自2022年二季度以來(lái)，半導(dǎo)體周期下行趨勢(shì)逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢(shì)明顯。過(guò)去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。

根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。

代工大廠業(yè)績(jī)滑坡，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降

近段時(shí)間來(lái)，晶圓代工大廠先后發(fā)布了2023年Q1季報(bào)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，從全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收及市場(chǎng)份額情況來(lái)看，2022年Q4全球前十的晶圓代工廠分別是：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、東部高科。

從營(yíng)收看，由于終端市場(chǎng)下行，導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)萎靡，在經(jīng)歷大半年的疲軟后，雖然2022年全球晶圓代工營(yíng)收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營(yíng)收均有明顯下降。該趨勢(shì)在2023年一季度愈發(fā)明顯，伴隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)下降，部分企業(yè)一度出現(xiàn)虧損。

對(duì)比此前幾年的亮眼財(cái)報(bào)，臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)是少見(jiàn)的不及預(yù)期。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，2023年Q1季度臺(tái)積電營(yíng)收約為5086.3億元新臺(tái)幣，雖同比增加了3.6%，但是環(huán)比下降18.68%，沒(méi)有達(dá)到臺(tái)積電營(yíng)收預(yù)期，同比增速創(chuàng)2019年初以來(lái)新低。歸母凈利潤(rùn)2069.9億新臺(tái)幣，同比增加2.1%，環(huán)比下降幅度高達(dá)30%，毛利率為56.3%。

臺(tái)積電在業(yè)績(jī)交流會(huì)上指出，這是因?yàn)槭艿搅撕暧^經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷以及終端市場(chǎng)需求降低導(dǎo)致客戶調(diào)整訂單的影響，并且，該影響還將繼續(xù)持續(xù)到Q2。即便是代工龍頭臺(tái)積電，也沒(méi)能抗住這波下行周期。

業(yè)界表示，臺(tái)積電第一季度的產(chǎn)能利用率的平均值為70%-75%，結(jié)合其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電，今年一季度臺(tái)積電庫(kù)存天數(shù)為96天，比去年一季度的庫(kù)存天數(shù)88天增加了8天，存貨金額則有去年一季度的6998美元到達(dá)7102美元。

此外，三星、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電財(cái)報(bào)則出現(xiàn)一定程度的虧損，其中以三星虧損為甚。


半導(dǎo)體代工市場(chǎng)未來(lái)增長(zhǎng)空間

根據(jù)美通社數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)價(jià)值1379.7 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到2193.1 億美元，2023-2029 年預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.0%。

推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的關(guān)鍵原因之一是對(duì)用于車輛、消費(fèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、軍事設(shè)備和智能家電的（集成電路）IC 的需求不斷增長(zhǎng)。

對(duì) IC 的需求受益于全球越來(lái)越多地采用支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的設(shè)備。此外，許多國(guó)家政府對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的援助正在推動(dòng)該行業(yè)的發(fā)展，并推動(dòng)半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的擴(kuò)張。

由于半導(dǎo)體越來(lái)越成為所有現(xiàn)代技術(shù)和設(shè)備的基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體代工市場(chǎng)將從半導(dǎo)體行業(yè)的整體快速擴(kuò)張中獲益。該領(lǐng)域的發(fā)展和發(fā)現(xiàn)直接影響所有下游技術(shù)。自動(dòng)駕駛、人工智能 (AI)、5G 和物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求，以及持續(xù)的研發(fā)支出和主要參與者之間日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)計(jì)將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

在過(guò)去的十年中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)在軟件和硬件方面都經(jīng)歷了驚人的增長(zhǎng)。5G 和人工智能將共同徹底改變我們可用的服務(wù)和便利。為了滿足對(duì)更高功率、性能、密度和功能的需求，必須不斷改進(jìn)底層硅技術(shù)。5G時(shí)代，連接性至關(guān)重要。移動(dòng)解決方案必須具有強(qiáng)大的性能和快速的速度才能處理大量數(shù)據(jù)。此外，他們還需要能夠運(yùn)行最新技術(shù)的尖端軟件程序。預(yù)計(jì)這一因素將推動(dòng)半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

由于移動(dòng)、訪問(wèn)和分析大量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，因此“技術(shù)融合”一詞變得流行起來(lái)。該行業(yè)的主要問(wèn)題是更快地分析大量數(shù)據(jù)。需要存儲(chǔ)、處理和傳輸?shù)拿總€(gè)環(huán)節(jié)都必須以極低的功耗完成。隨著更多處理轉(zhuǎn)移到邊緣，來(lái)自汽車、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和智能電器的數(shù)據(jù)將更頻繁地在設(shè)備上處理。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體公司將受益于整個(gè)技術(shù)價(jià)值鏈的新發(fā)展。

在整個(gè)半導(dǎo)體器件類型和設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)，都在推動(dòng)制造質(zhì)量明顯更高的芯片。汽車、物聯(lián)網(wǎng)和其他工業(yè)應(yīng)用需要能夠在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)提供極高可靠性的芯片。當(dāng)在溫度和濕度變化、振動(dòng)或其他具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中工作時(shí)，其中一些芯片還必須保持一致的性能。汽車行業(yè)正朝著電動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)和完全自動(dòng)駕駛能力的方向發(fā)展，并集成日益復(fù)雜的自動(dòng)駕駛輔助、安全和信息娛樂(lè)技術(shù)。隨著連接性、電氣化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，汽車中的半導(dǎo)體芯片數(shù)量也在增加。

代工市場(chǎng)之爭(zhēng)，一觸即發(fā)

