平均2年推出一款芯片，小米將自研芯片進(jìn)行到底
在小米財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話(huà)會(huì)議中，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰表示，對(duì)近期友商的芯片問(wèn)題感到遺憾，對(duì)勇敢嘗試表示尊重，小米對(duì)芯片高度關(guān)注，也一直在嘗試芯片業(yè)務(wù)自研。
盧偉冰稱(chēng)，小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖，要充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、用戶(hù)體驗(yàn)。
小米造芯之路
2014年10月，小米成立全資子公司北京松果電子，正式進(jìn)入手機(jī)芯片這條“未知”路程，經(jīng)過(guò)前端設(shè)計(jì)、流片、回片、片選、量產(chǎn)后，小米首款自研芯片終于問(wèn)世。
小米首款自研SoC芯片
2017年2月，小米發(fā)布首款自研手機(jī)芯片澎湃S1，成為繼蘋(píng)果、三星、華為后全球第四家可同時(shí)研發(fā)設(shè)計(jì)芯片和手機(jī)的企業(yè)。
澎湃S1為8核64位芯片，采用28nm工藝，最高主頻達(dá)2.2 GHz，采用大小核架構(gòu)，GPU為Mali-T860，該芯片由小米5C搭載使用。
小米首款自研影像芯片
2021年3月，小米MIX FOLD首發(fā)自研影像芯片澎湃C1，據(jù)悉，澎湃C1的研發(fā)持續(xù)了兩年，資金投入近1.4億元，這也是小米涉足自研芯片以來(lái)推出的第二款產(chǎn)品。
小米首款自研充電管理芯片
2021年12月，在小米12系列上，小米又帶來(lái)了自研小米澎湃P1充電管理芯片，小米表示，該芯片研發(fā)歷經(jīng)18個(gè)月，四大研發(fā)中心合作，耗資過(guò)億。
作為業(yè)界首個(gè)諧振充電芯片，澎湃P1擁有自適應(yīng)開(kāi)關(guān)頻率的4:1超高效率架構(gòu)，諧振拓?fù)湫矢哌_(dá)97.5%，非諧振拓?fù)湫蕿?6.8%，熱損耗直線(xiàn)下降30%。
據(jù)悉，小米12 Pro首發(fā)澎湃P1芯片，隨后又下放到Redmi K50系列、Redmi Note 11T Pro+機(jī)型上，實(shí)現(xiàn)120W秒充。
小米自研芯片澎湃G1
2022年7月，小米澎湃G1電池管理芯片登場(chǎng)，首發(fā)用于小米12S Ultra。
這顆芯片十分獨(dú)特，它并不是孤軍作戰(zhàn)，而是與澎湃P1聯(lián)手，組成“小米澎湃電池管理系統(tǒng)”，可以延長(zhǎng)電池壽命，同時(shí)大幅提升充電效率。
小米自研芯片澎湃P2
在今年4月發(fā)布的小米13 Ultra上，小米沿用了小米12S Ultra的方式，也就是由小米澎湃 P2 充電芯片和小米澎湃G1芯片組成的電池管理系統(tǒng)，在雙芯的加持下，能讓電池更好地適應(yīng)冰原、沙漠、雨林等極限環(huán)境，提供長(zhǎng)久、穩(wěn)定的續(xù)航。
在僅剩1%電量的情況下開(kāi)啟應(yīng)急續(xù)航模式，小米13 Ultra仍可以待機(jī)60分鐘，通話(huà)12分鐘。
手機(jī)造芯不止一家
當(dāng)然，擁有敏銳嗅覺(jué)的手機(jī)廠商不止小米一家，2018年后，OV銷(xiāo)量突飛猛進(jìn)之后便相繼入局自研芯片戰(zhàn)場(chǎng)，但與OPPO的高調(diào)不同，vivo自研芯片出奇低調(diào)但神速，其芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)成立不過(guò)2年，便在2021年9月發(fā)布了首顆自研ISP芯片V1，這實(shí)際上得益于vivo的研發(fā)模式，本質(zhì)上是和上游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作研發(fā)，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。
OV的豪情壯志也讓近幾年的小米好生羨慕。2021年，小米喊出“對(duì)標(biāo)蘋(píng)果”的口號(hào)高調(diào)重返造芯戰(zhàn)場(chǎng)。2022年，小米自研的“澎湃G1”電池管理芯片也在小米12S系列發(fā)布會(huì)迎來(lái)首秀。
而在華為麒麟芯片成絕唱，手機(jī)業(yè)務(wù)沒(méi)落的同時(shí)，分割出去的榮耀不僅吸納了老東家的相關(guān)人才，同時(shí)也肩負(fù)著“全村人的希望”。厲兵秣馬近三年，榮耀在今年最新發(fā)布的Magic5系列手機(jī)上交出了第一份答卷，C1芯片，旨在大幅度改善手機(jī)弱網(wǎng)環(huán)境下的通信體驗(yàn)，增效到底有多強(qiáng)我們也拭目以待。
造芯將是一場(chǎng)持久戰(zhàn)
作為為數(shù)不多獨(dú)立造芯的手機(jī)廠商之一，小米造芯進(jìn)展一直備受關(guān)注，尤其是此前OPPO關(guān)停哲庫(kù)，更令市場(chǎng)對(duì)小米造芯業(yè)務(wù)的“成長(zhǎng)狀況”存有擔(dān)心。
盧偉冰說(shuō)，小米充分認(rèn)識(shí)到芯片投資的復(fù)雜性和長(zhǎng)期性，會(huì)遵循芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)律，堅(jiān)定不移長(zhǎng)期投入，做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備，做長(zhǎng)期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備。
據(jù)悉，小米自研芯片現(xiàn)階段專(zhuān)注在提升用戶(hù)體驗(yàn)相關(guān)的核心領(lǐng)域，如影像、充電和電池管理等。目前小米已推出了圖像處理芯片澎湃C1C2、充電芯片澎湃P1和電池管理芯片G1。未來(lái)，小米將繼續(xù)圍繞提升用戶(hù)體驗(yàn)相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)，提高終端競(jìng)爭(zhēng)力，也更好提升用戶(hù)體驗(yàn)。
手機(jī)：進(jìn)軍高端初現(xiàn)成效
2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求受消費(fèi)信心不足、購(gòu)買(mǎi)力疲軟等因素影響，整體大盤(pán)持續(xù)承壓。不過(guò)，小米交出的一季度答卷可圈可點(diǎn)。
據(jù)TechInsights報(bào)告稱(chēng)，2023年第一季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)6250萬(wàn)臺(tái)，同比下降13.1%，環(huán)比下降12.1%。
據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，小米一季度全球智能手機(jī)出貨量排名第三，達(dá)3040萬(wàn)臺(tái)，市占率為11.3%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入達(dá)人民幣350億元，毛利率為11.2%，環(huán)比提升3.1個(gè)百分點(diǎn)。
在中高端領(lǐng)域，小米一季度在中國(guó)大陸地區(qū)智能手機(jī)銷(xiāo)量4000-5000元價(jià)位段安卓廠商中排名第一，市占率同比提升至24.1%。
結(jié)語(yǔ)
在自研手機(jī)芯片這條路上，華為血染沙場(chǎng)，小米幾經(jīng)波折，OPPO壯士斷腕，vivo、榮耀悄悄發(fā)育，路途雖遠(yuǎn)，終須有到之日，希望我們的芯片行業(yè)能夠早日擺脫桎梏！
