最近，芯八哥“走進產業鏈”欄目記者采訪了國內蜂窩物聯智能終端SoC芯片的代表性企業芯翼信息的資深產品經理張權，探討在蜂窩物聯網快速發展的背景下，芯翼信息在短期內迅速崛起之道。

蜂窩物聯通訊 SoC和行業場景化SoC雙戰略驅動，單芯片年出貨量近4000萬片

芯翼信息成立于2017年，彼時AI技術發展迅速，并且在應用上和IoT融合的趨勢逐步在加強，整個物聯網產業經過多年的培育已處于爆發前夕。

看到物聯網巨大的發展機遇，創始人及核心團隊經過充分考量之后，選擇以最受市場歡迎的NB-IoT芯片作為切入，迅速打開了市場。

作為芯翼信息第一款明星主打產品，XY1100 SoC芯片發布于2018年6月，是片內集成CMOS PA的NB-IoT芯片，突破了全球蜂窩通信芯片開發的集成度瓶頸，引領了整個產業的創新方向。

具體來看，在性能方面，XY1100 Rx接收靈敏度為-118dBm，擁有全球領先的超強性能；在功耗方面，在深度睡眠狀態電流＜1微安；而在成本方面，該芯片由于采用CMOS PA片內集成，擁有低于2G的極致低成本，模組外圍器件低至20顆物料，搭載其的物聯網模組器件數可減少60%，模組成本整體下降50%。

芯翼信息XY1100產品主要應用場景

資料來源：芯翼信息

張權表示：XY1100主要為智能抄表、智能煙感等低速率、低功耗且對成本要求很高的應用場景而研發。2018年發布后，2019年在中移物聯、金卡智能、高新興等客戶中開始小批量出貨，到2020年中移物聯加大采購量訂單增長到200萬片/年，2021年該產品進一步獲得移遠通信、廣和通、美格智能等頭部模組廠商的認可出貨量高速增長達到1,500萬片/年，直到2022年的時候年出貨量已經接近4,000萬片/年。

芯翼5G NB-IoT SoC芯片XY1100

資料來源：芯翼信息

一代產品的成功，證明了公司產品路線的正確性。在2022年，芯翼信息自主研發的第二代NB-IoT SoC芯片XY1200發布。

張權說道，不過，NB-IoT芯片生命周期長，一個產品通常能熱銷多年，客戶基于更換成本的考量，往往迭代速度會比較慢。雖然我們的新產品已經推向市場并導入頭部客戶，但是它從驗證到上量會有個迭代周期，所以說未來三年XY1100和XY1200兩款產品將呈現出齊頭并進的局面。

在低速率的NB-IoT芯片市場取得了頭部地位后，芯翼信息開始尋找公司新的業績增長點，而具有低功耗、低成本同時又具有中速率的Cat.1很快就成了公司在蜂窩物聯通訊SoC領域除了NB-IoT外重點的發力方向。

和NB-IoT相比，Cat.1并不是一項新技術，早在2013年就已被開發。不過，此前推進阻力很大，直到2020年整個4G網絡基礎設施非常成熟時，才隨著以移遠通信、廣和通、美格智能等為代表的主流模組廠商集體發布Cat.1產品才逐漸大規模商業化。

雖然商業化晚，但是憑借在速率、時延、可移動性上的具有較大優勢，Cat.1的發展速度非常快。在2020年，模組廠商Cat.1產品出貨量就超過了2000萬，把Cat.1規模化商用推向了新的高度。在2021年，Cat.1模組全球出貨量高達1.17億。而到2022年，因疫情反復沖擊了供應鏈和應用市場，2022年整體的Cat.1出貨量增速并不及預期，但還是有1億左右的出貨量。隨著成本的逐漸下降，根據相關數據預測，在2023年Cat.1出貨量將保持30-50%的增速。

針對Cat.1市場，芯翼信息不斷加大投入，目前主打open、數傳的XY4100和4100L兩款產品已率先推向市場。

張權指出：該系列芯片采用28nm全國產工藝供應鏈，內置國產高性能RISC-V 64位處理器，集成了應用子系統、通信子系統、電源管理、存儲以及音頻子系統，可以滿足智能支付、云喇叭、公網對講機、定位追蹤、智能穿戴、安防監控等不同客戶對于低成本、低功耗、高性能的需求。目前這兩款產品也已順利導入頭部客戶，預計從今年下半年開始就會逐漸上量。

除了蜂窩通訊SoC，芯翼信息也堅信千行百業的智能終端場景化SoC是一個具有廣闊發展前景的方向。

為此，芯翼信息針對不同行業的不同需求，推出了XY1200S、XY2100S、XY3100、XY4100S等帶通訊、傳感、計算、安全、能源(供電)不同功能的行業場景 SoC，在大幅提升芯片的性能的同時，也為降低行業智能化方案成本做出了重要貢獻。

芯翼信息智能抄表XY2100S高集成度解決方案

資料來源：芯翼信息

張權說。

NB-IoT芯片市占率第一！累計融資超10億元用極致性價比的產品矩陣助推萬物互聯

近年來，隨著5G 的落地，邊緣計算、大數據、區塊鏈等技術的逐漸成熟，需求側相關應用場景的逐步發展，物聯網產業鏈已經進入發展黃金期。

根據工信部的數據，截至2022年底，我國的蜂窩物聯網用戶達18.45億戶，同比增長31.88%，全年凈增用戶達4.47億戶，占全球總數的70%。在連接數領先全球的同時，我國蜂窩物聯網產業鏈也快速壯大，各環節在全球市場表現突出。

資料來源：工信部

在蜂窩物聯網模組領域，根據Counterpoint的數據，2022年全年，全球蜂窩物聯網模組出貨量同比增長14%，再創歷史新高。據其預測，到2030年時，全球蜂窩物聯網模組出貨量將超過12億，復合年增長率為12%，出貨量的增長將主要由5G、NB-IoT和Cat 1.bis技術推動。

而在蜂窩物聯網芯片領域，中國廠商發展迅速。根據TSR的數據，在2022年全球前10家蜂窩物聯網芯片廠商中中國企業占了6家，其中芯翼信息憑借近4000萬片的年出貨量排名已經上升到第六位，整體市場份額已經達到6.1%。

來源：TSR

具體到NB-IoT市場，芯翼信息的市場份額更是不斷增長，到2022年其市場份額已經達到約40%左右，位于行業第一。

為了加快發展的步伐，積極把握物聯網發展的黃金窗口期，近年來芯翼信息在資本市場的動作也非常頻繁。截至目前，公司已經累計完成數輪金額累計超10億元的融資，為公司進一步做大做強提供了強大的資金支持與保障。

張權表示：芯翼信息現有人員大概200人左右，研發占比80%以上，并且在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發中心。現在人力成本挺高，雖然光靠產品目前基本上已經能夠達到收支平衡，但是要想快速做大做強的話，融資是必經之路，所以今年又完成了C輪的3億融資。未來，主要還是圍繞蜂窩物聯通訊 SoC 與行業場景 SoC 雙戰略，不斷進行產品的更新迭代，用極致性價比的產品矩陣，進一步賦能傳統行業智能化，物理世界數字化。