眾所周知，自進入2023年后，芯片市場迎來了反轉，CPU、GPU、Soc、DRAM、Nand、驅動IC等芯片全面降價，大家庫存高企，市場需求不振。

晶圓廠們從去年4季度就開始下滑，一季度下滑就更加嚴重了，大家訂單下降，產能利用率下跌，價格也下降，芯片下行大周期是真的全面到來了。

一時之間，大家都說，晶圓廠可能會減產，不擴建了。但是中芯國際卻表示，將長期看好國內的芯片代工行業發展，未來會保持長期產能擴充計劃，一點都不擔心害怕產能過剩的問題。

4大基地方面，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

中芯國際表示，中長期全世界的半導體行業，特別是中國國內的代工業發展前景是巨大的，我們非常看好。

中芯國際為何有這個底氣？其實正如上面所講，中國國內的代工業發展前景是巨大的，目前國內的晶圓產能還太少。

按照機構的數據，目前中國大陸是全球最大的芯片消耗市場，中國市場消耗的芯片，占全球芯片的70%+。

但中國大陸的芯片產能，2020年時是16%，而2021年底時，可能在18%左右，中間還有非常大的空缺，急需填補。

之前中國工程院院士吳漢明，更是表示，到2025年時，中國芯片產能與需求的差距，將拉大到至少相當于8個中芯國際的產能。

目前國內眾多的本土設計公司的訂單，很多都是交由臺積電、格芯、聯電等非大陸本土企業代工的，原因就是國內的晶圓產能太少，無法完全滿足國內IC設計企業的需求。

所以對于中芯國際而言，繼續擴大產能，根本就不需要擔心產能過剩的問題，目前是客戶太多，產能不夠用，只能繼續擴產。

當然，還有一點要注意的是，那就是中芯目前的工藝還停留在14nm，而國內最先進的設計技術已經達到了3nm。

如果接下來中芯需要在先進工藝上突破，達到全球領先水平，就真的隨便擴產，都不用擔心過剩了。