此前有消息稱，為了提升議價空間與降低供應鏈風險，高通將同時與臺積電與三星兩家代工廠合作，大規模生產未來的芯片組，包括驍龍 8 Gen 4。據Wccftech最新報道，但是，高通因三星良率不佳及臺積電N3E制程優勢，似乎要放棄三星，計劃在驍龍8 Gen 4上獨家使用臺積電的N3E制程。

據了解，使用不同的制造商可以帶來巨大的好處，可以為高通節省大量成本，增加議價空間，降低給臺積電獨家代工的壓力。毫無疑問，臺積電的N3E制程對高通來說成本高昂，但Revegnus的推文表示，高通別無選擇。據悉，高通最初的計劃是生產有兩個版本的驍龍8 Gen 4，并在不同的代工廠量產。

高通原規劃三星Galaxy系列手機驍龍8 Gen 4將采用三星的3GAP制程，即3納米GAA+打造，其他非三星手機常規版驍龍8 Gen 4由臺積電N3E制程生產。如果所有驍龍8 Gen 4都由臺積電生產，晶圓價格可能會大幅度提高，下游手機廠商也會連帶提高售價。Revegnus并未透露這一傳聞中變化的原因，但可能與其三星的下一代制程有關。

在上一季度的財報中，三星更新了3納米GAA制程，稱良率穩定，但似乎三星3納米GAA制程良率還是遇到瓶頸。鑒于高通首批驍龍8 Gen 4需要有令人滿意的良率，高通和三星才能維持未來的合作伙伴關系。但目前，三星似乎又回到了高通曾經將驍龍 8 Gen 2 轉移到臺積電的困境。

臺積電3NE制程優勢較大。據悉，Arm Cortex-X4核心就是在臺積電N3E制程開發的。但臺積電交給高通N3E樣品后是否達成獨家下單臺積電的協議，無法證實。如果三星能解決良率問題，我們可能還是能看到兩種版本驍龍8 Gen 4，但結果是否如此，值得觀察。