最近，多家芯片制造大廠（包括IDM和晶圓代工廠）在中國大陸以外的亞洲地區(qū)建廠動作頻頻，特別是在東南亞和日本，多個投入重注的晶圓廠、封測廠項目陸續(xù)出爐，再加上去年已經(jīng)開始建設(shè)的項目，使得這一地區(qū)在全球芯片制造業(yè)的重要性進(jìn)一步增強(qiáng)。

最近一個項目來自模擬芯片龍頭德州儀器（TI），該公司計劃在馬來西亞的吉隆坡和馬六甲新建封測廠，預(yù)計投入27億美元，最早可以在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。TI表示，預(yù)計到2030年，能夠?qū)崿F(xiàn)90%的芯片封裝、測試自給，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。

除了在東南亞建封測廠，TI還計劃在日本福島會津廠擴(kuò)大氮化鎵（GaN）產(chǎn)能，強(qiáng)化數(shù)據(jù)中心電源（PSU）產(chǎn)品供應(yīng)能力。

與TI在美國本土擴(kuò)建晶圓廠，在亞洲建封測廠類似，存儲芯片大廠美光（Micron Technology）的發(fā)展策略大同小異，雖然已經(jīng)在中國大陸經(jīng)營多年，但一直沒有在這里建晶圓廠，而近期，美光又計劃在印度新建芯片封測廠了。

在印度政府的支持下，近期，美光在該國價值27億美元的封測廠項目通過了審批，該工廠位于印度總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦（Gujarat）。美光稱，這一封測項目分為兩期工程，總投資將達(dá)到27.5億美元，美光公司僅承擔(dān)8.25億美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的ATMP（封裝、測試、標(biāo)記、包裝）計劃，分別提供項目開支的50%和20%，這意味著印度政府補(bǔ)貼占比高達(dá)該項目總開支的70%。

美光表示，新工廠將于今年開建，項目一期將于2024年底投入使用。

除了美光，富士康也計劃在印度建廠，不過，與TI和美光這種老牌半導(dǎo)體企業(yè)不同，富士康是半導(dǎo)體新玩家，它的發(fā)展策略要激進(jìn)得多，因為中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)非常發(fā)達(dá)，作為新進(jìn)入者的富士康，在那里建晶圓廠不是好選擇，因此，它更希望在半導(dǎo)體業(yè)不發(fā)達(dá)的地區(qū)建廠，印度是個不錯的選項。2022年9月，富士康聯(lián)合印度石油集團(tuán)Vedanta，與印度古吉拉特邦簽署了一項協(xié)議，將在該地區(qū)西部投資195億美元，建設(shè)晶圓廠和顯示器生產(chǎn)工廠。

實際上，不止富士康和美光，有越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)計劃在印度投資建廠，或設(shè)立研發(fā)中心。根據(jù)印度電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw的說法，中央政府的目標(biāo)是吸引4-6家國際大廠參與到印度本土的芯片制造、封裝和測試產(chǎn)業(yè)建設(shè)當(dāng)中。Vaishnaw表示，這些公司正在與印度政府洽談，除了芯片制造和封測，還要建設(shè)一整套半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括芯片設(shè)計、制造，半導(dǎo)體材料（化學(xué)品，氣體和其它化合物），半導(dǎo)體設(shè)備，以及人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)。目前來看，除了富士康和美光，應(yīng)用材料、泛林等大廠對在印度開展業(yè)務(wù)很感興趣。

近些年，越南的經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度很快，上升勢頭明顯。半導(dǎo)體方面，雖然越南沒有晶圓廠，不能進(jìn)行芯片制造，但芯片設(shè)計，以及封裝測試業(yè)的發(fā)展勢頭很好，很多國際大廠都在越南設(shè)廠，不久前，Marvell裁撤了中國大陸的芯片研發(fā)中心，將新的研發(fā)中心設(shè)在了越南。

越南政府意識到，通過發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，可以提升該國在全球科技產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，擺脫廉價勞動力發(fā)展模式。據(jù)越南信息和通信部（MIC）統(tǒng)計，該國已成為美國第三大芯片出口地區(qū)，僅次于馬來西亞和中國臺灣，希望實現(xiàn)芯片來源多樣化的美國公司也在越南找到了合作伙伴。

