晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2023年初面臨了重大的營(yíng)收危機(jī)，因?yàn)橥ㄘ浥蛎浺约爸袊?guó)經(jīng)濟(jì)情勢(shì)轉(zhuǎn)壞，包含PC、手機(jī)等各種消費(fèi)性電子的需求大幅衰退，晶圓代工業(yè)者也都面臨了程度不等的營(yíng)收衰退。

那麼2023年的整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)沒(méi)有希望可言了嗎？其實(shí)也未必，我們從供應(yīng)鏈可以看出，不少關(guān)鍵業(yè)者，如PC主要晶片供應(yīng)商，包含音效晶片、網(wǎng)路晶片等，在第1季都有逆勢(shì)成長(zhǎng)，而2022年跌跌不休的記憶體報(bào)價(jià)也開(kāi)始止跌回穩(wěn)，都可以看出大家都預(yù)期第1季會(huì)是底部，第2季開(kāi)始會(huì)有回溫，加上2023年還有AI與電動(dòng)車(chē)議題分別在先進(jìn)制程與成熟制程創(chuàng)造需求，筆者預(yù)估，最慢下半年整體晶圓代工市場(chǎng)將會(huì)重新熱起來(lái)。

當(dāng)然，復(fù)甦的速度還是要依業(yè)者的客戶類(lèi)別與能提供的制程技術(shù)而定，先進(jìn)制程需求仍高，但成熟制程恐怕就會(huì)步入更激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面，但整體產(chǎn)值仍可望回歸成長(zhǎng)。

先進(jìn)制程仍由臺(tái)積電領(lǐng)銜，新制程帶領(lǐng)客戶升級(jí)

目前在晶圓代工領(lǐng)域，仍持續(xù)經(jīng)營(yíng)先進(jìn)制程代工與技術(shù)研發(fā)的只剩臺(tái)積電與三星，英特爾代工服務(wù)要到2025年才會(huì)上線，因此暫不把英特爾列入代工業(yè)者內(nèi)。

臺(tái)積電2023年第1季營(yíng)收與2022年同期相較微幅成長(zhǎng)3.6%，但季減達(dá)18.7%，要知道2022年全年晶圓代工都是處于極度緊張的供應(yīng)狀況，每季營(yíng)收只有更高，沒(méi)有最高，也沒(méi)有淡季可言，以2023年第1季需求的平淡仍能創(chuàng)造出不遜于2022年同期的營(yíng)收，已經(jīng)相當(dāng)難能可貴，第2季展望雖然嚴(yán)峻，營(yíng)收預(yù)估僅達(dá)160億美元，季減最高約9%，年減近12%，但是在AI需求的推動(dòng)下，NVIDIA不斷追加訂單，3nm也即將正式加入貢獻(xiàn)營(yíng)收，這些都將為臺(tái)積電的營(yíng)收反彈打下基礎(chǔ)。

目前3nm，也就是N3E，已經(jīng)確定在2023年下半量產(chǎn)，主要客戶就是蘋(píng)果，而未來(lái)3nm相關(guān)制程，包含N3E的強(qiáng)化版N3P，以及針對(duì)高性能應(yīng)用的N3X，也將會(huì)在2024到2025接續(xù)投產(chǎn)。

而為了創(chuàng)造3nm未來(lái)更廣的客戶需求，臺(tái)積電也在2023年的北美技術(shù)論壇中正式公布N3AE，也就是針對(duì)車(chē)用半導(dǎo)體的3nm制程，希望能夠帶動(dòng)車(chē)用電子客戶升級(jí)，雖然傳統(tǒng)概念中，車(chē)用電子使用的多半是成熟制程，但隨著電子化程度愈來(lái)愈高的電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)售比重不斷增加，成熟制程雖然仍是很多功率半導(dǎo)體或者是感測(cè)元件的主流，但是運(yùn)算邏輯部分的比重愈來(lái)愈大，這也代表臺(tái)積電的先進(jìn)制程往后也能扮演推動(dòng)電動(dòng)車(chē)資訊娛樂(lè)系統(tǒng)運(yùn)算能力的升級(jí)推手，提供包含應(yīng)用程式執(zhí)行、3D導(dǎo)航畫(huà)面、影音串流、自動(dòng)駕駛與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)等應(yīng)用更好的硬體執(zhí)行環(huán)境。

N3AE將會(huì)在2025年正式量產(chǎn)，也就是說(shuō)，車(chē)用客戶在2023年開(kāi)始都將陸續(xù)開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作。

三星尋找出路，設(shè)計(jì)與代工服務(wù)結(jié)合成營(yíng)收主力

與臺(tái)積電相較之下，三星半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)表現(xiàn)極為差勁，第1季營(yíng)收獲利年減96%，記憶體制造與晶圓代工所在的DS部門(mén)虧損超過(guò)34億美元，如果不是因?yàn)槭謾C(jī)事業(yè)強(qiáng)力拉抬，恐怕三星整體財(cái)報(bào)會(huì)更難看。

