8 月 8 日消息，郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告。他表示，最新調(diào)查顯示高通已經(jīng)停止開發(fā) Intel 20A 芯片。

他認(rèn)為，與高通這樣的一線 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長(zhǎng)，進(jìn)一步使得 Intel 18A 研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。

郭明錤指出，先進(jìn)制造進(jìn)程進(jìn)入 7nm 后，一線 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工廠來說更為重要。

據(jù)稱，一線 IC 設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術(shù)實(shí)力，這也是臺(tái)積電迄今為止領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的關(guān)鍵，同時(shí)也是高通停止開發(fā) Intel 20A 對(duì)英特爾造成的最大負(fù)面影響。

他表示，7nm 之后 IC 設(shè)計(jì)商的開發(fā)成本大幅增加，難以與不同代工廠在同一節(jié)點(diǎn)上合作。

以高通 3nm 芯片開發(fā)為例，由于該公司已經(jīng)與臺(tái)積電、三星建立合作，加上裁員以及智能手機(jī)市場(chǎng)仍在下滑，其并沒有足夠的資源再來針對(duì) Intel 20A（約等同于臺(tái)積電 3nm）開發(fā)芯片。

參考IT之家此前大量報(bào)道，英特爾近幾年制程技術(shù)規(guī)劃從 Intel 10 逐漸邁入到 Intel 7、Intel 4 制程，接下來要還要向著 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不斷發(fā)展。

據(jù)英特爾，Intel 7 已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4 將于今年下半年上場(chǎng)，將用于酷睿處理器（Meter Lake），Intel 3 正在按計(jì)劃推進(jìn)，Intel 20A、Intel 18A 的測(cè)試芯片已經(jīng)流片。

雖然英特爾在去年公布 Arrow Lake 的時(shí)候宣布它的 CPU 模塊會(huì)使用 Intel 20A 工藝，但后續(xù)不斷有消息稱會(huì)改用臺(tái)積電的 N3 工藝，目前有消息稱 Intel 已經(jīng)放棄在 Arrow Lake 使用 20A 工藝，它上面的所有芯粒都會(huì)交由臺(tái)積電生產(chǎn)。