從整體SiC產業鏈看，全球市場主要由美日廠商主導，國產廠商正加速追趕。

資料來源：Wolfspeed 、Wind、芯八哥整理

具體到產能方面，在前期芯八哥關于SiC的文章提及，在SiC產業鏈中，襯底成本占比最高（46%），其產能決定器件的產量上限。因此，襯底廠商產能情況可以稱之為SiC產業應用前景的風向標。

根據芯八哥不完全梳理統計，2022年包括Wolfspeed、II-VI及ROHM等國內外重點襯底廠商產能仍占據市場應用主流，國內以天科合達及三安光電為代表的領先廠商產能擴張較快，引領國內SiC產業鏈進入新階段。

資料來源：Wolfspeed 、Wind、芯八哥整理

從需求層面看，2023年全球年需求量或超150萬片。由于SiC前端制造壁壘較高，有效供給增速有限，頭部廠商Wolfspeed等預計2025年之前全球碳化硅行業維持供不應求的狀態。

訂單情況：得襯底者得天下

從頭部巨頭供應鏈看，以Wolfspeed、II-VI為代表的襯底大廠占據主導地位，為保證可靠供應，中游ST、Infineon等器件廠商及下游Tier1/主機廠簽訂多家襯底制造商是行業普遍現象。

資料來源：各公司官網、芯八哥整理

1、上游：襯底向下，器件向上

從上游看，SiC襯底廠商通過自上而下產業鏈布局，積極向下游延伸發展成為重要趨勢。SiC器件向上下游延伸或謀求合作將成為供應鏈重要的降本和資源整合的路徑。以Wolfspeed為例，其訂單合作范圍囊括了中游的ST、Infineon等器件大廠，同時近年來積極向SiC器件領域延伸，客戶包括采埃孚、博格華納等Tier1，通用汽車、奔馳及大眾等主機廠。

資料來源：各公司官網、芯八哥整理

2、應用端：多線合作是常態

從中游看，SiC器件巨頭依托自身優勢，積極加速與下游Tier1及主機廠等終端廠商的戰略合作。如Wolfspeed在襯底領域制造能力，ST應用經驗和封裝，Infineon和ROHM的溝槽柵設計等。

資料來源：各公司官網、芯八哥整理

電動汽車作為SiC最具應用潛力的領域，眾多車企也加速推進與SiC供應商進行強綁定合作。

資料來源：各公司官網、芯八哥整理

就下游應用市場看，以博格華納為代表Tier1的通過收購德爾福，在SiC“上車”中率先取得一定訂單優勢。博世代表的傳統Tier1積極著手SiC芯片產線建設，這也是其當前SiC“上車”進度相對較慢的原因。長遠來看，博世依托自產及在汽車零部件優勢，有望成為汽車SiC供應鏈中的中堅力量。

資料來源：各公司官網、芯八哥整理

綜上，和傳統的自上而下的穩定供應鏈模式不同，SiC供應鏈各環節廠商向上下游延伸或謀求合作將成為供應鏈重要的降本和資源整合的路徑。

未來機會：IDM龍頭得勢

當前，汽車電動化浪潮下，SiC產業迎來快速發展期。鑒于SiC前端制造壁壘較高，未來進度較快且具備產能先發優勢的企業為SiC平臺型IDM龍頭廠商，如Wolfspeed、ROHM、ON Semi、ST及國內三安光電、基本半導體、比亞迪半導體等。此外，深耕SiC襯底企業也將獲得較大的增長空間，如Wolfspeed、II-VI及天科合達、山東天岳、東尼電子等。

從發展模式來看，通過觀察Infineon近年來的發展“教訓”可知，隨著SiC供需趨緊，通過垂直整合產業鏈優化成本結構實現規模效應是行業的必由之路，建議可以重點關注國內外IDM頭部廠商最新應用進展。

資料來源：芯八哥整理