在電動化、智能化的推動下，不斷增長的數據量要求汽車存儲芯片具有更快的數據處理速度、更大的數據存儲量，以及更高的穩定性。ADAS和功能豐富的座艙系統是汽車半導體產品增長的主要推動力，“智能座艙”和“車內體驗”已成為影響消費者購買決策和汽車廠商品牌特質的主要因素。

根據Yole的數據，存儲器市場規模有望從2021年的41.25億美元增長至2027年的137.05億美元，CAGR為23.7％，行業增速位居各類車規級半導體器件第一，2027年在汽車半導體中的價值量有望僅次于功率器件，占比為17.0％。而根據美光科技官網的數據，2025年預計平均每輛汽車會搭載16GB的DRAM與204GB的NAND，這意味著與2021年相比，2025年一輛普通汽車所需的DRAM和NAND容量或將分別提高3倍和4倍。


智能座艙是比智能駕駛更為廣闊的市場

在5月29日舉辦的Computex上，英偉達與聯發科宣布達成合作，共同開發車載SoC產品，首款產品為智能座艙芯片，預計2025年問世，英偉達開始背刺高通覬覦座艙芯片市場。

同樣，對國產車載芯片企業來說，座艙芯片仍是機會。

而隨著車輛電子電氣架構向中央計算架構進化，跨域融合也成為趨勢。艙駕一體，中央計算平臺等成為芯片企業發展的方向。將當前多顆芯片的功能融合成單芯片，對車企來說無論在成本還是性能上都是更優的方案。

有能力切入這一賽道的企業，將有更大的機會在競爭中勝出。

從市場規模來看，2022年全球自動駕駛芯片市場規模為724億元。2030年預計將超過2000億元。而2030年全球智能座艙市場規模預計將高達4860億元，超過自動駕駛芯片的兩倍。其中僅國內市場就將超過1600億元。

智能座艙，是一個比智能駕駛更為廣闊的市場。

4月上海車展期間，芯馳科技發布第二代中央計算架構SCCA 2.0。目前，包括寶馬、大眾、小鵬、理想等企業均已提出中央計算架構。芯馳科技CTO孫鳴樂的判斷是，接下來幾年中，大部分車企都會向中央計算架構轉型。

避開大算力芯片的鋒芒，從更為務實的座艙芯片切入，遵循行業發展的規律向艙駕一體、中央計算架構發展，將是國產芯片企業贏得下一個黃金賽道的契機。


中央計算架構大勢所趨

隨著汽車智能化變革進一步提速，整車電子電氣架構逐漸從域控制器架構走向中央計算架構時代。

正因為全場景的布局，芯馳科技快速邁向中央計算架構。在2022年4月率先發布中央計算架構SCCA1.0后，芯馳正式發布了第二代中央計算架構SCCA2.0。

相比第一代架構，SCCA2.0搭載了最新推出的X9SP和V9P處理器，整體性能明顯提升。

高性能中央計算單元CPU總算力達到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦，可以實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，并加入了安全可靠的算力，集成G9和E3用于高可靠運算。

高可靠智能車控單元作為汽車小腦，采用G9處理器和E3 MCU，實現底盤和動力的融合和智能操控

4個區域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現在車內四個物理區域內的數據交互和各項控制功能

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性

在全場景的布局下，芯馳科技持續升級汽車產業核心的電子電氣架構，拉開了智能汽車市場新一輪競爭的序幕。

不難看到，汽車產業的變革帶動整體產業價值鏈的升級，有數據預測，2030年我國汽車智能化滲透率將達到70%，汽車芯片含量和重要性成倍提升。

然而不容忽視的是，我國汽車芯片自主率低成為汽車智能化下半場的一大挑戰。與此同時，在上一輪“缺芯潮”的大背景下，車企開始重新思考供應鏈模式，這也給國產芯片企業創造了突圍的機會。

艙駕一體融合將是未來形態

6月13日，2023 GTIC全球汽車芯片創新峰會在上海成功舉辦。四維圖新旗下杰發科技副總經理馬偉華受邀出席，并在峰會上發表主題演講《駕艙融合趨勢下的汽車SoC芯片布局》，通過對業內主流方案的分析，探討汽車SoC芯片在EE架構從分布式向集中式演進的技術趨勢下，駕艙融合是否有新的解決方案。

馬偉華在演講中分享了一組市場數據，根據多個研究機構數據表明，至2030年全球L0+L1+L2自動駕駛滲透率將超過90%，屆時自動駕駛將成為汽車主流配置，而使用多核SoC模組的智能座艙方案滲透率在全球市場也將達到87%，中國市場甚至可以達到90%。2025年末，L1-L5 ADAS/自動駕駛芯片中國市場規模將達到34億美元，全球將達到103億美元，年增長率約20%。

馬偉華表示，智能座艙的融合十分明確，即進行儀表和中控的融合，這也是最基本的座艙功能。而智駕實現的功能分為多個層級，包括并線輔助、碰撞預警以及交通識別、自動泊車等，這些功能的實現則依靠以前視攝像頭為核心的視覺方案的實現，這中間則需要一個VPU主芯片來支撐。

以往汽車座艙、以太網Switch、智駕是完全分離的，如今的趨勢是將三者集成，即多系統的融合，同時搭配帶功能安全的整車通訊MCU，可形成完整的駕艙融合形態。馬偉華認為，這種形態既可以保證多系統相互備份與監控，符合更強的功能安全要求；同時，采用成熟的E-Cockpit+ADAS SoC套片，能享受超高的性價比，座艙和智駕都可以選擇市面上比較成熟且已量產交付得到大批量應用的方案。此外，座艙和智駕還可以分別迭代升級，也更符合車市不同定位需求。