8月9日消息，據(jù)市場研究機構TrendForce最新報告指出，隨著AI需求推動英偉達（NVIDIA）及其他云端服務業(yè)者（CSP）自研芯片持續(xù)追加定單，SK海力士等內存大廠也在增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規(guī)劃看，2024年HBM供給位元量將同比大漲105%，考察TSV擴產加上機臺交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數(shù)HBM產能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。

TrendForce的分析表明，2023年至2024年將是人工智能發(fā)展的關鍵年份，這將引發(fā)對人工智能訓練芯片的巨大需求，從而提高HBM的需求量。然而，隨著云端人工智能焦點轉向推理，人工智能訓練芯片和HBM的年增長率預計將略有下降。因此，內存芯片原廠此刻擴產HBM面臨抉擇，必須在擴大市占率滿足客戶需求，與過度擴產導致未來供過于求之間取得平衡。值得注意的是，因買方預期HBM可能缺貨，下單數(shù)量恐將包含超額下單（Overbooking）風險。

HBM3平均銷售單價高，2024年HBM整體營收大幅提升

2022年HBM市場供應充足。然而，2023年人工智能需求的爆炸性增長促使客戶提前下單，使供應商的產能達到極限。展望2024年，TrendForce預測，由于供應商的積極擴張，HBM充足率將在2024年從-2.4%上升到0.6%。

TrendForce認為，2023年，主要需求將從HBM2e轉移到HBM3，預計比例分別約為50%和39%。隨著越來越多基于HBM3的芯片進入市場，2024年的需求將嚴重傾向于HBM3，預計HBM3將以60%的份額超過HBM2e。這種預期的激增，加上單價的提高，可能會引發(fā)2024年整體HBM收入的大幅增長。

SK海力士目前在HBM3生產方面處于領先地位，是英偉達服務器GPU的主要供應商。另一方面，三星正專注于滿足其他CSP的訂單。由于CSP對三星的訂單數(shù)量不斷增加，預計今年三星和SK海力士之間的市場份額差距將大幅縮小。預計這兩家公司將在2023年至2024年的某個時候在HBM市場上擁有相似的份額，合計約占95%的市場份額。然而，由于不同的客戶群，不同季度的出貨表現(xiàn)可能會有所不同。美光目前主要專注于HBM3e的開發(fā)，由于SK海力士和三星這兩家韓國制造商的積極擴張計劃，美光未來兩年的市場份額可能會略有下降。

老版本的HBM價格預計將在2024年下降，HBM3的價格可能保持穩(wěn)定

TrendForce指出，從長期來看，HBM產品的單價將逐年下降。鑒于HBM的高利潤性質和遠超其他類型DRAM產品的單價，供應商的目標是逐步降價以刺激客戶需求，導致HBM2e和HBM2的價格在2023年下降。

盡管供應商尚未最終確定2024年的定價策略，但考慮到HBM總體供應的顯著改善以及供應商擴大市場份額的努力，TrendForce并不排除HBM2和HBM2e產品進一步降價的可能性。同時，HBM3的價格預計將與2023年保持一致。由于其單價顯著高于HBM2e和HBM2，HBM3有望增加供應商的HBM收入，可能在2024年將HBM總收入推高至89億美元，同比增長127%。