7月12日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額恐將同比下滑18.6%，將至874億美元。

其中，晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售額將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷(xiāo)售額將同比減少6%；封裝和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額分別同比減少20.5%%及15%。

SEMI指出，因消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片需求低迷，DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額將同比減少28%，NAND Flash設(shè)備銷(xiāo)售額也將同比減少51%。

SEMI表示，盡管近期半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度遭遇逆風(fēng)，但在經(jīng)歷過(guò)2023年調(diào)整后，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有望強(qiáng)勁復(fù)蘇。高性能計(jì)算和無(wú)所不在的連結(jié)將驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有望重回1000億美元，包括晶圓廠設(shè)備及封測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售額將同步回升。

從各個(gè)區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，SEMI預(yù)計(jì)，2023年及2024年，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)將會(huì)是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng)，其中，中國(guó)臺(tái)灣將于2023年位居全球第一，中國(guó)大陸則將于2024年居全球第一。