英特爾是第一家在越南建設(shè)芯片封測廠的國際龍頭企業(yè)，之后，包括三星、高通、TI、SK海力士、Synopsys和NXP，都在該國設(shè)立了封測廠或研發(fā)機(jī)構(gòu)，前些年，包括Viettel和FPT在內(nèi)的本土企業(yè)開始加入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展當(dāng)中。

以上主要介紹了國際大廠在東南亞的建廠情況，下面看一下日本。

由于在半導(dǎo)體材料、設(shè)備和制造工藝方面具備深厚的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)積累，因此，日本對全球半導(dǎo)體企業(yè)依然具有很強(qiáng)的吸引力，再加上美國政府的支持，近幾年，日本半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展又引起了業(yè)界關(guān)注。

最為引人注目的就是臺積電，該晶圓代工龍頭正在進(jìn)軍日本市場，正在熊本縣Kikuyo建設(shè)一座晶圓廠，計劃2024年投產(chǎn)，該廠建設(shè)成本超過86億美元，日本政府已承諾提供4760億日元（34億美元）的資金支持，索尼和汽車零部件制造商電裝也是該項目的投資者，未來將使用臺積電在這里制造的芯片。據(jù)悉，臺積電還可能在日本建設(shè)第二座晶圓廠。

美光表示，在日本政府的支持下，計劃在未來幾年面向EUV投資35億美元，這將是第一家將EUV技術(shù)和設(shè)備帶到日本的芯片制造商。

據(jù)路透社報道，三星電子正在考慮在其位于日本橫濱的現(xiàn)有研發(fā)中心附近建立其在日本的第一條芯片封裝測試線。

除了國際大廠的項目，日本政府也在大力發(fā)展本土芯片制造業(yè)，特別是在先進(jìn)制程方面，因為這一直是該國的短板。

由8家日本公司投資成立的Rapidus，將在北海道的千歲建設(shè)一座晶圓廠，計劃在2027年量產(chǎn)2nm制程芯片，為了加快工藝研發(fā)進(jìn)程，Rapidus開始與IBM合作，目標(biāo)是在2025年推出原型產(chǎn)線。

據(jù)悉，Rapidus項目在未來10年的總投資規(guī)模將達(dá)到356億美元，其中，日本政府已經(jīng)宣布提供24億美元的補(bǔ)貼。

01新半導(dǎo)體項目背后的驅(qū)動力

綜上可見，在中國臺灣芯片設(shè)計和制造業(yè)相當(dāng)發(fā)達(dá)的情況下，東北亞的日本，以及東南亞的馬來西亞、印度和越南等國家和地區(qū)，成為了國際大廠拓展業(yè)務(wù)的優(yōu)選之地。之所以如此，當(dāng)?shù)卣拇罅χС郑约懊绹叩挠绊懀鸬搅岁P(guān)鍵作用。

首先看一下日本的政策支持。

過去3年，日本政府一直在對國內(nèi)芯片業(yè)進(jìn)行投資，已達(dá)數(shù)十億美元，其中就包括前文提到的為臺積電和美國相關(guān)企業(yè)提供巨額補(bǔ)貼。

6月6日，日本發(fā)布了推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的修訂版戰(zhàn)略，其中一個重要目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額增加到1080億美元，是2020年目標(biāo)的3倍。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）表示，在日本本土制造更多芯片將有助于確保日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。日本經(jīng)濟(jì)部長Yasutoshi Nishimura表示：“日本芯片相關(guān)企業(yè)正在進(jìn)行各種投資，包括規(guī)模較小的公司，我們會支持這些投資。”

修訂后的戰(zhàn)略顯示，預(yù)計僅臺積電和鎧俠這兩家公司的項目就能使日本的國內(nèi)生產(chǎn)總值增加4.2萬億日元，創(chuàng)造約463,000個就業(yè)機(jī)會，并產(chǎn)生約760億日元的稅收。

日本政府還將考慮對投資半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心的公司提供稅收減免和補(bǔ)貼，以提升國際競爭力。

日本半導(dǎo)體在全球市場上的份額已從1990年的50%下降到今天的10%，根據(jù)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的規(guī)劃，到2030年，保持10%的全球占比不再下滑。

下面看一下印度和越南的政策支持情況。

2021年12月，印度政府推出了一項價值76,000億盧比（約合90億美元）的補(bǔ)貼計劃，旨在鼓勵在印度本土制造28nm制程芯片及顯示面板。印度經(jīng)濟(jì)和信息技術(shù)部已從2023年6月1日開放申請補(bǔ)貼窗口，如前文所述，富士康和Vedanta等企業(yè)已經(jīng)開始提交申請。

