據(jù)金融時報報道，全球七大領(lǐng)先半導體制造商已制定計劃，在日本增加半導體制造并深化技術(shù)合作伙伴關(guān)系。

日前，日本首相岸田文雄會見了臺積電、三星、英特爾和美光等芯片制造商的高管。美光表示，預(yù)計將投資包括日本政府補貼在內(nèi)的高達5000億日元（37億美元），在廣島建設(shè)一家生產(chǎn)尖端EUV光刻技術(shù)的工廠；三星計劃在橫濱設(shè)立一個價值300億日元的研發(fā)中心，為半導體器件提供試點生產(chǎn)線；臺積電也表示在日本增加投資的可能性很大。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，“隨著志同道合的國家努力加強供應(yīng)鏈，日本的作用已經(jīng)增強。我們再次確認了日本半導體產(chǎn)業(yè)的強大潛力。”

在韓國和日本之間長期緊張局勢緩和之際，美國已部署大量外交資金，敦促其在該地區(qū)的盟友之間更緊密地結(jié)盟，以應(yīng)對中國不斷擴大的技術(shù)實力的威脅，并減少對臺積電等公司生產(chǎn)的芯片的依賴。

西村還提到了與英特爾就加強與日本芯片制造商合作的對話，并表示他已經(jīng)討論了應(yīng)用材料、IBM和日本Rapidus之間的合作。

隨著中美關(guān)系惡化，全球供應(yīng)鏈逐步脫鉤的跡象顯現(xiàn)，芯片制造商在東京的聚會進一步明確了正在崛起的產(chǎn)業(yè)集團。

美國駐日本大使Rahm Emanuel表示：“投資于安全的供應(yīng)鏈和戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，以保障經(jīng)濟和國家安全，是對抗經(jīng)濟脅迫的關(guān)鍵基石。”

西村康稔表示，日本政府將使用去年日本追加預(yù)算中指定的1.3萬億日元來支持對外國芯片制造商的承諾。

在G7峰會召開之前，岸田定于5月18日會見美國總統(tǒng)拜登。知情人士透露，兩國領(lǐng)導人預(yù)計將宣布一項7000萬美元的協(xié)議，在美國和日本的普渡大學、廣島大學和東北大學等11所大學教育和培訓20000名半導體工程師。