最新消息，富士康發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業。這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。

富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業”，但未詳細說明原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現在由Vedanta完全所有。

彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。

一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。

莫迪將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子制造的“新時代”，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當地制造芯片的雄心造成了打擊。

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 (Neil Shah) 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折。”他補充說，這對 Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關注和懷疑” 。

去年2月份，富士康宣布，將與印度自然資源集團Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。該合資公司旨在滿足印度當地電子行業的巨大需求。同時，這也將使富士康成為，響應印度“芯片制造本土化”戰略的主要外國科技制造商。

該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。2021年12月，印度科技部長表示，印度已批準一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產品生產中心。