簽訂100億歐元半導體協議，以保障2030年3000億歐元目標的實現

近日，Stellantis宣布，目前公司正在實施一項確保半導體供應的長期戰(zhàn)略，其中包括到 2030 年完成價值 100 億歐元的交易并生產自己的芯片。Stellantis 稱，這些交易將在其電動汽車平臺和人工智能軟件中發(fā)揮關鍵作用。

據了解，Stellantis集團是一家全球領先的汽車制造商及出行方案提供者，旗下品牌包括：阿巴斯、阿爾法·羅密歐、克萊斯勒、雪鐵龍、道奇、DS、菲亞特、Jeep?、藍旗亞、瑪莎拉蒂、歐寶、標致、Ram、沃克斯豪爾、Free2move和Leasys。2022年，Stellantis集團在全球范圍內共銷售汽車逾600萬輛，實現凈營收1796億歐元，同比增長了18%。凈利潤168億歐元，增長了26%；而2023年上半年，Stellantis實現凈營收984億歐元，同比增長12%。凈利潤109億歐元，同比增長37%。得益于出貨量的提升，公司又創(chuàng)下業(yè)績新高的好成績。

Stellantis2023年上半年業(yè)績情況

資料來源：Stellantis

破紀錄的經營業(yè)績，使Stellantis集團持續(xù)的戰(zhàn)略投資成為可能，這將驅動集團的可持續(xù)發(fā)展并實現向凈零碳排放的轉型。

在2022年，Stellantis售出純電動汽車28.8萬輛，同比增長了41%。在2023年上半年，公司純電動汽車銷量為16.9萬輛，同比增長24%。在歐洲30國整體市場Stellantis集團的純電動汽車銷量排名第三；在美國市場，集團的低排放車輛銷量排名第二。根據Stellantis披露，目前公司正加快其電氣化轉型，公司已在2023年上半年已推出25款純電動汽車，到2024年年底將增加至47款，以實現集團到2030年擁有75款純電動汽車并銷售500萬輛純電動汽車的目標。

值得一提的是，在全球新能源汽車發(fā)展的如火如荼的浪潮下，Stellantis于2022年3月發(fā)布了“Dare Forward 2030”公司重大戰(zhàn)略規(guī)劃。其中指出，以“三個核心支撐點”為基礎，引領公司完成“與2021年相比，到2030年實現年度凈營收翻一倍，以達3000億歐元”的財務目標，并同時確保公司在“2021至2030”這10年間每年取得兩位數的調整后經營利潤率。

目前，Stellantis集團正逐步兌現其在“Dare Forward 2030”戰(zhàn)略規(guī)劃中做出的承諾，而此次的芯片采購戰(zhàn)略是其2022年提出的“Dare Forward 2030”計劃的一部分。Stellantis表示，關鍵新型芯片的安全供應，是公司在2030年實現凈收入翻倍，達到3000億歐元的必要因素。

汽車供應鏈有望迎來重構，產業(yè)鏈深度綁定是缺芯破解之道

從2020年以來，在疫情、需求等多重因素影響下，缺芯問題持續(xù)影響整車的生產制造。尤其在2021年，因芯片短缺全球汽車市場遭受重創(chuàng)，累計減產破1000萬輛，相當于2021年整個豐田集團在全球的銷量（1050萬輛）。

從汽車行業(yè)缺芯原因來看，主要是由于供需失衡、產業(yè)鏈分層弊端導致供應鏈管理混亂造成的。

供給端方面，全球汽車芯片產能投資相對保守。目前，車載芯片占全球半導體市場總銷售額比例在14%上下，占比不高。以全球最大晶圓代工廠臺積電為例，車載芯片業(yè)務占其業(yè)務總比例基本不超過7%。而且車載芯片由于驗證復雜，且技術要求嚴格，代工廠商在該領域意愿不足。