三星雖然面臨嚴(yán)重虧損，但資本支出仍不中斷，第1季資本支出將近80億美元，主要作為升級(jí)記憶體制程以及美國(guó)晶圓代工廠的設(shè)備投入。

但如果從三星的晶圓代工客戶來(lái)看，三星已經(jīng)跨出純代工領(lǐng)域，走入設(shè)計(jì)與生產(chǎn)一體的服務(wù)路線。舉例來(lái)說(shuō)，Google的Tensor手機(jī)晶片以及Tesla使用的hardware 4.0晶片就是由三星半導(dǎo)體以其Exynos手機(jī)晶片為基礎(chǔ)，配合不同的需求客制化的晶片，而Tesla的AI訓(xùn)練晶片Dojo D1雖是由臺(tái)積電代工，但2022年推出的V1晶片據(jù)傳已經(jīng)轉(zhuǎn)由三星代工，V1屬于精簡(jiǎn)版的架構(gòu)，整合了HBM高速記憶體。

三星正在做的就是英特爾那套IDM2.0的邏輯，甚至還要更深入。而透過(guò)與Google、Tesla的合作練功，三星在面對(duì)未來(lái)採(cǎi)用先進(jìn)制程的車(chē)用晶片代工甚至設(shè)計(jì)服務(wù)時(shí)，也能具備相當(dāng)?shù)淖孕判摹Ｈ且布磳⒃?024年重新推出新一代的Exynos手機(jī)晶片，過(guò)去一直有傳言三星會(huì)放棄Exynos產(chǎn)品線，但作為手機(jī)自有技術(shù)核心，以及設(shè)計(jì)服務(wù)的基礎(chǔ)架構(gòu)，Exynos有其存在，并持續(xù)發(fā)展的必要性。

但要說(shuō)三星會(huì)威脅到臺(tái)積電，恐怕三星對(duì)英特爾的威脅程度會(huì)更高，畢竟二者的晶圓代工與設(shè)計(jì)服務(wù)理念相當(dāng)類(lèi)似。

三星在2023年的代工布局，除了Google與Tesla等既有客戶外，恐怕還是會(huì)重新以低價(jià)搶客戶，由于三星在4nm制程的良率已經(jīng)有長(zhǎng)足的進(jìn)步，NVIDIA、高通等客戶已經(jīng)開(kāi)始重新考慮在三星下單的可能性。尤其是NVIDIA，由于AI晶片的需求不斷增加，向臺(tái)積電追加訂單的成本太高，可能會(huì)使NVIDIA將部分產(chǎn)能放在三星，藉以分散風(fēng)險(xiǎn)。

成熟制程受地緣政治影響與需求衰退影響

中國(guó)因?yàn)樵馐苜Q(mào)易制裁，已經(jīng)無(wú)法取得先進(jìn)制程設(shè)備和材料，目前轉(zhuǎn)而全力發(fā)展成熟制程，雖然預(yù)計(jì)成熟制程機(jī)臺(tái)與材料也將可能被制裁，但在被制裁之前，中國(guó)已經(jīng)全力搶購(gòu)相關(guān)機(jī)臺(tái)與材料，預(yù)料未來(lái)幾年內(nèi)仍可維持其成熟制程生產(chǎn)所需。

然而中國(guó)的內(nèi)需衰退嚴(yán)重，這代表中國(guó)的產(chǎn)能將可能外溢，必須尋求外國(guó)客戶訂單作為補(bǔ)貼，而爭(zhēng)取訂單的最佳方式就是降價(jià)。但與此同時(shí)，國(guó)際IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，也已經(jīng)逐漸移出中國(guó)供應(yīng)鏈。

然而中國(guó)作為全球最大的市場(chǎng)之一，其經(jīng)濟(jì)政策的轉(zhuǎn)變已經(jīng)使其消費(fèi)能力明顯下降，且這個(gè)趨勢(shì)恐怕未來(lái)幾年內(nèi)都難以逆轉(zhuǎn)，因此，包括臺(tái)廠在內(nèi)的成熟制程晶圓廠，一方面雖然喜迎從中國(guó)移出的訂單，一方面也苦于全球需求的下滑。

另一方面，AI熱潮對(duì)成熟制程的幫助有限，汽車(chē)電子也已經(jīng)往更先進(jìn)的制程邁進(jìn)，目前主流的車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，其核心運(yùn)算晶片大都已經(jīng)是7nm以上的先進(jìn)制程，聯(lián)電、世界先進(jìn)、格羅方德缺乏14nm以上的制程，未來(lái)獲利最高的部分恐怕再也難享受到。