行業(yè)風向標

【銷售減少】2023Q2全球半導體銷售額1245 億美元，同比-17.3%，環(huán)比+4.7%（SIA）

【產量下降】2023上半年我國集成電路產量1657億塊，同比下降3%（工信部）

【進口下降】2023H1中國大陸集成電路進口同比下降18.5%（海關總署）

【晶圓出貨微增】2023Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比+2.0%，同比-10.1%（SEMI）

【設備銷售額下降】預估2023年全球半導體設備銷售額下降18.6%（SEMI）

【存儲市場Q4復蘇】2023Q4存儲半導體市場或迎來復蘇（Yole）

【處理器市場回落】2023年處理器市場規(guī)模回落至1500 億美元（Yole）

【新能源汽車增長】2023年H1我國新能源汽車產銷量同比增長皆超40%（工信部）

【自動駕駛市場增長】到2030年全球自動駕駛半導體市場預計達290億美元（麥肯錫）

【PC出貨量下跌趨緩】2023Q2全球PC出貨量年同比減13.4％，下降速度趨緩（IDC）

【智能機出貨下跌趨緩】2023Q2全球智能手機出貨量下降10% ，跌勢放緩（Canalys）

標桿企業(yè)動向

【微芯】Microchip啟動多年期3億美元投資印度計劃

【英偉達】英偉達正考慮將部分AI GPU外包給三星生產（TechWeb）

【博通】博通計劃在西班牙投資10億美元建設半導體工廠（Construction Europe）

【西部數據】西部數據和鎧俠計劃8月之前達成合并協議（彭博社）

【ASML】ASML提高營收預期，積壓訂單達380億歐元

【麥格納】麥格納國際計劃投資7.9億美元在美建3座新廠，2025年起量

【西門子】西門子工業(yè)自動化在成都投資11億，重點生產PLC、HMI產品

【惠普】惠普計劃將電腦生產轉移至泰國和墨西哥（日經亞洲）

【蘋果】蘋果被迫大幅削減Vision Pro的產量預測（英國金融時報）

【特斯拉】特斯拉Cybertruck皮卡訂單量超190萬輛（teslarati）

【三星】三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務（TheElec）

【羅姆】羅姆將出資21.6億美元聯合收購東芝（日經亞洲）

【聯電】聯電Q2營收環(huán)比+3.8%，同比-21.9% ，產能利用率為71%

【臺積電】臺積電擬斥資29億美元在臺灣新建先進芯片封裝廠，擴大CoWoS產能

【富士康】富士康將投資2.46億美元在越南北部建廠（路透社）

【力積電】力積電與SBI達成協議，擬于日本建設12英寸晶圓代工廠

【比亞迪】比亞迪投資45億在巴西打造大型生產基地

【上汽】上汽集團宣布將在歐洲建廠，目前已在選址（澎湃新聞）

【吉利】吉利與雷諾簽署合資協議，成立動力總成技術公司

半導體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體關鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數說”終端應用

新能源汽車

中汽協數據顯示，2023年6月，新能源汽車產銷分別完成78.4萬輛和80.6萬輛，同比分別增長32.8%和35.2%，市場占有率達到30.7%。2023年1-6月，新能源汽車產銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%，市場占有率達到28.3%。

 數據來源：中汽協，芯八哥整理

光伏

國家能源局數據顯示，2023年6月中國光伏新增裝機17.2GW，同比增長140%，環(huán)比增長33.4%。2023年1-6月中國光伏新增裝機78.4GW，同比增長154%。

數據來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產業(yè)研究所數據顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達87GWh，同比增長67%。

數據來源：GGII，芯八哥整理

消費電子

IDC 數據顯示，2023 年Q2，全球傳統PC出貨量為6160萬臺，同比下降13.4%，但環(huán)比實現正增長，優(yōu)于預期；2023 年Q2全球平板電腦出貨量同比下降29.9%到2830萬臺。

*備注：傳統 PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務器

數據來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰(zhàn)