資料來源：WSTS

需求端方面，由于2020年以前汽車市場低迷，車廠和Tier1對芯片需求預期非常低，但是隨著新能源汽車市場的爆發(fā)，2021年全球新能源汽車銷量達到651.1萬輛，同比實現120%的增長，并且在2022年快速突破1000萬輛，超出了眾人預期。在需求的快速爆發(fā)下，原有汽車半導體產能被迅速搶購一空，“缺芯漲價”浪潮開始出現。

除了供需端外，在百年汽車產業(yè)供應鏈條中分層明顯、靈活性不足、溝通不暢等問題正在凸顯。

業(yè)內人士指出：“半導體供應商（Tier2）將芯片出售給Tier1，Tier1再將功能集成到模塊中并將系統(tǒng)集成方案給OEM進行組裝交付給整車廠。這種模式使得Tier1無法準確把握整車廠的需求，Tier2也不能做好產能規(guī)劃。2020底和2021年年初，車廠已經開始感覺到汽車市場的回暖，但是由于供應鏈的層級關系，車廠和半導體廠商并沒有實現有效的溝通和協調，一定程度上加劇了芯片供應缺口。”

時間來到2023年年中，雖然汽車行業(yè)持續(xù)接近3年的缺芯現象已經不在，但此前由于“缺芯”受到重創(chuàng)的整車廠目前仍然心有余悸。

Stellantis表示：“過去兩年，汽車半導體的多樣性意味著我們存在多個問題，一旦解決了一個問題，一個新問題就會出現。隨著 Stellantis 轉向需要更復雜芯片和通用平臺的電動汽車，任何短缺可能不僅僅影響我們的一兩家工廠，而是可能影響五、六、七家工廠。雖然目前芯片形勢大為改善，下半年供應充足，但下一次短缺的出現只是時間問題而已。”

為了保證供應鏈體系的穩(wěn)定，降低缺貨風險，Stellantis 正在與英飛凌、恩智浦半導體、高通等簽署協議，并正在建立半導體數據庫，其中包含未來數年的訂單計劃。除了購買半導體，Stellantis 還將與 aiMotive 和 SiliconAuto 合作開發(fā)自研芯片。

事實上，不止Stellantis，在汽車領域包括比亞迪、蔚小理、北汽、上汽、廣汽等都開始在培養(yǎng)自己的供應鏈體系，以確保在惡劣環(huán)境下供應鏈的穩(wěn)定。

以比亞迪為例，通過內部扶持+外部投資，公司已經在汽車半導體領域有了較為全面的布局。

在內部，比亞迪設立比亞迪半導體子公司，以車規(guī)級半導體為核心，主營業(yè)務產品包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造等。目前，在功率半導體方面，比亞迪半導體IGBT 模塊在中國市場市占率19%，僅次于英飛凌。而在智能控制IC方面，比亞迪車規(guī)級MCU量產裝車超1000 萬顆，是中國最大的車規(guī)級 MCU 芯片廠商。未來，車規(guī)級 MCU 有望成為公司重要的增量收入來源。

資料來源：比亞迪

在外部，以比亞迪為投資主體的半導體項目已達16個，覆蓋了IP、材料、設備、設計等多個細分領域。比如在材料領域，比亞迪對碳化硅材料情有獨鐘，相繼戰(zhàn)略投資了碳化硅襯底廠商天科合達和碳化硅外延片廠商東莞天域；而在傳感器領域，比亞迪也相繼參股了縱慧芯光、芯視界、速騰聚創(chuàng)3家激光雷達產業(yè)鏈公司。

汽車MCU廠商業(yè)績穩(wěn)定增長，碳化硅10億美元以上大單滿天飛

汽車芯片種類眾多，不同品種的芯片由于價值量和重要性不同，汽車終端廠商對其重視程度也不一樣。

根據Stellantis披露，此次公司與芯片制造商新簽訂的供應協議將涵蓋各種芯片類型，但其中重點是包括可以延長電動汽車的里程數的碳化硅MOSFET、增強客戶體驗感和安全性的SoC、以及汽車智能化發(fā)展的關鍵芯片MCU。

