眾所周知，華為現在無法推出5G手機，最好的辦法，也只能是采用5G通信殼，讓4G手機套上5G通信殼后，變成5G手機。

為什么華為無法推出5G手機呢？一是沒有5G芯片，比如現在高通供給的芯片，全是4G芯片。二是沒有5G射頻前端，這個供應商不提供給華為。

所以華為要想接下來能夠推出5G手機，必須解決兩個問題，一是搞定5G芯片，二是搞定5G射頻前端。

5G芯片方面，需要能夠找到代工廠，華為海思自己有這個實力。而5G射頻前面，華為海思也有涉及，但還需要國產廠商一起努力，畢竟射頻前端的市場非常大，涉及的產業鏈眾多，包含PA模組、FEM模組、AIP模組、分立濾波器、分離開關、分立LNA、天線tuner和RFIC等產品

按照機構yole的預測，到2026年，全球射頻前段（RFFE）市場規劃將達到216.7億美元，2021-2026復合年增長率8.3%。

事實上，射頻前段不僅僅是手機要使用，需要移動通信連接的設備，還有Wi-Fi、藍牙和超寬帶連接設備，都或多或少要到其中的一部分組件。

而同樣按照yole的數據，2021年全球Skyworks、村田、高通、Qorvo 和博通五大廠商共同占據了射頻前端市場 84% 的份額，其中Skyworks 21%、村田 17%、高通 16%、Qorvo 15%和博通 15%。

不過好消息是，最近這幾年，國產廠商也在崛起，2022年，國產廠商大約拿到了12%左右的份額，實現了15%左右的增長率。

這些國產廠商，雖然是從獨立的低噪聲放大器 (LNA)、PA 或開關等離散業務開始，從易到難，慢慢積累經驗和技術，再向難度大的產業奮進。

比如卓勝微已從開關上取得了突圍并幾乎壟斷了國內市場，而唯捷創芯的4G PA出貨量也位居國內第一，在5G PA上也有突破。

另外還有飛驤科技、慧智微等射頻企業也成為資本市場青睞的寵兒，未來在資本的加持下，有望獲得更大發展。

可見，在內外壓力及射頻前端國產化趨勢驅動下，國內廠商們也在不斷努力，進行集體突圍，雖然現在與國際巨頭有差距，但差距正在縮小，未來說不定就追上了。

而隨著5G不斷深化，萬物互聯時代到來，甚至未來6G、7G都離不開射頻前端，國產廠商們也必須崛起，才能夠不被國外廠商卡脖子，在未來的競爭中，立于不敗之地。