據(jù)臺媒《聯(lián)合報》相關(guān)訊息，由于近年來AI技術(shù)領(lǐng)域發(fā)生的快速發(fā)展和應(yīng)用的激增，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的28nm 的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。

臺積電供應(yīng)鏈透露，臺積電已通知設(shè)備商于明年第三季開始交付2nm相關(guān)機(jī)器，高雄廠2nm裝機(jī)作業(yè)估計只晚新竹寶山廠一個月。不過，臺積電目前進(jìn)入法說會前緘默期，公司對高雄建廠計劃不做任何評論。

此前，蘋果A17 Bionic和M3處理器已定下臺積電90％的3nm制程產(chǎn)能，臺積電目前正在全力量產(chǎn)蘋果3nm芯片，預(yù)計到 2023 年底，每個月能夠生產(chǎn)10萬片3nm晶圓，以滿足蘋果龐大的需求。但由于臺積電目前3nm制程產(chǎn)能良率僅有55％，積電將不會按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格向蘋果收費，而會按照可用合格晶圓來收費，預(yù)計需等到2024年下半年才能開始以標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格收費。

據(jù)了解，臺積電的2nm制程相比于3nm工藝，在相同功耗下速度將提高10－15％，同時功耗也將降低20－30％，這是非常令人興奮的技術(shù)進(jìn)步。

目前，臺積電的2nm制程的主要生產(chǎn)基地位于新竹寶山，并計劃興建4座廠房。根據(jù)計劃，預(yù)計2024年進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，而在2025年下半年將開始正式量產(chǎn)。

這些舉措顯示了臺積電對于2nm制程的重要性和投資的決心，2nm制程的推出將進(jìn)一步提升芯片技術(shù)的性能和能效，并滿足市場對于更先進(jìn)和高性能芯片的需求。

然而，臺積電 2nm 相比原先規(guī)劃的 28nm 需要更多的投資金額，為了順利推進(jìn)2nm制程的研發(fā)和生產(chǎn)，臺積電向當(dāng)?shù)靥釄笙嚓P(guān)需求，希望能夠獲得所需的支持和協(xié)助。這可能涉及到供應(yīng)水源的增加以滿足冷卻設(shè)備的需求，以及電力供應(yīng)的穩(wěn)定和充足，以滿足高功率設(shè)備的要求，以確保公司可以順利進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，并適應(yīng)市場對更先進(jìn)芯片的需求。同時，重新進(jìn)行環(huán)境影響差異分析也是負(fù)責(zé)任的做法，以確保新制程的推出不會對環(huán)境造成明顯的負(fù)面影響。

如果臺積電對于2nm制程計劃落實，這對于臺積電來說也是一項重大的里程碑，這將使他們能夠保持在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，并繼續(xù)滿足全球客戶的需求。對于整個科技產(chǎn)業(yè)而言，這也意味著更快、更強(qiáng)、更高效的芯片技術(shù)將推動包括AI等各種創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展。