一、MCU

一輛汽車中所使用的半導體器件數量中，MCU占比約30%，每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車不斷向智能化演進，MCU的需求增長也將越來越快。

由于較高的行業(yè)和客戶認證壁壘，目前全球車用 MCU 芯片市場競爭格局較為集中，基本由瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導體等歐美日廠商所壟斷，CR6 全球市場率合計高達98%。 

數據來源：Semicast Research、HIS

具體來看，瑞薩電子是汽車MCU龍頭，市占率約30%左右。在競爭激烈的市場環(huán)境下，瑞薩電子不斷穩(wěn)固MCU的市場份額，基于Arm和RISC-V內核的32位、16位和8位MCU都取得了良好的增長。

截至目前，瑞薩電子在MCU業(yè)務上已經擁有豐富的產品矩陣，包括自有內核的RX、RL78、RH850系列，Arm內核的RA、RZ系列。據介紹，RX系列出貨量超過10億顆，RL78系列出貨量超60億顆，RA三大系列已有200多顆芯片投入市場，在業(yè)內取得了非常好的銷量以及口碑。基于目前全球新能源的良好發(fā)展現狀，瑞薩到2030年準備將營收推升到200億美元（2022年為大約120億美元），市值則達成2022年的6倍。

瑞薩電子汽車產品主要應用場景

資料來源：瑞薩電子

而微芯科技雖然在汽車MCU領域占比較小，但憑借較好的經營策略，公司營收在近年來營收不斷創(chuàng)歷史新高。其中，在2022年公司營收達84.39億美元，同比增長23.72%。凈利潤達22.38億元，同比增長74.07%；在2023年一季度，公司再次取得了正向增長，其中營收為22.89億美元，增長16.55%。凈利潤為6.66億美元，同比增長31.39%。值得重點提及的是，在第一季度微芯科技以68.09%的毛利率創(chuàng)下公司有史以來的最好成績。微芯科技表示，公司連續(xù)多個季度營收破紀錄，本季訂單依舊強勁，終端市場仍保有很強的韌性。

作為汽車處理器的領先供應商，恩智浦的S32汽車處理器平臺提供涵蓋了車身控制、域控制及車載網絡等多個應用領域的產品組合，兼顧可跨域的通用軟件復用，并具有領先的功能安全和信息安全保障，得到福特汽車、廣汽、上汽、蔚來、小鵬等全球主機廠的廣泛認可。其中包括一家主要汽車廠商將于數年內開始在全系列未來車型中使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器。恩智浦與該汽車廠商簽訂了S32系列處理器的多年供應協議，其中包括即將推出的5納米ASIL-D級別處理器。

二、碳化硅

SiC功率器件在新能源汽車上主要用于主驅逆變器、OBC和DC-DC變換器，可有效提升續(xù)航里程（5-10%）和降低整車系統(tǒng)成本。而主機廠通過和芯片供應商、Tier1簽訂長約，批量采購價可降至2.0-2.5倍，已達到大規(guī)模上車的甜蜜點。

資料來源：芯八哥整理

可以看到，行業(yè)內不只是Stellantis，包括特斯拉、奔馳、寶馬、比亞迪等國際大型車企也都對汽車芯片的供應問題表示擔憂，特別是碳化硅功率芯片已經成為新能源汽車的標配，各大車企都在爭相與Wolfspeed、安森美、英飛凌、羅姆、意法半導體等芯片廠商建立長期的碳化硅芯片供應協議。

資料來源：芯八哥整理

1、意法半導體

具體來看，ST從2017年開始量產碳化硅器件，已應用于特斯拉、華為、現代、雷諾、寶馬、小鵬、比亞迪、 Rivian、吉利、長城汽車等多個Tier1廠商和汽車制造商產品中。據統(tǒng)計，目前全球已搭載意法半導體的碳化硅產品的量產乘用車已經超 300 萬輛，車規(guī)級碳化硅出貨量已經突破一億。訂單方面，為保供應，此前ST與上游材料廠簽訂了超過7.5億片晶圓供應協議。在近期，ST宣布與采埃孚簽訂超過1,000萬個碳化硅器件合同，助力采埃孚完成價值超過 300 億歐元的電驅動訂單。得益于在手訂單的良好預期，ST預計到2024年其SiC營收將達到10億美元。