在2021年補(bǔ)貼政策的基礎(chǔ)上，今年，印度政府更新了補(bǔ)貼措施，向相關(guān)企業(yè)和財團(tuán)提供高達(dá)項目成本50%的激勵，而且不再局限于28nm制程，鼓勵在在印度本土建立更先進(jìn)制程節(jié)點的晶圓廠。

印度還制定了多項激勵計劃，包括用于建立化合物半導(dǎo)體和芯片封裝廠，以及為無晶圓廠芯片設(shè)計公司提供支持等，這些計劃的申請期延長至2024年12月。

越南則希望到2024年.實現(xiàn)61.6億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)值，未來，該國最大的期待就是借助國際大廠的技術(shù)和資本，在其本土建設(shè)晶圓廠，實現(xiàn)本土芯片制造零的突破。

以上談的是日本和東南亞相關(guān)國家政府對發(fā)展本土半導(dǎo)體業(yè)的扶持政策，除此之外，美國政策對這些國家的影響也很重要。

首先看日本。

日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在1980年代主導(dǎo)過全球市場，但自從美國通過迫使日本簽署一項不利于其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的協(xié)議以來，日本半導(dǎo)體業(yè)就一直處于下滑態(tài)勢。

該協(xié)議賦予美國政府為美國產(chǎn)芯片設(shè)定最低市場價格的權(quán)力，同時也將日本半導(dǎo)體市場的外國企業(yè)份額從10%人為提高到20%。

這兩項規(guī)定削弱了日本半導(dǎo)體在全球市場的競爭力，同時使美國、韓國等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)獲得了更多的市場份額。

到了2023年，在美國政府的壓力下，日本政府又出臺了一些高端半導(dǎo)體產(chǎn)品出口管制政策，客觀上又限制了其本土相關(guān)企業(yè)的營收，典型代表就是限制23類半導(dǎo)體設(shè)備出口到中國大陸的管制政策，該政策將于今年7月下旬生效。半導(dǎo)體產(chǎn)品，特別是半導(dǎo)體設(shè)備是日本僅次于汽車的第二大出口產(chǎn)品，也是對中國大陸最大的出口商品。

下面看一下美國對印度的影響。

今年1月，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）決定成立一個工作組，以加強(qiáng)兩國在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。今年3月，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）與印度官員就協(xié)調(diào)投資和政策以刺激私人投資進(jìn)入印度芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了洽談，雙方還簽署了一份諒解備忘錄（MoU），雖然官方未公布該諒解備忘錄的細(xì)節(jié)，但鑒于美國的領(lǐng)先地位，有專家認(rèn)為，從長遠(yuǎn)來看，可能會允許一些美國公司與印度企業(yè)分享生產(chǎn)級技術(shù)。

雷蒙多表示，美國和印度正在努力調(diào)整出口管制，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）將在該工作組中發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用。可見，在插手日本半導(dǎo)體業(yè)的同時，美國還想進(jìn)一步把控印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在成長和發(fā)展過程中在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的角色和能發(fā)揮的作用。

02新項目面對的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

在日本和東南亞相關(guān)國家政府，以及美國政策的影響下，國際大廠在這些國家新建的晶圓廠，封測廠，以及研發(fā)中心等會迎來一波發(fā)展高潮期，也是一個機(jī)遇期，無論是各國政府，還是相關(guān)企業(yè)，誰能夠把握好這個機(jī)遇期，把投資和產(chǎn)能建設(shè)用好，就能在3、4年后取得明顯的業(yè)績。因為在全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)被人為的分隔開了，每個地區(qū)（美國、歐盟、英國、日本、韓國、東南亞等）都在制定本地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展和政府財政補(bǔ)貼政策，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局改變，以及產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移帶來本地化生產(chǎn)需求增加，近兩年，臺積電在全球多個地方大規(guī)模新建晶圓廠就是最有力的證明，這種現(xiàn)象在早些年是不會出現(xiàn)的。

當(dāng)然，全球產(chǎn)業(yè)鏈變化帶來機(jī)遇的同時，也必將伴隨著多種挑戰(zhàn)，這些是日本和東南亞相關(guān)國家和企業(yè)躲不開的。

