艦產品，連續讀寫可實現7400MB/s和6700MB/s，產品容量大、性能強、功耗低、散熱快，在同類產品中品質表現突出，適用于高端臺式電腦、電競設備、工作站多種應用場景。此外，時創意還將研發和產品方向積極定位于數據中心、云計算和HPC等高端存儲應用領域，研發基于企業級SSD的4K LDPC ECC算法以及Trim、ZNS等先進技術。未來，時創意將針對數據安全、QoS、無人datacenter等推出自主研發的解決方案。

DRAM業務方面，時創意擁有LPDDR/ LPDDRX和DRAM模組兩大品線。其中，LPDDR是低功耗的DRAM存儲器，特點是高頻率、大容量、低功耗，主要應用于智能手機、平板電腦等功耗限制嚴格的消費電子領域；而DRAM模組系列主要包含SODIMM、UDIMM兩大系列產品，可滿足臺式電腦、筆記本電腦 、一體機等領域的需求。

王天益指出：SSD固態硬盤和DRAM模組，這兩個產品是一個配套的組合，一般買SSD的客戶肯定會也是有DRAM內存模組的需求。所以為了給客戶提供更好的一站式配套產品及服務，我們的策略就是把兩個產品進行一個配套的銷售。這樣一來，不僅節省了客戶的選品時間讓客戶得到一定的價格優惠，而且配套銷售的模式也增加了客戶的粘性，帶動了時創意銷量的不斷增長。從整體銷售額來看，去年我們DRAM模組整體銷售額達12.5億元，約占公司整體銷售額的60%。在2022年，我們也已經啟動了服務器等企業級DRAM模組的研發工作，目前已經在浪潮等服務器廠商中進行驗證，預計從今年下半年開始就會逐漸推向市場。隨著企業級產品的陸續面世，未來公司DRAM模組的營業額還將進一步增長。

業內周知，數字芯片產品更新迭代較快，從上世紀90年代開始，受降本增效因素驅動，產業鏈開始縱向分化，原來主流的設計、制造垂直整合的IDM模式逐漸向Fabless（設計）+ Foundry（制造）+Test（測試）的產業鏈分工模式切換。

作為典型的數字芯片行業，由于布圖設計與晶圓制造的技術結合更為緊密，存儲器并沒有跟隨邏輯器件及微處理器等行業的趨勢發展，主要晶圓大廠仍然采用IDM模式經營。

經過數十年的發展，全球存儲晶圓市場已被韓國、美國和日本的少數企業主導。早期進入存儲器領域的三星、美光、SK海力士、西部數據、鎧俠等企業通過長期以來的巨額資本投入，已經積累了行業領先的競爭優勢，后來者想要在短時期內趕超已經越來越困難。

在這種行業大背景下，為了增強公司的核心競爭力，時創意從進軍存儲領域伊始，就選擇從后端封測切入，籌建了公司的第一座存儲芯片封裝廠。此后，隨著公司規模的不斷擴大，公司封測產能也不斷增長，并且依靠較好的財務情況公司此后又自建了一座存儲模組廠，除了晶圓制造外形成了自己的設計、封測、模組、銷售的“虛擬IDM”體系。

時創意業界領先的現代化生產設備

資料來源：時創意

王天益表示，公司是目前唯一一家在深圳擁有封測及模組廠的存儲廠商，公司的兩座先進工廠均配置了國際先進的設備，其中時創意工廠的存儲芯片封裝產能已達到2億顆/年，而數鈦芯存儲模組制造廠也擁有了1800萬片/年的模組生產能力，不管是封測還是模組制造產能均位于行業前列。

為了加快發展的步伐，此前頗為低調的時創意近年來在業內資源整合的動作也越為頻繁。

對內，公司不斷完善品線，加大在研發、設備方面的投入，截至2022年，公司累計已經投入超過6億人民幣用于打造具有國際競爭力的研發、生產平臺。此外，公司總建筑面積達66000㎡的集成電路產業基地的建設項目已被列為2023年深圳重大項目計劃中，預計2024年底建成后公司產能將會大幅度的增長。

資料來源：時創意

對外，為進一步提升行業影響力，時創意在去年重磅推出了全新品牌WeIC，實行消費類（SCY）+高端品類（WeIC）雙品牌戰略，2022年WeIC品牌出貨金額為10億元，占比已經達到50%；此外，公司也在加快國內半導體區域市場的布局，除了已布局的深圳南山、上海長寧、中國臺灣全球營銷和研發中心外，今年也將在安徽合肥建立嵌入式研發中心以及在四川成都建立PCIe Gen4研發中心。

值得一提的是，公司近期也加快了外部產業機構的引入，就在5月公司完成了由合肥產投集團領投的B輪融資。有了更多產業資本的支持，對快速發展的時創意來說，無疑起到了錦上添花的作用。

展望未來，王天益認為：經過一年多時間的去庫存，存儲價格基本上已經觸底，預計下半年會有一波小幅反彈行情。而從更大的周期來看，隨著數字經濟的發展，對海量數據存儲的需求將不斷推動存儲行業發展，未來存儲重新突破萬億市場規模指日可待。時創意從玩具代工起步，2013年開始進入存儲行業，經過十年的發展目前我們的營收規模已經達到20億元，位于國內前三。現在我們也在積極籌備上市，希望借助資本市場的力量做大做強，不斷朝著百億產值、千億市值國際一流的存儲芯片企業去不斷的拼搏。