據武漢東湖國家自主創新示范區官方賬號“中國光谷”，華工科技近期制造出了我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

據華工科技激光半導體產品總監黃偉介紹，半導體晶圓屬于硬脆材料，一個12英寸(300毫米)的晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片，而晶圓切割和芯片分離，無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵。

據悉，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右。

此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經濟、更有效率。

從去年起，華工科技針對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，20多人團隊兩班倒，輪流做測試實驗和產品優化，設備24小時不停。

經過一年努力，華工科技成功實現半導體晶圓切割技術的升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

按照生產一代、研發一代、儲備一代的理念，華工科技還正在研發具備行業領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品。

同時，華工科技也在開發我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

公開資料顯示，華工科技成立于1999年，擁有2萬多平方米的研發、中試基地，以及3個海外研發中心，并與華中科技大學共建有激光加工國家工程研究中心、國家防偽工程研究中心、敏感陶瓷國家重點實驗室。

通過產學研用紐帶，華工科技牽頭制定國家“863”計劃項目、國家科技支撐計劃項目、十三五國家重大科技計劃專項等50余項，牽頭制定中國激光行業首個國際標準，獲得國家科技進步獎3項。

再看國產CPU的進展。

龍芯中科官方宣布基于龍芯3A5000處理器的多功能工控機解決方案，可廣泛用于金融、交通、醫療等領域。

龍芯中科稱，對比國產同類產品，該方案的性價比優勢非常突出。

基于該方案，龍芯中科聯合多家整機廠商伙伴，分別在銀行、醫療、政務、軌道交通、能源、電力等領域，推出了高性價比的自助取款機、自助發卡機、自助查詢終端、個人征信查詢機、電子導覽柜臺、排隊叫號設備、ATM自助機、VTM遠程柜員機、紙硬幣自助兌換機、自助票據打印機等產品。

龍芯3A5000多功能工控機是一款多U多串、面向金融機具和醫療等人機交互自助終端需求場景推出的多擴展接口工控產品，能夠滿足各領域在信息化和無人化轉型過程中，對終端產品更高性能、更高安全的應用需求。

工控機主板采用龍芯3A5000處理器，四個LoongArch龍架構自主指令集核心，主頻2.3GHz，三級緩存共享16MB，典型功耗35W。

配合龍芯7A1000芯片組，具有RTC喚醒功能，同時對外支持8個USB 3.0、8個USB 2.0接口、10個RS232全串口、雙千兆網絡等。

方案支持電容觸摸顯示屏、電子醫保卡、二代身份證讀取設備、熱敏式打印機、指紋識別、攝像頭等各類外設，支持微信、支付寶等消費者常用軟件，支持有線、Wi-Fi/4G無線網絡，還支持操作系統定制。

比如這臺基于該方案的個人征信查詢機，采用國產軟硬件，包括8GB DDR4-3200內存(可擴展至64GB)、512GB SATA SSD(可再擴展SATA 2.0/NVMe M.2 2242 SSD)、250W電源，采用龍芯UEFI固件，操作系統可選龍芯Loongnix、統信UOS、麒麟OS等。

產品設計上，業務查詢操作顯示屏增加了物理傾斜角度，從而縮小可視范圍、保護信息隱私。

雙屏設計，上方還有廣告屏，可播放征信知識普及視頻、查詢機操作視頻等。

此外，它還配備了光盤刻錄擴展模塊，可以靈活配置輸出紙質報告或刻錄光盤，對于報告頁數較多的客戶，可采用刻錄方式降低查詢耗材成本。