相對而言，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)，面對的挑戰(zhàn)會少些，但對于印度、越南和馬來西亞這些東南亞國家而言，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底子很薄，要大規(guī)模、系統(tǒng)性的發(fā)展，面臨的挑戰(zhàn)較多，包括基礎(chǔ)設(shè)施保障，人才隊伍建設(shè)和技術(shù)培訓(xùn)等。

以印度為例，阻礙該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個關(guān)鍵因素是缺乏可靠的電力和水供應(yīng)，這會增加芯片制造商的成本。

人才是印度、越南等東南亞國家的短板，這些國家在軟件開發(fā)和IT服務(wù)人才培養(yǎng)方面有一定建樹，但半導(dǎo)體人才極度缺乏，且沒有成熟的培養(yǎng)體系。據(jù)悉，越南最大的半導(dǎo)體工程師培訓(xùn)中心河內(nèi)越南國立大學(xué)每年僅可培養(yǎng)約500名專業(yè)畢業(yè)生，而按照該國的發(fā)展計劃，每年需要上萬名半導(dǎo)體專業(yè)人才。

制定全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略也很重要，這方面，東南亞國家還有很大提升空間。以越南為例，該國于2006年頒布的技術(shù)轉(zhuǎn)讓法不強(qiáng)迫外國投資者向當(dāng)?shù)睾献骰锇檗D(zhuǎn)讓技術(shù)，這項政策鼓勵全球高科技公司在該國投資，不必?fù)?dān)心技術(shù)外移。然而，在缺乏技術(shù)轉(zhuǎn)讓激勵措施或明確的政策支持的情況下，其國內(nèi)企業(yè)將很難提升技術(shù)水平和市場競爭力。

03對中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響

美國政策對世界各地，特別是日本和東南亞相關(guān)國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及國際大廠在世界各地新建廠房有明顯影響，在一定程度上，中國臺灣的先進(jìn)芯片制造，日本的芯片制造復(fù)興計劃，以及東南亞相關(guān)國家封測廠建設(shè)潮的興起，對中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了“半包圍”態(tài)勢，客觀上會對中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生一定影響。

芯片設(shè)計方面，已經(jīng)有多個國際大廠將其先進(jìn)芯片設(shè)計團(tuán)隊轉(zhuǎn)移出了中國大陸，這并不是壞事，長期來看，非常有利于中國本土芯片設(shè)計及相關(guān)服務(wù)業(yè)的發(fā)展。

芯片制造方面，東南亞幾乎沒有競爭力，對中國大陸影響有限，但日本會分流掉一部分客戶產(chǎn)能需求，特別是來自國際客戶的28nm及成熟制程訂單，隨著臺積電在日本新建晶圓廠投入量產(chǎn)，以及日本政府支持的本土IDM及合資企業(yè)晶圓廠建設(shè)的陸續(xù)鋪開，會給中國本土晶圓代工廠帶來更多競爭。

相對而言，對中國大陸影響最大的還是封裝測試業(yè)，東南亞在這方面已經(jīng)有了多年的基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)、產(chǎn)業(yè)工人積累，再加上美光、TI等國際大廠在那里新建封測廠，在不久的將來會帶走不少中國大陸訂單。從目前來看，已經(jīng)有一部分相對低端的封測產(chǎn)能從中國大陸遷往東南亞地區(qū)，影響已經(jīng)開始。

在這種情況下，以長電科技和通富微電為代表的中國本土封測廠商需要不斷推進(jìn)技術(shù)升級步伐，爭取跟上日月光和臺積電等大廠的先進(jìn)封測技術(shù)前進(jìn)腳步，只有這樣，才能實現(xiàn)中長期的產(chǎn)業(yè)升級，到時候，即使東南亞封測業(yè)進(jìn)一步發(fā)展起來，我們也不怕。

雖然在美國政策的影響下，東南亞和日本各國政府都在扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但作為本地區(qū)最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費市場，以及極具發(fā)展?jié)摿Φ男酒圃焓袌觯袊箨懙木蘖渴袌龊彤a(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢使得我們也有很大的發(fā)展底氣。近期，不止在東南亞和日本，國際大廠在中國大陸也開始上馬多個新項目，如美光將在西安投資6.03億美元用于擴(kuò)充芯片封裝產(chǎn)能，意法半導(dǎo)體與三安光電在重慶成立一家碳化硅制造合資企業(yè)等。另外，三星電子和SK海力士在中國大陸的存儲芯片生產(chǎn)線依然會對全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生關(guān)鍵性影響。