聯(lián)發(fā)科昨（29）日宣布與英偉達達成合作，共同為軟件定義汽車提供人工智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒（Chiplet）的汽車SoC，此款SoC搭載英偉達AI和圖形計算IP。合作的首款芯片預計2025年問世，并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。

同時，聯(lián)發(fā)科的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達的GPU，該GPU使用一種稱為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達GPU通過超高速專有互連連接。

值得關(guān)注的是，就在幾天前，另一家芯片巨頭高通（中國）控股有限公司（以下簡稱“高通”）就成立智能網(wǎng)聯(lián)車聯(lián)合創(chuàng)新中心和中科創(chuàng)達達成合作。其中，中科創(chuàng)達將在合作中提供智能網(wǎng)聯(lián)車操作系統(tǒng)和軟件方面的支持，而高通主要提供芯片等硬件方面的支持。據(jù)了解，聯(lián)創(chuàng)中心后續(xù)將為行業(yè)提供研發(fā)需求支持、應用場景合作建設支持、路端建設支持以及與生態(tài)伙伴對接等技術(shù)服務。

而更早先時候，在5月18日，英特爾與聯(lián)想也在智能網(wǎng)聯(lián)車領(lǐng)域達成類似合作。兩家首次對外展示了位于重慶的車聯(lián)網(wǎng)合作項目，合作中，英特爾負責提供硬件產(chǎn)品以及軟件開發(fā)套具，聯(lián)想則負責智慧交通和車聯(lián)網(wǎng)的解決方案。

為何一個月內(nèi)六家行業(yè)巨頭達成的三宗合作？有分析認為，“域融合”是智能網(wǎng)聯(lián)車向最終中央域控演進的必經(jīng)階段。而中央域控作為車輛的"超級大腦"，其設計正面臨著更高難度的硬件與軟件適配。這一發(fā)展趨勢必然需要操作系統(tǒng)商、硬件廠商甚至是專業(yè)網(wǎng)聯(lián)車解決方案提供商彼此之間打好配合。

所謂“域融合”是指智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、軟件服務等領(lǐng)域的協(xié)同。在車聯(lián)網(wǎng)的合作中，軟件廠商負責汽車的功能定義、開發(fā)與驗證流程，而硬件廠商負責決定軟件的邊界。

軟件定義汽車的背景下，巨頭們更看好智能駕駛的市場潛力。

近年來，英偉達對汽車業(yè)務重視程度在不斷加深。英偉達執(zhí)行官黃仁勛多次表示“汽車正在成為一個科技行業(yè)，并有望成為我們下一個價值10億美元的業(yè)務。”

作為消費電子霸主，高通自2002年開始布局汽車業(yè)務，截止目前，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片。七年、四代，高通憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場。2023年1月，高通又發(fā)布Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用于車內(nèi)座艙，又可以實現(xiàn)輔助駕駛。高通沒有公布Ride Flex的制程，但稱目前正在出樣，同樣將于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。