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2022年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者排名如下圖所示，其中臺(tái)積電囊括了全球晶圓代工市場(chǎng)高達(dá)58.5％的市占率，遠(yuǎn)高于三星的15.8％。

有業(yè)界人士表示，三星想彎道超車臺(tái)積電，仍有一段距離。產(chǎn)業(yè)鏈消息顯示，臺(tái)積電方面，其2nm制程將如期于2025年量產(chǎn)，三星方面則還有待觀察。

除了三星外，放言搶奪晶圓代工頭把交椅的還有英特爾。自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來(lái)，其在代工業(yè)務(wù)上便實(shí)施了一系列舉措。去年7月，英特爾曾表示將為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）代工芯片。其首批產(chǎn)品將在未來(lái)18個(gè)月至24個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)，并采用更成熟的制造技術(shù)（Intel 16）。此外，英特爾表示，高通和英偉達(dá)也有意讓其代工。英特爾CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。

今年4月12日，英特爾再宣布，旗下代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm合作，以確保基于Arm技術(shù)的手機(jī)和其他移動(dòng)產(chǎn)品的芯片能在英特爾工廠生產(chǎn)。從英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科再到Arm等，英特爾代工業(yè)務(wù)所帶來(lái)的的不僅僅是客戶群體的擴(kuò)大，早在2022年末舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，基辛格便表示，英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”。不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾還提供硅片、封裝、軟件和芯粒等服務(wù)。沒(méi)過(guò)多久，基辛格又宣布英特爾的外部客戶和英特爾自身的產(chǎn)品線將全面采用內(nèi)部代工模式，并稱這個(gè)決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。

為了奪回芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，英特爾公布了未來(lái)幾年將要推出的5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。基辛格曾表示：“我已經(jīng)設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個(gè)巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”

代工是半導(dǎo)體制造不可忽視的一環(huán)，臺(tái)積電一貫強(qiáng)調(diào)，自己只做代工不做設(shè)計(jì)，不會(huì)與客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這也是臺(tái)積電等Foundry廠商的得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)，有更多的企業(yè)看到代工業(yè)務(wù)的重要性與超強(qiáng)的盈利能力，將其逐步獨(dú)立。

據(jù)了解，三星旗下的三星證券，在去年7月份的一份報(bào)告中表示，為了能將三星電子的非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務(wù)進(jìn)行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業(yè)務(wù)，并在美國(guó)上市；

英特爾方面，通過(guò)新成立獨(dú)立業(yè)務(wù)部門“英特爾制造服務(wù)部”，逐漸的剝離代工業(yè)務(wù)。

業(yè)界人士表示，這種方式的好處便是能在未來(lái)大大提高抵御行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的能力。英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達(dá)自己不會(huì)與客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的態(tài)度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。

但是更重要的一點(diǎn)，是在通向先進(jìn)技術(shù)、先進(jìn)制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，從而不斷優(yōu)化其工藝生產(chǎn)。從臺(tái)積電、三星、英特爾的對(duì)外發(fā)言看，其是非常樂(lè)意尋求外部合作，為各類企業(yè)代工芯片的。代工工藝的精進(jìn)還需要量的支撐，而先進(jìn)工藝的演進(jìn)，則需要龐大的經(jīng)驗(yàn)支持。


中芯國(guó)際能否應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)和挑戰(zhàn)？

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展，而中芯國(guó)際作為行業(yè)中的一員，也需要應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)。

全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，除了傳統(tǒng)的臺(tái)積電等代工巨頭外，其他國(guó)家和地區(qū)的代工企業(yè)也在加大投資，爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。

中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)仍處于快速發(fā)展的初級(jí)階段，需要在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張等方面加大力度，以滿足日益增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)需求和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

與此同時(shí)，中芯國(guó)際還需要克服先進(jìn)工藝方面的技術(shù)瓶頸。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，中芯國(guó)際已經(jīng)制定了一系列的發(fā)展戰(zhàn)略。

他們加大了技術(shù)研發(fā)投入，以提升自主創(chuàng)新能力。中芯國(guó)際正在與高校和研究機(jī)構(gòu)加強(qiáng)合作，吸納優(yōu)秀的科研人才，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力。

同時(shí)，他們與國(guó)際先進(jìn)芯片企業(yè)加強(qiáng)合作，引進(jìn)先進(jìn)的制造設(shè)備和工藝技術(shù)，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和工藝水平。

中芯國(guó)際還計(jì)劃加大產(chǎn)能建設(shè)，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。在未來(lái)幾年內(nèi)，中芯國(guó)際將投入數(shù)百億元人民幣建設(shè)新的晶圓廠，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

這將有助于滿足國(guó)內(nèi)外客戶對(duì)芯片的需求，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，中芯國(guó)際還將加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的開(kāi)拓，積極尋找合作伙伴，拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

最后，中芯國(guó)際還要加強(qiáng)人才培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，因?yàn)槿瞬攀峭苿?dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素。

在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，中芯國(guó)際的崛起不僅是一個(gè)企業(yè)的成功，更是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力的體現(xiàn)。

它代表了中國(guó)在自主研發(fā)和制造芯片領(lǐng)域的突破，標(biāo)志著中國(guó)芯片代工企業(yè)在全球舞臺(tái)上的崛起。

中芯國(guó)際的成功也將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，吸引更多的投資和人才加入到這一領(lǐng)域，形成良性循環(huán)。

總體來(lái)看，當(dāng)代晶圓代工之爭(zhēng)愈發(fā)強(qiáng)勁，拼產(chǎn)能拼制程拼產(chǎn)業(yè)格局，各大企業(yè)招數(shù)層出不窮，未來(lái)市場(chǎng)格局將迎來(lái)何種變數(shù)，我們拭目以待。