ST主要碳化硅客戶

資料來源：wind

2、英飛凌

英飛凌從1992年起，開始著手碳化硅的研究。2019年，公司發(fā)布了1200V的車規(guī)級碳化硅 MOSFET。2020年，面向全球汽車行業(yè)公開發(fā)售碳化硅HybridPACK? Drive 模塊。2022年，英飛凌擴大第三代半導體的產能，將投資超過20億歐元（合計約144億人民幣）擴大SiC。

和 GaN產能。截止目前，英飛凌已發(fā)布200款 CoolSiC?產品，超過130個型號針對客戶創(chuàng)新需求開發(fā)，在全球范圍內更是擁有超過3,000家的活躍客戶。

此外，英飛凌已經和天岳先進、天科合達、昭和電工等廠商簽訂長期協議，正著力提升碳化硅產能，以實現在2030年之前占據全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增長10倍。而在營收方面，英飛凌計劃到2025年，將碳化硅功率半導體的銷售額提升至10億美元。

3、Wolfspeed

Wolfspeed作為碳化硅領域的全球知名企業(yè)，據公司介紹，目前擁有長期碳化硅材料合同金額超過13億美元，碳化硅器件金額超150億美元。這其中包括瑞薩電子向Wolfspeed 支付 20 億美元的碳化硅采購定金；博格華納高達 6.5 億美元的碳化硅器件年度產能供應。

莫霍克谷（Mohawk Valley）是Wolfspeed全球首座且最大的 200mm SiC 工廠，對于滿足 Wolfspeed 實現200+ 億美元銷售管道（pipeline）和全球半導體產業(yè)的需求至關重要。此外，Wolfspeed 宣布65 億美元產能的擴張大計劃，擬在在德國薩爾州以及John Palmour建立 碳化硅制造中心，計劃將公司現有材料產能 提升至10 倍以上，這將為公司在 2027 財年達成 40 億美元的長期營收提供重要支撐。

4、羅姆

作為傳統(tǒng)的功率半導體大廠，羅姆在車規(guī)碳化硅領域也取得了非常好的成績。

在訂單方面，近日羅姆與緯湃科技簽訂1300億日元（約9.1億美元）SiC功率元器件合同；與賽米控簽訂合同，助力賽米控完成價值超過10 億歐元的訂單。基于較好的在手訂單情況，羅姆提高了公司在SiC領域的銷售目標，計劃到2025財年碳化硅銷售為1,300億日元，至2027財年挑戰(zhàn)2,700億日元。

為了實現該目標，羅姆在也加大了產能的擴張。據其介紹，3年期間Pipeline金額（2025財年～2027財年的項目金額）增至1兆7,800億日元。為了實現中長期的持續(xù)增長，羅姆將繼續(xù)積極開展設備投資活動，計劃累計投資5,100億日元。由此，預計至2030財年，生產能力將提高35倍（相比于2021財年）。

5、安森美

在碳化硅領域，安森美已經與博格華納碳化硅合同超 10 億美元；與緯湃科技簽訂價值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產品10年期供應協議。基于較好的市場反饋，在2023年Q2, 公司汽車業(yè)務收入超10億美元，同比增長35%，創(chuàng)歷史新高。此外，在今年上半年，公司碳化硅收入同比增長近4倍，公司預計2023年碳化硅收入將超過10億美元。

安森美強調，未來5年，SiC市場仍將處于緊缺狀態(tài)，不會出現產能過剩的情況。根據規(guī)劃，公司通過與客戶群簽訂長期供應協議，在未來3年預計可以實現40億美元的SiC收入。