6 月 9 日消息，根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業(yè)正開啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。

臺積電：

臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進一步拉開和其它競爭對手的差距。

臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學園區(qū)，建設“Fab 20”，為蘋果和英偉達試產 2nm 工藝產品。

IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進封裝和測試工廠正式開業(yè)，成為臺積電第一家實現(xiàn)前端到后端流程 3DFabric 一體化，和測試服務的綜合工廠。

三星：

三星電子于 2022 年 6 月宣布使用全能柵極 （GAA） 工藝量產 3 納米芯片，比臺積電早了 6 個月。

三星電子 DS 部門總裁、三星電子 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演講中表示，從 2 納米工藝開始，追趕臺積電的技術優(yōu)勢。

英特爾：

英特爾計劃在 2024 年下半年改進代工廠，制造 1.8 納米范圍的芯片。今年 3 月，該公司制定了一項計劃，通過與 ARM 建立合作伙伴關系，使用 1.8 納米工藝開發(fā)下一代移動片上系統(tǒng)（SoC）。

業(yè)內人士有些悲觀地認為，即使英特爾按照路線圖成功，對于公司來說，達到理想的收支平衡率也將是一個巨大的挑戰(zhàn)。

英特爾 6 月 1 日召開的活動中，宣布了全新的 PowerVia 技術，希望擴大其在代工行業(yè)的影響力。