7月27日上午，韓國半導體龍頭三星電子（Samsung Electronics Co.，KRX：005930）發布2023財年第二季度業績報告。

財報顯示，按合并財務報表口徑計算，三星電子二季度銷售額為60.01萬億韓元（約合人民幣3366.10億元），同比下降22.28%；凈利潤同比下降84.47%至1.72萬億韓元；營業利潤為6685億韓元（約合人民幣37.6億元），同比下降95.26%。

這一營業利潤數據雖然較Infomax統計的市場預期（3743億韓元）高出78.6%，但整體營收下降幅度較大，刷新2009年第一季（5900億韓元）以來時隔14多年來的最低紀錄。

三星電子高管在財報電話會議上坦言，本季度客戶持續調整、服務器需求依然疲軟，而庫存有所減少，DRAM存儲芯片出貨量超過了上季度的預期，并環比改善，以應對人工智能（AI）技術的強勁需求，主要針對DDR5和高帶寬內存（HBM）。

三星強調，內存庫存似乎在五月份達到了峰值，三星將在下半年繼續削減內存產量，尤其是NAND閃存。考慮到庫存好轉，他們預計今年下半年需求將逐漸改善，而客戶的庫存調整可能會逐漸減少。

據悉，三星是全球存儲芯片龍頭。市場調研機構集邦咨詢數據顯示，以2023年一季度為例，三星在全球DRAM（動態隨機存儲）市場份額為43.2%，領先第二名SK海力士15個百分點。而去年四季度全球NAND（閃存）市場，三星以33.8%的市場份額排在榜首，領先第二名鎧俠接近15個百分點。

不過當前存儲芯片價格持續下跌觸底，需求減弱行業持續低迷，整個行業由于最近發布的產品訂單減少，出貨量和ASP（平均銷售價格）出現下降。7月26日，三星的競爭對手SK海力士（KRX：000660）發布的2023年第二季度財報顯示，實現營收同比下降47%，營業利潤由盈轉虧，虧損達2.88萬億韓元。

具體拆分業務來看，三星電子業績主要來源于四部分：負責半導體業務的數字解決方案（DS）業務，負責智能手機、家用電器和網絡的設備體驗（DX）業務，Display顯示（SDC）業務，以及哈曼卡頓（Harman）部門。

本季度，負責半導體業務的數字解決方案（DS）部門出現4.36萬億韓元的虧損，銷售額為14.73萬億韓元。與去年同期業績（銷售額28.5萬億韓元、營業利潤9.98萬億韓元）相比，銷售額腰斬（下降48%），營業利潤蒸發掉14萬億多韓元。但得益于DRAM出貨量增加等利好，虧損幅度較今年第一季度（4.58萬億韓元）有所收斂。

目前，DS部門占三星電子營業利潤的60%-70%。三星在財報中提到，今年下半年公司DDR5和DDR4產品庫存將耗盡，而且將加速拓展DDR5、LPDDR5x、HBM3等先進節點產品，通過供應靈活性市場反饋和優化產品組合，以加強高性能存儲器和移動領域的領導地位。

本季度，設備體驗（DX）部門銷售額40.21萬億韓元，同比下降10%，營業利潤3.83萬億韓元。其中，智能手機的移動體驗（MX）部門銷售額環比下滑，歸因于在全球智能手機需求減少的背景下，三星S23效應逐漸減弱，高端產品銷售占比隨之下降，加上受到經濟不景氣影響，中低端產品市場復蘇緩慢。而網絡部分主要是海外市場收入下降，包括北美和日本。

三星判斷，預計第三季度，智能手機出貨量和平均售價將上升，下半年將逐步恢復同比增長，尤其是高端市場。但其也坦言，全球經濟長期衰退風險較大，增長預測可能會下調。

同時，三星預計平板電腦市場將基本持平，但在智能手表市場可能會收縮，而TWS耳機市場應該會小幅增長，主要是在新興市場，新的可折疊設備則會擴大收入。據悉，7月26日晚三星在韓國首爾發布了Galaxy Z Fold5和Flip5，定價分別為1799.99美元和999.99美元起。三星強調，其通過提高運營效率以應對市場變化，確保全年實現兩位數的盈利能力。

Display顯示（SDC）業務本季銷售額為6.48萬億韓元，同比下降16%，營業利潤0.84萬億韓元，主要是受到全球高通脹和經濟低迷影響，智能手機市場需求下降，而通過提供差異化的OLED面板產品，尤其是超大型77寸電視等高附加值產品，改善業務基本面。三星預計下半年盈利會有所改善，尤其是可折疊屏技術運用更多領域，無縫適應客戶新產品的量產。

Harman業務本季銷售額為3.50萬億韓元，同比增長17%，環比增長10%。

此外，三星還在財報中提及S.LSI和Foundry晶圓制造廠業務。三星電子稱，經濟放緩和通脹導致智能手機需求疲軟，延遲了芯片需求復蘇，客戶繼續進行庫存調整，結果該業務的業績低于預期。三星接下來將擴大歐洲汽車領域客戶，而在移動等主要需求疲軟下，下半年預期不確定性增加，晶圓投入減少，利用率下降，運營利潤大幅下降。另外，目前3nm GAA產品進展順利，正根據量產經驗按計劃開發3nm改進工藝以及先進封裝等方案。

資本投入方面，財報顯示，第二季度三星電子設施投資額為14.5萬億韓元，創下歷年同期最高值。其中半導體投資13.5萬億韓元，顯示器投資6000億韓元。研發支出7.2萬億韓元，刷新紀錄。

三星在財報會議上強調，未來5年，人工智能相關芯片的需求將迅速增長，而且其看到超大規模客戶對高帶寬內存（HBM）的高需求，三星計劃在2024年將把HBM供應能力同比翻倍。