眾所周知，這兩年多以來，受疫情的影響，全球很多領域對芯片的需求增加，再加上供需關系被打破，導致晶圓產能嚴重不足，于是眾多的晶圓廠紛紛開始擴產，從而帶動了整個半導體設備市場的增長。

按照SEMI（國際半導體產業協會）的數據，2022年全球半導體設備市場達1070億美元，創歷史新高，同比增長達到了18%。

同時全球的半導體晶圓產能也在持續增長，2021年大約增長了7%，而今年預計增長8%，到明年可能還會增長6%。

而增長的產能中，8寸晶圓增長的更多，SEMI的數據顯示，未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件的相關應用。

因為8寸更多的是成熟工藝，用于汽車芯片、電池管理芯片、驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）、感測器、物聯網等芯片。

而這些芯片正是2020年開始最缺的，所以晶圓廠們也是有意的多增加8寸晶圓的產能，以緩解供應危機。

而中國大陸的廠商，由于一些關鍵設備受限制，向先進工藝前進困難重重，所以在這一波產能擴張中，更多的也是聚焦于成熟工藝。

按照SEMI的數據，在這一波擴產中，中國大陸的8寸晶圓上擴產較多，所以在2022年時，中國大陸已經拿下全球21%左右的8寸晶圓產能，排名全球第一。

接著是日本，拿下全球16%左右的8寸晶圓產能，而中國臺灣與歐洲／中東地區則各占15%，至于美國，在8寸晶圓的產能上，則排名非常靠后了。

不知道大家對這些數據怎么看？事實上，過去這幾年，各大晶圓廠一直在努力的將8寸晶圓廠轉化為12寸晶圓廠，因為12寸更先進，效益會更高。

所以一定程度上而言，我們在8寸晶圓上產能全球第一，雖然也算是一個成績，但卻不能因此而驕傲。

同時，從另外一個方面來說，我們在12寸晶圓上更要努力了，不能死守相對成熟的8寸晶圓工藝，更要向更先進的12寸晶圓努力，這才是未來的方向。