7月4日消息，據韓國媒體BusinessKorea報道，包括英偉達、AMD、微軟、亞馬遜在內的全球科技巨頭，已相繼向SK海力士申請了HBM3E樣片。申請樣本是下單前的必要程序，目的是測試該HBM3E存儲芯片與客戶的CPU、GPU或云端系統是否兼容。這也意味著，SK海力士的HBM3E良率已經很穩定、能夠大量生產，進入到了交貨前的最后階段。

隨著以ChatGPT為代表的生成式AI的持續火爆，帶動了高性能AI芯片（包括CPU、GPU）出貨量的持續增長，這也使得配套的HBM（高帶寬內存）的需求大漲。因為AI運算對數據吞度量有很高的需求，只有HBM內存才可以滿足，通常HBM會和GPU、CPU封裝在一起。不過，HBM的價格比較昂貴，是傳統DRAM的2~3倍。

根據多家銷售渠道網站顯示，英偉達的高端AI片仍舊處于缺貨狀態。根據信息技術產品和服務供應商網站CDW的數據顯示，英偉達目前的H100報價高達30,602.99美元，需等待長達4~6周才能到貨。

根據研究機構集邦咨詢的數據，2022年HBM產品市場中，SK海力士占據50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。不過在整個DRAM市場中，HBM的份額僅為1%。該機構預計，從今年起至2025年，HBM將保持每年45%的高速增長。

今年4月，SK海力士宣布推出了HBM3內存的增強版——HBM3E，主要面向人工智能（AI）和高性能計算（HPC）類應用，基于1b納米制造技術（該公司第五代10納米級的DRAM節點），數據傳輸率提高了25%，即從上一代的6.40 GT/s提高到了8.0 GT/s，容量也達到了24GB。SK Hynix計劃在2023年下半年開始對其HBM3E存儲器進行采樣，并在2024年開始大規模生產。

報道稱，英偉達是第一家向SK海力士申請HBM3E送樣的客戶。申請的客戶或許今年底前即可收到樣本。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴產，多數新增產能將用來生產HBM3E。

AMD最近發布的MI300XGPU，所搭配的HBM3容量是英偉達旗艦GPU H100的2.4倍，預計將由SK海力士及三星電子共同供應。AMD這次向SK海力士申請HBM3E送樣，似乎是要決定第5代HBM的供應商人選。

值得注意的是，三星目前也在積極的開發大容量的HBM3內存。據韓國媒體報道，三星將大規模生產16GB、24GB容量的HBM3內存芯片，這類產品的速率可達6.4Gbps，有助于提高機器學習的運算速度。

今年4月，三星表示，將在下半年推出HBM3P產品，具有更高的性能和更大容量。除此之外，三星還將推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。

來自韓國的分析師表示，三星預計從第四季度起開始向北美GPU制造商（可能是英偉達）供應HBM3芯片，因此未來這類芯片占三星DRAM總銷售額的比重將從6%擴大至2024年的18%。