據業內消息人士透露，中國大陸手機在618購物節期間的銷售低迷，促使高通和聯發科減少了晶圓代工廠的開工率，并降低了芯片價格。

據臺媒電子時報報道，消息人士稱，第二季度，聯發科和高通都下調了2023年的晶圓投片量，這證實了移動應用處理器制造商預計他們的手機業務今年將表現不佳，即使市場復蘇，這些公司也不會增加晶圓開工率。兩家公司采取的行動將有助于其在今年年底前完成庫存修正，并恢復到健康水平。

供應鏈企業指出，在過去兩年半導體供需不平衡的情況下，聯發科和高通為了確保產能，下達了長期的大批量訂單。然而，面對市場的快速逆轉，這些大規模的晶圓開工已經成為他們最大的負擔。消息人士估計，聯發科和高通要到2024年才能恢復正常的晶圓生產水平。

在價格方面，去年年底便有消息稱高通可能會在2023年降低其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括400和600系列。此次降價的短期目的最有可能是減少庫存，然而業內人士擔心，這可能是中端和入門級手機SoC價格戰的開始。

今年2月，供應鏈消息傳出，聯發科預計在今年下半年將5G入門芯片降至20美元以下，逼近4G芯片價格。