據(jù)韓國時(shí)報(bào)報(bào)道，產(chǎn)業(yè)人士6月15日表示，隨著英偉達(dá)、英特爾、AMD接連發(fā)布新款芯片，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了發(fā)展，顯現(xiàn)出了繁榮的跡象。這三家芯片巨頭是三星電子、SK海力士的重要合作伙伴，在AI芯片的強(qiáng)勢帶動(dòng)下，兩家韓國企業(yè)的股價(jià)有望進(jìn)一步攀升。

用于人工智能運(yùn)算學(xué)習(xí)的GPU，以及用于HPC的CPU，均需要與之搭配存儲(chǔ)芯片，其中包括SDRAM、HBM。如今英偉達(dá)、AMD的GPU均整合了大容量3D堆疊閃存，以及HBM緩存芯片。根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，SK海力士在全球HBM市場的份額達(dá)50%，而三星的份額達(dá)到40%。

此外，隨著英特爾、AMD最新服務(wù)器處理器的發(fā)布，服務(wù)器內(nèi)存也開始逐漸轉(zhuǎn)向DDR5，進(jìn)而帶動(dòng)了DDR5內(nèi)存顆粒的需求。

市場觀察人士，近期GPU需求的激增對存儲(chǔ)廠商來說是個(gè)好消息，帶動(dòng)了HBM3芯片的增長。2022年海力士率先量產(chǎn)HBM3，三星電子在今年也將開始量產(chǎn)這種芯片。強(qiáng)勁而穩(wěn)定的需求，可能改變存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)不景氣的狀況。韓國證券分析師認(rèn)為，在HBM3、DDR5的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格將在下半年出現(xiàn)反彈。