機遇

機會1：AI服務器需求激增 HBM內存價格上漲

集微網消息，據業(yè)內消息人士透露，隨著AI服務器需求的激增，高帶寬內存(HBM)的價格開始上漲。據臺媒電子時報報道，消息人士稱，全球前三大存儲芯片制造商目前正將更多產能轉移至生產HBM。但短時間內難以迅速增加HBM的產量，預計未來兩年HBM供應仍將緊張。

機會2：終端市場的衰退正在逐步放緩

據IDC最新報告，2023年Q2全球PC出貨量降幅收窄至13.4%。Canalys的報告顯示，2023年Q2全球智能手機出貨量降幅放緩至10%。由此可見，終端市場的衰退正在逐步放緩。

機會3：氮化鎵射頻器件市場規(guī)模2028年有望增至27億美元

據Yole統計，2022年全球GaN射頻器件市場規(guī)模達到了13億美元，預計到2028年將進一步擴大至27億美元，復合年增長率為12%。住友電工旗下公司SEDI在2022年排名第一，市場份額為22%。其次是美國Qorvo（17％）和Wolfspeed（15％），第四位是恩智浦（9%）。

機會4：預計 2026 年全球自動駕駛車輛銷售規(guī)模達8930萬輛

市場研究機構 IDC 預測，2026 年全球自動駕駛車輛銷售規(guī)模為 8930 萬輛，5 年復合增長率將達到 14.8%。IDC 表示，目前“自動駕駛”與“智能座艙”成為中國車聯網市場發(fā)展的重點。以 HUD、DMS、語音交互等產品為代表的智能化升級已經進入快速滲透期。

機會5：預計到2028年全球汽車激光雷達市場達44.77億美元

Yole預計到2028年全球汽車激光雷達市場將從2022年的3.17億美元增長到44.77億美元，此外，汽車激光雷達的收入重心逐漸從無人駕駛出租車轉移至乘用車和輕型商用車輛。Yole 預測2023年禾賽科技和速騰聚創(chuàng)有望引領乘用車激光雷達市場，占據前兩名。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：荷蘭發(fā)布芯片設備管制新規(guī)，DUV對華出口也需申請許可證

最近，荷蘭宣布針對先進半導體設備出口的新規(guī)，新規(guī)將于9月1日生效。此次管制的重點措施是，DUV對華出口也需申請許可證。由于阿斯麥在先進光刻機領域的壟斷地位，荷蘭政府此舉勢必影響全球半導體供應鏈布局與穩(wěn)定，并影響中國半導體企業(yè)發(fā)展。

挑戰(zhàn)2：日本正式實施尖端半導體出口管制，影響23種制造設備

繼美國與荷蘭之后，7月23日，日本限制半導體制造設備出口的新規(guī)正式生效。目前，在半導體制造設備市場上，日本企業(yè)占據約30%的全球市場份額，中國是日本半導體設備主要的出口對象國，占其出口比重接近40%。

挑戰(zhàn)3：美國擬限制中國企業(yè)使用美國云計算服務

據華爾街日報報道，知情人士透露，美國政府正準備限制中國公司使用美國云計算服務，此規(guī)則將限制亞馬遜、微軟等云服務提供商在向中國客戶提供先進云計算服務之前必須尋求美國政府的許可。該限制為了防止中國人工智能公司可能通過使用云服務繞過了當前的出口管制規(guī)則。

挑戰(zhàn)4：2023年全球MCU出貨量將同比下降近10%

據Yole最新報告顯示，預計2023年全球MCU出貨量同比下降近10%。2022年MCU總收入市場份額前十中，恩智浦、瑞薩電子和英飛凌排名前三，第四、第五是意法半導體和Microchip，隨后依次是德州儀器、三星、新唐科技、Silicon Labs和華大半導體。

挑戰(zhàn)5：晶圓代工掀價格戰(zhàn)

據臺媒經濟日報消息，半導體景氣度復蘇不如預期，供應鏈業(yè)內人士透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第二季度的“以量換價”策略成效不佳。近期轉而掀起價格戰(zhàn)，12寸成熟制程代工價，大客戶最高可降二成；8寸成熟制程代工市況更慘淡，降價也吸引不到客戶。 

7月華強云平臺烽火臺數據