日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業界先進水平，電流密度比傳統SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業、工業、能源和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有汽車級AEC-Q101認證版本。

日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。與傳統SMB （DO-214AA）、傳統SMA（DO-0214AC）和 SOD128封裝相比，封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時，器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封裝器件。

器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、緩沖電路、極性保護、反向電流阻斷和LED背光。典型車載應用包括電動車（EV）和混合動力汽車（HEC）氣囊、電機和燃油泵電控系統；高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達、攝像頭系統；以及48 V電源系統、充電器、電池管理系統（BMS）。此外，整流器可提高發電、配電和儲電；工業自動化設備和工具；消費電子和電器；筆記本電腦和臺式機；以及通信設備的性能。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達+175 °C，同時正向壓降低至0.45 V，達到業界先進水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點自動光學檢查（AOI），不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到J-STD-020標準1級，LF最大峰值為260 °C。器件符合RoHS標準，無鹵素，亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標準2級錫須測試要求。

器件規格表：

系列		V2NL63,   V3NL63, V5NL63, V7NL63	V2NM63,   V3NM63, V5NM63, V7NM63	V2N103,   V3N103, V5N103, V7N103	V2NM103,   V3NM103, V5NM103, V7NM103	V2NM153,   V3NM153, V5NM153, V7NM153
IF(AV)   (A)		2,   3, 5, 7	2,   3, 5, 7	2,   3, 5, 7	2,   3, 5, 7	2,   3, 5, 7
VR   (V)		60	60	100	100	150
IFSM   (A)		50   - 120	50   – 120	50   - 120	50   - 120	50   - 120
VF   典型值(V)	25   °C   條件下	0.5   – 0.52	0.58   - 0.59	0.6   – 0.64	0.63   – 0.67	0.85   – 0.9
	125   °C條件下	0.45   – 0.48	0.5   – 0.64	0.54   – 0.57	0.55   – 0.58	0.62   – 0.64
IR   典型值   (mA) at	125   °C條件下	1.8   - 5	0.2   – 0.8	2.5   – 9	0.6   – 2.5	0.8   – 3
IR   最大值   (mA)	25   °C   條件下	0.05   – 0.11	0.01   – 0.015	0.15   – 0.33	0.03   – 0.16	0.02   – 0.07
	125   °C條件下	4   - 13	1   – 2.5	8   – 25	2   - 8	2   - 7
TJ最大值 (°C)		150	175	150	175	175

注：基礎版P/N-M3 為商用級，基礎版P/NHM3為AEC-Q101認證汽車級

新型DFN3820A封裝TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為12周。